oleg-n 5 23 мая, 2021 Опубликовано 23 мая, 2021 (изменено) · Жалоба Требуется совет по проектированию усилителя на 10GHz /Gain 40dB/50W. Интересует совет по борьбе с межкаскадными возбуждениями. По мимо стандартных требований : Фильтрация по питанию, изоляция касадов и их экранировка. Что еще желательно применить ? Требуется совет ПРАКТИКА ! Изменено 23 мая, 2021 пользователем oleg-n Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
merkader 3 27 мая, 2021 Опубликовано 27 мая, 2021 · Жалоба Сделайте канал линейного размещения транзисторов узким, меньше критической длины волны в получившемся волноводе. На крышке УМ приклейте поглотитель СВЧ волн покупной или самостоятельно изготовьте на основе эпоксидной смолы и карбонильного железа (раздробите серые сердечники от ВЧ катушек) 1:10 или карбид кремния от абразивных дисков. Иногда достаточно и обычной черной резины 2-3 мм. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
_4afc_ 24 27 мая, 2021 Опубликовано 27 мая, 2021 · Жалоба 16 minutes ago, merkader said: Иногда достаточно и обычной черной резины 2-3 мм. Если плата не серебрёная... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
byRAM 24 27 мая, 2021 Опубликовано 27 мая, 2021 · Жалоба 23.05.2021 в 12:14, oleg-n сказал: Что еще желательно применить ? Аттенюаторы на 3 дБ - на малых мощностях. Ферритовые вентили - на больших. Но я на таких больших не работал, максимум - 5 Ватт. Там выше 10 Ватт обычно танцы с бубном сочетают с CST. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sanyc 0 31 мая, 2021 Опубликовано 31 мая, 2021 · Жалоба Некоторые рекомендации: 1. Обеспечить, по возможности, размеры корпуса менее половины рабочей длины волны. При расчете резонансной частоты учесть, что часть корпуса заполнена диэлектриком печатных плат 1. Снизить добротность объемных резонаторов, образованных стенками корпуса, за счет применения поглотителя на верхней крышке 2. Расстроить резонаторы за счет использования иррационального соотношения размеров сторон (например, соотношения "золотого" сечения) 3. Расстроить соседние отсеки по частоте путем небольшого отличия в размерах 4. Развязать каскады по питанию (разделенные по отсекам шлейфы цепей смещения и коаксиальные конденсаторы в каждый затвор и исток) 5. Обеспечить стабильность работы каскадов на низких частотах (для GaN в цепь питания затвора устанавливается последовательный резистор) 6. Развязать каскады с помощью ферритовых вентилей 7. Максимально расширить рабочие полосы проходных конденсаторов, применять однослойные конденсаторы 8. Минимизировать паразитную индуктивность в местах соединения печатных плат и выводов транзисторов (оптимально припаивать платы и транзистор непосредственно к корпусу) 9. При выводе мощности через коаксиальный разъем уделить особе внимание переходу и его индуктивности (высокая плотность тока в области перехода может привести к его выгоранию) 10. Реализовать схему правильной подачи питания и его аварийного отключения 11. Реализовать схему защиты по выходу 12. Просчитать перегрев линий передачи (с учетом теплопроводности диэлектрика) по постоянному и переменному току (особо актуально для выходной цепи) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Freesom 15 31 мая, 2021 Опубликовано 31 мая, 2021 · Жалоба 2 hours ago, sanyc said: 12. Просчитать перегрев линий передачи (с учетом теплопроводности диэлектрика) по постоянному и переменному току (особо актуально для выходной цепи) Вот интересно, это реально кто-то проделывал? Приходилось ли реально уходить на другой материал в результате? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 33 31 мая, 2021 Опубликовано 31 мая, 2021 · Жалоба 7 hours ago, Freesom said: Вот интересно, это реально кто-то проделывал? Приходилось ли реально уходить на другой материал в результате? Просчитать- это вряд ли, измерить в реальном образце тепловизором- да. Уходить на другой ламинат- да, но при мощностях более высоких ( 200 Вт и более). Ламинат темнел, увеличивались потери и процесс развивался лавинообразно. От допустимого КСВ очень сильно зависит. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
byRAM 24 31 мая, 2021 Опубликовано 31 мая, 2021 · Жалоба 1 час назад, khach сказал: Уходить на другой ламинат- да, но при мощностях более высоких ( 200 Вт и более) Важно также знать частоту. Если это 10 GHz, то это явный перебор - 200 Вт. Если не секрет, то что излучаете??? Если секрет, то что обсуждаете??? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 33 31 мая, 2021 Опубликовано 31 мая, 2021 · Жалоба Излучать- не излучаем, все в нагрузку уходит. А обсуждаем физику полупроводников. Ну и ремонтируем иногда измериловку для них. Вот там направленник после сумматора и подгорел по вышеописанному сценарию. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
byRAM 24 1 июня, 2021 Опубликовано 1 июня, 2021 · Жалоба 19 часов назад, khach сказал: Излучать- не излучаем, все в нагрузку уходит. Если это такой 10G-Ethernet, то не очень смешно, всё уже как правило формируется внутри чипов с небольшой обвеской. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 33 2 июня, 2021 Опубликовано 2 июня, 2021 · Жалоба 19 hours ago, byRAM said: Если это такой 10G-Ethernet, то не очень смешно 200 ватт эзернет? Ну это если только вторая точка на Марсе сидит. Но одно из применений как раз ЭРД движки с ВЧ разрядом. Но там частоты конечно намного ниже чем X-диапазон. Зато требуется hard-rad которые другие полупроводники не обеспечивают. И так много сказал- гуглите и будут вам открытые источники. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sanyc 0 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба On 5/31/2021 at 10:16 AM, Freesom said: Вот интересно, это реально кто-то проделывал? Приходилось ли реально уходить на другой материал в результате? Да, это просчитывается, отдельно по СВЧ сигналу, отдельно по постоянному току транзистора считается выделяемая тепловая мощность и перегрев МПЛ Для 40 Вт на 15 ГГц перегрев достигает 90 градусов на RO4350B толщиной 0,508 мм Методика - во вложенном файле. temperature-rise-estimations-in-rogers-high-frequency-circuit-boards-carrying-direct-or-rf-current (1).pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
khach 33 3 июня, 2021 Опубликовано 3 июня, 2021 · Жалоба 2 hours ago, sanyc said: Для 40 Вт на 15 ГГц перегрев достигает 90 градусов на RO4350B толщиной 0,508 мм Эти цифры в реале получаются немного "от балды". Свободно лежащий на корпусе роджерс перегреется сильнее, промазанный снизу термопастой и прижатый несколькими диэлектрическими клипсами по длине- уже намного меньше, а слой того же роджерса на alucore плате ( алюминиевое ядро платы) будет вообще приемлимо теплым. Ну и толщину СВЧ ламината на частотах 15 ГГц берут обычно еще тоньше, а это улучшает теплопроводность. С появлением доступной термовизионной техники гораздо проще посмотреть на макет. Тут конечно фильтр, а не сама линия, но выглядит подобно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
sanyc 0 7 июня, 2021 Опубликовано 7 июня, 2021 · Жалоба On 6/3/2021 at 1:11 PM, khach said: Эти цифры в реале получаются немного "от балды". Свободно лежащий на корпусе роджерс перегреется сильнее, промазанный снизу термопастой и прижатый несколькими диэлектрическими клипсами по длине- уже намного меньше, а слой того же роджерса на alucore плате ( алюминиевое ядро платы) будет вообще приемлимо теплым. Ну и толщину СВЧ ламината на частотах 15 ГГц берут обычно еще тоньше, а это улучшает теплопроводность. С появлением доступной термовизионной техники гораздо проще посмотреть на макет. Тут конечно фильтр, а не сама линия, но выглядит подобно. Если не известна температура основания платы, то считать перегрев бессмысленно. Припаянная к корпусу плата греется как раз так, как посчитано - проверено тепловизором. Тепловизор для реальных измерений это хорошо, только под закрытым металлическим экраном не посмотреть и разрешения для мелких элементов топологии может не хватить: мелкие локальные перегревы не видны. Поэтому в качестве оценочного расчета на "прочность" конструкции приведенная методика подходит. Тонкий ламинат -> уже линия (и выше требования к точности изготовления) -> выше плотность тока -> больше выделяемая тепловая мощность (пропорциональна квадрату тока) -> ниже тепловое сопротивление (линейная зависимость от толщины материала): выбор толщины материала - задача оптимизации нескольких параметров. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
oleg-n 5 11 июня, 2021 Опубликовано 11 июня, 2021 (изменено) · Жалоба Спасибо всем ОГРОМНОЕ !!! Очень полезную информацию скинули. Уверен она многим поможет. Может кто то посоветует оптимального производителя абсорберов цена/качество ? Китай ? Россия ? On 5/31/2021 at 7:34 AM, sanyc said: Изменено 11 июня, 2021 пользователем oleg-n Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться