[_4afc_ 25]

8 minutes ago, zombi said:

Меня лишь интересует вопрос :

большое количество пер.отв. (все отв. диаметром 0,3 мм) вокруг термопада чипа способствует лучшему отводу тепла на

нижние полигоны или достаточно только тех отверстий которые на самом паде?

Способствует.

Зона нагрева на обратной стороне увеличится с 3х4 на 6х10, но не более.

[Leka 0]

Округлим цифры, пусть медь в переходных 25мкм, на наружных полигонах 50мкм (с учетом гальваники), на самом паде 10 переходных, на периметре (где переходные закрыты маской) можно разместить 20 переходных.

Считаем.

1 переходное дает 1.5 кв, или 150 град/Вт. 10 переходных на паде дадут 15 град/Вт.

От пада до периметра ~~0.1 кв (это из КалькулятоРа), что дает 5 град/Вт. 20 переходных - 7.5 град/Вт, в сумме 12.5 град/Вт. Параллельно с переходными на паде получим ~~7 град/Вт.

Те дополнительные 20 штук переходных по периметру уменьшат сопротивление вдвое (до нижнего полигона). 

----

Теперь выкинем все мелкие переходные, а по периметру расположим 10 переходных с утроенным диаметром (0.9 мм). Эти переходные дадут 5 град/Вт. С учетом сопротивления пад-периметр, получим 5 + 5 = 10 град/Вт. Меньше, чем 10 переходных на паде. А еще есть эффективное тепловое сопротивление самой платы, это тоже надо учитывать...

Изменено 10 апреля, 2021 пользователем Leka

[zombi 0]

 а можно как-то попроще сформулировать Вашу мысль?

3 hours ago, Leka said:

Целостность полигонов питания важнее температуры LDO.

Тоже раньше всегда думал и заботился о целостности внутренних полигонов питания на 4-х слойках.

И вот совсем недавно пришлось развести BGA 324 и 169 с шагом 0.8 мм.,

мало того что пады питания раскиданы по всему чипу практически равномерно так пойди еще изнутри dedicated сигналы вытащи.

Представляете какая там "целостность" полигонов под чипом? 

С тех пор стал смотреть на эту целостность несколько проще.

Однако под клоковыми сигналами разрыва земляного полигона не допускаю ни в коем случае!

[Leka 0]

1. Чем дальше переходное от термопада, тем меньше эффект из-за теплового сопротивления полигона, вплоть до нуля. Поэтому не стоит прошивать переходными большую площадь, достаточно по периметру поближе к паду (и на самом паде при необходимости).

2. Чем больше диаметр переходного, тем больше эффект, поэтому не стоит брать минимальный диаметр переходных вне пада.

3. Если чип не перегревается, не стоит усложнять плату переходными на паде.

 

С запасом - переходные на паде + переходные по периметру пада с увеличенным диаметром (какой оптимально - сразу не сказать, надо считать/моделировать).  

Изменено 10 апреля, 2021 пользователем Leka

[zombi 0]

[Michael Michael 0]

Есть медь с одной стороны платы, и медь с другой стороны платы, а также  медь в переходных отверстиях. По сути, радиатор.

Вполне разумно стремиться как-то эти три меди, максимально хорошо, с точки зрения максимальной отдачи тепла, оптимизировать. И тогда, такой вопрос для школьной олимпиады, что лучше -

маленькие переходные отверстия или большие.

Изменено 10 апреля, 2021 пользователем Michael Michael

[zombi 0]

12 minutes ago, Michael Michael said:

что лучше - маленькие переходные отверстия или большие.

Нет, для олимпиады лучше вопрос поставить так:

Что лучше, много но маленьких или мало но больших?

17 minutes ago, Michael Michael said:

Есть медь с одной стороны платы, и медь с другой стороны платы, а также  медь в переходных отверстиях.

Опять нет, еще есть два слоя сплошной меди во внутренних слоях!

[Leka 0]

41 minutes ago, Michael Michael said:

а также  медь в переходных отверстиях

Для охлаждения медь в переходных не нужна.

Конвекция ~10 Вт/м**2/град, теплопередача пластика толщиной 1мм ~200 Вт/м**2/град.

Это одна из причин, почему нежелательно рвать полигоны питания - они эффективно участвуют в охлаждении платы, даже будучи изолированы пластиком от внешней поверхности.

[Leka 0]

Каждый кв.см платы дает тепловое сопротивление ~~10 град/Вт от внутренних полигонов на внешние поверхности - как несколько переходных. 

[Michael Michael 0]

11 часов назад, Leka сказал:

Для охлаждения медь в переходных не нужна.

 

...вот как теперь с этим жить?

[Карлсон 3]

Почитайте вот этот апноут https://www.ti.com/lit/an/slma002h/slma002h.pdf

Там всё вполне расписано.

[Leka 0]

5 hours ago, Michael Michael said:

...вот как теперь с этим жить?

Клеить на плоские поверхности плат и корпусов пластиковые радиаторы (треугольный профиль 2мм), и радоваться вдвое возросшей теплоотдаче. 

[zombi 0]

2 hours ago, Leka said:

пластиковые радиаторы

А может лучше керамические? Вон для распберей всяких продают.

Ceramic radiator

[Leka 0]

Это я прикидывал для корпуса - какой м/б максимальная эффективная высота зубчиков для обычных (не теплопроводящих) пластиков. Не больше 2мм. 

[Michael Michael 0]

По поводу пластиковых радиаторов.

Несколько лет назад довелось проектировать серию адаптеров, они выпускаются и продаются (см. в приложении пример).

Ну и там, конечно, был термопрогон - при полной нагрузке, в неудобном (для отвода тепла) положении корпуса... через час... два... три...  Измеряем температуру корпуса в нескольких точках, открываем крышку и смотрим температуру на ключе и трансформаторе.

И тогда пришла мысль - а если бы пластмасса корпуса имела хорошую теплопроводность... для адаптера это просто находка.  Погуглил... да, несколько статей нашел, но, самых общих. Ничего конкретного, чтобы можно было вот прямо взять и заказать. Болтовня одна.

Если провести опрос - много ли здешних посетителей прикручивают свои транзисторы к пластмассовым радиаторам? Думаю, практически никто.

А то, что если хотим, чтобы фольга с одной стороны платы и с другой стороны платы, совместно, рассеивала тепло от некоего футпринта -  а переходные отверстия должны быть без меди...  юмор не оценил. Как говорится, ну и шутки у тебя, боцман...)