Damyen 0 15 июня, 2021 Опубликовано 15 июня, 2021 (изменено) · Жалоба Если у нас на плате имеются общие цепи. А плата уже итак загромождена всякими линиями, так что отдельною площадку под переходное отверстие просто негде ставить. То можно ли использовать уже имеющееся использующееся переходное отверстие, и пустить туда проводник с другого слоя? Изменено 15 июня, 2021 пользователем Джоконда Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 15 июня, 2021 Опубликовано 15 июня, 2021 · Жалоба Можно. Но злоупотреблять via sharing'ом в цепях питания не стоит. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
novikovfb 17 15 июня, 2021 Опубликовано 15 июня, 2021 · Жалоба 27 minutes ago, Джоконда said: Если у нас на плате имеются общие цепи. А плата уже итак загромождена всякими линиями, так что отдельною площадку под переходное отверстие просто негде ставить. То можно ли использовать уже имеющееся использующееся переходное отверстие, и пустить туда проводник с другого слоя? В смысле? Пропустить изолированный провод? Или внутри отверстия сделать металлизацию двумя полосками? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
MegaVolt 25 15 июня, 2021 Опубликовано 15 июня, 2021 · Жалоба 31 минуту назад, Джоконда сказал: То можно ли использовать уже имеющееся использующееся переходное отверстие, и пустить туда проводник с другого слоя? Речь про соединение нескольких проводников в самом переходном? Вполне возможно если по току вытянет. Или речь про то что на картинке под номерами 1 и 2? https://i2.wp.com/www.teachmemicro.com/wp-content/uploads/2019/02/pcb-via.png Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
