Jump to content

    
Sign in to follow this  
Arlleex

Ethernet устойчив к НИП и МИП?

Recommended Posts

Приветствую!

Собственно, вопрос в заголовке топика. Девайс должен удовлетворять 3 степени жесткости испытаний на НИП (ГОСТ 30804.4.4) и МИП (ГОСТ 30804.4.5). Засунули в емкостные клещи только Ethernet-кабель, подали помехи 1кВ. Ethernet к ноутбуку подцепили через USB-Ethernet-преобразователь за неимением сетевого разъема у компа. Результат - на компе видно как отваливается линк, затем восстанавливается, потом снова отваливается и так по кругу. Пока интересно следующее: во-первых, допустимо ли в данном случае пользоваться переходником? Во-вторых, насколько устойчив к таким испытаниям порт самого ПК или ноутбука, если в нем, все-таки, полноценная сетевая карта с Ethernet-разъемом? В-третьих (пока что мое основное предположение): с целью экспериментов внутренняя схемная земля (блок питается от изолированного DC/DC) была закорочена с металлическим корпусом девайса. Это же ведь может быть прямой причиной проблем с линком?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Порту ничего не будет это пластмаска плюс железка. По крайней мере около 100 ч должен выдержать.

В стандарте на Ethernet требования изложены. А как это реализовано на усмотрение изготовителя. 

image.thumb.png.55ed2a7d600dfe3c7d884771110908a1.png

4 hours ago, Arlleex said:

была закорочена с металлическим корпусом девайса.

Минус на корпус?

 

4 hours ago, Arlleex said:

Это же ведь может быть прямой причиной проблем с линком?

Ещё как.

Надеюсь кабель экранирован и распаян на разъем и порт заземлён? Или у вас UTP вместо FTP?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

@Pavia, спасибо. Т.е. с ПК-шной стороны теоретически можно ждать сюрпризов, хоть это и маловероятно. Кабель у нас FTP cat. 6, оплетка посажена на металлический корпус коннектора, оттуда соединение с ответкой на плате. Короче, с металлическим корпусом прибора соединена. Схемный общий провод тоже сейчас на корпусе висит, в понедельник уберем это соединение и проверим. По идее, должно исправить ситуацию.

Share this post


Link to post
Share on other sites

А подскажите вкратце: вот есть среди испытаний на ЭМС так называемые испытания на устойчивость к кондуктивным помехам. Как я понял, сюда входят испытания на МИП/НИП, а так же на устойчивость к кондуктивным помехам, наведенным радиочастотными электромагнитными полями (ГОСТ Р 51317.4.6). Почитал вкратце - да та же самая штука, как МИП/НИП, только вводятся помехи не токовыми клещами, а через некие устройства связи. Связь в них может быть прямая (через резистор), емкостная или трансформаторная (вроде бы). У нас в ТУ на девайс заявлена 3 степень жесткости испытаний, а критерий качества функционирования - А. У меня банально бытовой вопрос - вот задуют эту помеху (в 1кГц амплитудой 10В и глубиной модуляции 80%) в мой RS-232/CAN/Ethernet и...? Как оно работать то будет с критерием А? И как вообще оно может работать с таким критерием для интерфейсов передачи данных? Или я что-то не понимаю и все на самом деле не так страшно? А то почти все испытания пройдены, кроме этого - а я даже не знаю к чему готовиться. Спасибо.

P.S. Глянул еще раз на схему устройства связи - там сигналы подаются относительно заземляющей шины (в моем случае это металлический корпус устройства). Ну, значит, ничего страшного произойти не должно, т.к. все интерфейсы у меня изолированные (земли интерфейсов не цепляются к корпусу, вернее цепляются, но через RC-цепочки 1МОм/0.1мкФ). Однако интересно, как тогда проверяют девайсы, у которых корпус посажен на схемную землю (нет гальванической развязки).

Share this post


Link to post
Share on other sites
Quote

У меня банально бытовой вопрос - вот задуют эту помеху (в 1кГц амплитудой 10В и глубиной модуляции 80%) в мой RS-232/CAN/Ethernet и...? Как оно работать то будет с критерием А?

Это Вам лучше знать как оно будет работать с критерием А. Вы же автор и Вы разрабатывали "Девайс"  осознано c учетом требований к ЭМС  .

Quote

Почитал вкратце - да та же самая штука

 Гост надо  читать и очень внимательно обычно с первого раза не заходит.

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 часов назад, Vasil_Riabko сказал:

Это Вам лучше знать как оно будет работать с критерием А. Вы же автор и Вы разрабатывали "Девайс" осознано c учетом требований к ЭМС.

Я автор, это да. Но моя задача была репродуцировать уже существующее изделие, которое массово выпускалось до условно 2012 года. Компания та развалилась, да и центральный процессор, который там стоял, ныне не выпускается производителем. В этом году поступил заказ на производство этих устройств, поэтому мне была поставлена задача сделать pin-to-pin-замену. Вплоть до габаритов. При этом основные моменты ТУ должны сохраняться - вот я и имею то, что имею, а не лично выбираю критерии и методики испытаний. К тому же, к сожалению, чем больше работаю с различными специалистами из лабораторий по ЭМС, тем больше понимаю, что испытания эти (да вообще все) - они чисто для разработчика, чисто для успокоения души, что, мол, вот блок твой не сбоит в помеховой обстановке и статические разряды в разъемы ему не страшны. Я такие выводы делаю как раз по заключениям, что "разработчик сам выбирает требования к ЭМС, виду и составу испытаний". А кто курирующий орган тут? Мало ли чего хочет разработчик? Я, например, может, вообще не хочу испытания проводить никакие. Вы, конечно, можете сказать - мол, делай что хочешь. Но я не к этому веду, а к тому, что даже в ГОСТ-ах не четко описаны порядки выбора методик испытаний и их состав, равно как и степени жесткости испытаний. Там размазня в стиле "ну если у вас ответственное устройство, то выбирайте степень жесткости повыше". Очень информативно, ага. А про критерий А: ну бывают же ведь устройства, у которых схемная земля подключена к металлическому корпусу (например, везде, где торчит SMA под какой-нибудь ВЧ-сигнал). Ну и как ему соответствовать критерию А? Подадут относительно корпуса туда пачку 10В-модулированных импульсов, да и подохнет оно там же. Ведь не должен же я в таком случае просто сказать: "ну значит эти испытания не проводим вообще"; или, например, "ну давайте критерий снизим до В, или степень жесткости до 1". Или так оно в этом мире и устроено? Тогда я точно буду уверен, что вся совокупность испытаний - это больше для отписки, а не для реальных задач обеспечения качества разработки и культуры производства в целом.

Share this post


Link to post
Share on other sites
54 минуты назад, Arlleex сказал:

К тому же, к сожалению, чем больше работаю с различными специалистами из лабораторий по ЭМС, тем больше понимаю, что испытания эти (да вообще все) - они чисто для разработчика, чисто для успокоения души, что, мол, вот блок твой не сбоит в помеховой обстановке и статические разряды в разъемы ему не страшны.

Это должно быть прописано в требованиях или ТЗ заказчика - по каким ГОСТам или другим стандартам. Плюс есть специальные медицинские или радио обязательные требования государства. 

Т.е. вы как разработчик смотрите что требует заказчик и проводите испытания на соответствие.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 минуту назад, HardEgor сказал:

Т.е. вы как разработчик смотрите что требует заказчик и проводите испытания на соответствие.

Это я понял. Ну просто оно логически логично. Проблема начинается тогда, когда заказчик сам не в курсе, как оно должно быть и чему должно соответствовать. С чего бы вдруг заказчику обязательно быть компетентным в вопросах сугубо технических? Он, как раз-таки, может быть в лице обыкновенного коммерсанта, который оперирует понятиями "есть спрос - сделаем и продадим". Да, глядя в наши ТУ я вижу ссылки на ГОСТ-ы и отраслевые стандарты. Но почему выбраны те или иные степени жесткости испытаний - никто ответить не может; такое чувство, что выбирали, тыкая пальцем в небо. Касательно вот моей ситуации: весь смех в том, что ТУ я увидел уже после того, как блок был разработан. А разрабатывал я его исходя из тех требований, что были со слов заказчика - "ну там нам нужна гальваническая изоляция, ну еще надо чтобы блок не сбоил на поле в 20В/м, и чтобы интерфейсы все были как на старом блоке". А дальше я уже сам додумывал. И вот теперь простая банальная ситуация: ну теоретически, допустим, стало бы необходимо мне схемную землю бросить на корпус (мало ли зачем) - ну нет требований к изоляции да и незачем значит ставить. А тут испытания по 3 степени жесткости на кондуктивные помехи. Получается, не пройдет. Получается, такое испытание автоматом заставляет применять изоляцию. Своего рода зависимость - из лишь одного требования ТУ придется добавлять конструктив, который сам по себе по ТЗ не требуется (изоляция интерфейсов, в данном случае). Верно?

Share this post


Link to post
Share on other sites
28 минут назад, Arlleex сказал:

С чего бы вдруг заказчику обязательно быть компетентным в вопросах сугубо технических?

Ну так он продает или устанавливает?

Если устанавливает, то у него есть спецы. Если продает, то он должен знать требование к продукции или пусть сходит к спецам.

 

30 минут назад, Arlleex сказал:

Да, глядя в наши ТУ я вижу ссылки на ГОСТ-ы и отраслевые стандарты. Но почему выбраны те или иные степени жесткости испытаний - никто ответить не может; такое чувство, что выбирали, тыкая пальцем в небо.

Значит такие требования были в ТЗ. От балды в ТУ никто не пишет.

И заказчик выбрал ваш продукт, потому что заведомо знает что оно работает.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this