Перейти к содержанию
    

Ethernet устойчив к НИП и МИП?

Приветствую!

Собственно, вопрос в заголовке топика. Девайс должен удовлетворять 3 степени жесткости испытаний на НИП (ГОСТ 30804.4.4) и МИП (ГОСТ 30804.4.5). Засунули в емкостные клещи только Ethernet-кабель, подали помехи 1кВ. Ethernet к ноутбуку подцепили через USB-Ethernet-преобразователь за неимением сетевого разъема у компа. Результат - на компе видно как отваливается линк, затем восстанавливается, потом снова отваливается и так по кругу. Пока интересно следующее: во-первых, допустимо ли в данном случае пользоваться переходником? Во-вторых, насколько устойчив к таким испытаниям порт самого ПК или ноутбука, если в нем, все-таки, полноценная сетевая карта с Ethernet-разъемом? В-третьих (пока что мое основное предположение): с целью экспериментов внутренняя схемная земля (блок питается от изолированного DC/DC) была закорочена с металлическим корпусом девайса. Это же ведь может быть прямой причиной проблем с линком?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Порту ничего не будет это пластмаска плюс железка. По крайней мере около 100 ч должен выдержать.

В стандарте на Ethernet требования изложены. А как это реализовано на усмотрение изготовителя. 

image.thumb.png.55ed2a7d600dfe3c7d884771110908a1.png

4 hours ago, Arlleex said:

была закорочена с металлическим корпусом девайса.

Минус на корпус?

 

4 hours ago, Arlleex said:

Это же ведь может быть прямой причиной проблем с линком?

Ещё как.

Надеюсь кабель экранирован и распаян на разъем и порт заземлён? Или у вас UTP вместо FTP?

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

@Pavia, спасибо. Т.е. с ПК-шной стороны теоретически можно ждать сюрпризов, хоть это и маловероятно. Кабель у нас FTP cat. 6, оплетка посажена на металлический корпус коннектора, оттуда соединение с ответкой на плате. Короче, с металлическим корпусом прибора соединена. Схемный общий провод тоже сейчас на корпусе висит, в понедельник уберем это соединение и проверим. По идее, должно исправить ситуацию.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А подскажите вкратце: вот есть среди испытаний на ЭМС так называемые испытания на устойчивость к кондуктивным помехам. Как я понял, сюда входят испытания на МИП/НИП, а так же на устойчивость к кондуктивным помехам, наведенным радиочастотными электромагнитными полями (ГОСТ Р 51317.4.6). Почитал вкратце - да та же самая штука, как МИП/НИП, только вводятся помехи не токовыми клещами, а через некие устройства связи. Связь в них может быть прямая (через резистор), емкостная или трансформаторная (вроде бы). У нас в ТУ на девайс заявлена 3 степень жесткости испытаний, а критерий качества функционирования - А. У меня банально бытовой вопрос - вот задуют эту помеху (в 1кГц амплитудой 10В и глубиной модуляции 80%) в мой RS-232/CAN/Ethernet и...? Как оно работать то будет с критерием А? И как вообще оно может работать с таким критерием для интерфейсов передачи данных? Или я что-то не понимаю и все на самом деле не так страшно? А то почти все испытания пройдены, кроме этого - а я даже не знаю к чему готовиться. Спасибо.

P.S. Глянул еще раз на схему устройства связи - там сигналы подаются относительно заземляющей шины (в моем случае это металлический корпус устройства). Ну, значит, ничего страшного произойти не должно, т.к. все интерфейсы у меня изолированные (земли интерфейсов не цепляются к корпусу, вернее цепляются, но через RC-цепочки 1МОм/0.1мкФ). Однако интересно, как тогда проверяют девайсы, у которых корпус посажен на схемную землю (нет гальванической развязки).

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Quote

У меня банально бытовой вопрос - вот задуют эту помеху (в 1кГц амплитудой 10В и глубиной модуляции 80%) в мой RS-232/CAN/Ethernet и...? Как оно работать то будет с критерием А?

Это Вам лучше знать как оно будет работать с критерием А. Вы же автор и Вы разрабатывали "Девайс"  осознано c учетом требований к ЭМС  .

Quote

Почитал вкратце - да та же самая штука

 Гост надо  читать и очень внимательно обычно с первого раза не заходит.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

13 часов назад, Vasil_Riabko сказал:

Это Вам лучше знать как оно будет работать с критерием А. Вы же автор и Вы разрабатывали "Девайс" осознано c учетом требований к ЭМС.

Я автор, это да. Но моя задача была репродуцировать уже существующее изделие, которое массово выпускалось до условно 2012 года. Компания та развалилась, да и центральный процессор, который там стоял, ныне не выпускается производителем. В этом году поступил заказ на производство этих устройств, поэтому мне была поставлена задача сделать pin-to-pin-замену. Вплоть до габаритов. При этом основные моменты ТУ должны сохраняться - вот я и имею то, что имею, а не лично выбираю критерии и методики испытаний. К тому же, к сожалению, чем больше работаю с различными специалистами из лабораторий по ЭМС, тем больше понимаю, что испытания эти (да вообще все) - они чисто для разработчика, чисто для успокоения души, что, мол, вот блок твой не сбоит в помеховой обстановке и статические разряды в разъемы ему не страшны. Я такие выводы делаю как раз по заключениям, что "разработчик сам выбирает требования к ЭМС, виду и составу испытаний". А кто курирующий орган тут? Мало ли чего хочет разработчик? Я, например, может, вообще не хочу испытания проводить никакие. Вы, конечно, можете сказать - мол, делай что хочешь. Но я не к этому веду, а к тому, что даже в ГОСТ-ах не четко описаны порядки выбора методик испытаний и их состав, равно как и степени жесткости испытаний. Там размазня в стиле "ну если у вас ответственное устройство, то выбирайте степень жесткости повыше". Очень информативно, ага. А про критерий А: ну бывают же ведь устройства, у которых схемная земля подключена к металлическому корпусу (например, везде, где торчит SMA под какой-нибудь ВЧ-сигнал). Ну и как ему соответствовать критерию А? Подадут относительно корпуса туда пачку 10В-модулированных импульсов, да и подохнет оно там же. Ведь не должен же я в таком случае просто сказать: "ну значит эти испытания не проводим вообще"; или, например, "ну давайте критерий снизим до В, или степень жесткости до 1". Или так оно в этом мире и устроено? Тогда я точно буду уверен, что вся совокупность испытаний - это больше для отписки, а не для реальных задач обеспечения качества разработки и культуры производства в целом.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

54 минуты назад, Arlleex сказал:

К тому же, к сожалению, чем больше работаю с различными специалистами из лабораторий по ЭМС, тем больше понимаю, что испытания эти (да вообще все) - они чисто для разработчика, чисто для успокоения души, что, мол, вот блок твой не сбоит в помеховой обстановке и статические разряды в разъемы ему не страшны.

Это должно быть прописано в требованиях или ТЗ заказчика - по каким ГОСТам или другим стандартам. Плюс есть специальные медицинские или радио обязательные требования государства. 

Т.е. вы как разработчик смотрите что требует заказчик и проводите испытания на соответствие.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 минуту назад, HardEgor сказал:

Т.е. вы как разработчик смотрите что требует заказчик и проводите испытания на соответствие.

Это я понял. Ну просто оно логически логично. Проблема начинается тогда, когда заказчик сам не в курсе, как оно должно быть и чему должно соответствовать. С чего бы вдруг заказчику обязательно быть компетентным в вопросах сугубо технических? Он, как раз-таки, может быть в лице обыкновенного коммерсанта, который оперирует понятиями "есть спрос - сделаем и продадим". Да, глядя в наши ТУ я вижу ссылки на ГОСТ-ы и отраслевые стандарты. Но почему выбраны те или иные степени жесткости испытаний - никто ответить не может; такое чувство, что выбирали, тыкая пальцем в небо. Касательно вот моей ситуации: весь смех в том, что ТУ я увидел уже после того, как блок был разработан. А разрабатывал я его исходя из тех требований, что были со слов заказчика - "ну там нам нужна гальваническая изоляция, ну еще надо чтобы блок не сбоил на поле в 20В/м, и чтобы интерфейсы все были как на старом блоке". А дальше я уже сам додумывал. И вот теперь простая банальная ситуация: ну теоретически, допустим, стало бы необходимо мне схемную землю бросить на корпус (мало ли зачем) - ну нет требований к изоляции да и незачем значит ставить. А тут испытания по 3 степени жесткости на кондуктивные помехи. Получается, не пройдет. Получается, такое испытание автоматом заставляет применять изоляцию. Своего рода зависимость - из лишь одного требования ТУ придется добавлять конструктив, который сам по себе по ТЗ не требуется (изоляция интерфейсов, в данном случае). Верно?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

28 минут назад, Arlleex сказал:

С чего бы вдруг заказчику обязательно быть компетентным в вопросах сугубо технических?

Ну так он продает или устанавливает?

Если устанавливает, то у него есть спецы. Если продает, то он должен знать требование к продукции или пусть сходит к спецам.

 

30 минут назад, Arlleex сказал:

Да, глядя в наши ТУ я вижу ссылки на ГОСТ-ы и отраслевые стандарты. Но почему выбраны те или иные степени жесткости испытаний - никто ответить не может; такое чувство, что выбирали, тыкая пальцем в небо.

Значит такие требования были в ТЗ. От балды в ТУ никто не пишет.

И заказчик выбрал ваш продукт, потому что заведомо знает что оно работает.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...