[zombi 0]

Подскажите, отверстия на самом Thermal Pad LDO способствуют отводу тепла на внутр. и нижний полигоны - проверено,

а внешние отверстия (те что по контуру за пределами пада) полезны или только мешают?

Про опасность вытекания припоя в эти отверстия прошу не писать.

 

[Александр77 1]

Думаю что большее число переходных отверстий, поспособствует уменьшению тока через каждое отдельное.

[zombi 0]

Я спрашивал не про ток а про тепло.

Если добавить еще отверстий по контуру, тепло будет отводиться от чипа лучше или хуже?

[Leka 0]

Rjc какое? Имхо. Если ~15[К/Вт], то особого смысла в переходных на самом паде нет, хватит наружных (и с большим диаметром). Ну и блокировочные конденсаторы не ставлю "вплотную" к чипу, а прошиваю ими сами полигоны (например 3.3В и 1.2В), в пределах 1..2см от соответствующих ног чипа (сам чип переходными соединяю только с полигонами). 

[HardEgor 63]

4 часа назад, zombi сказал:

Подскажите, отверстия на самом Thermal Pad LDO способствуют отводу тепла на внутр. и нижний полигоны - проверено,

а внешние отверстия (те что по контуру за пределами пада) полезны или только мешают?

Полезны. Они улучшают теплопередачу между слоями, т.е. с верхнего на нижний, так как верхний больше тепла получает.

[_4afc_ 24]

5 hours ago, zombi said:

Подскажите, отверстия на самом Thermal Pad LDO способствуют отводу тепла на внутр. и нижний полигоны - проверено,

а внешние отверстия (те что по контуру за пределами пада) полезны или только мешают?

Полезны, особенно если доведёте дорожку из них до радиатора или крепления к корпусу

[Leka 0]

14 minutes ago, _4afc_ said:

дорожку из них до радиатора или крепления к корпусу

А это зачем? Достаточно переходных под радиатором.

[_4afc_ 24]

57 minutes ago, Leka said:

А это зачем? Достаточно переходных под радиатором.

До железяки радиатора, а не ножки LDO

Или вы тепло хотите отвести встороны по меди толщиной 35мкм?

[zombi 0]

2 hours ago, HardEgor said:

Полезны.

Т.е. вот так вот еще лучше будет?

2 hours ago, _4afc_ said:

Полезны, особенно если доведёте дорожку из них до радиатора или крепления к корпусу

Радиатора никакого нет, к корпусу плата крепится на пластиковые стойки, а полигонами и ПО я и пытаюсь сделать некое подобие радиатора 

[_4afc_ 24]

51 minutes ago, zombi said:

Т.е. вот так вот еще лучше будет?

Да лучше. Уводите дальше вверху налево и направо.

И Вскройте маску с обратной стороны везде где виа, и на этой  оствив только мостик для удобствы пайки.

 

Землю конденсаторов наверно уже лучше через термобарьеры делать

[Leka 0]

Теплоотвод лучше не станет (доли % непринципиальны), а вот решето из других полигонов незачем делать.

2 hours ago, _4afc_ said:

Или вы тепло хотите отвести встороны по меди толщиной 35мкм?

Да, именно так, по меди всех земляных полигонов (для этого и делаются переходные ближе к паду в достаточном количестве). Для наружных полигонов надо еще учитывать дополнительную толщину гальванической меди. Я оцениваю сопротивление полигонов в своей программе (ссылку давал,  CalculatoR.zip). 

[_4afc_ 24]

9 minutes ago, Leka said:

Теплоотвод лучше не станет (доли % непринципиальны), а вот решето из других полигонов незачем делать.

Да, именно так, по меди всех земляных полигонов (для этого и делаются переходные ближе к паду в достаточном количестве). Для наружных полигонов надо еще учитывать дополнительную толщину гальванической меди. Я оцениваю сопротивление полигонов в своей программе (ссылку давал,  CalculatoR.zip). 

Решета быть не должно. В этом месте на всех слоях должна быть одна цепь со сплошной медью.

Иначе - все виа можно удалить - они тепло из под ножки не уведут.

[Leka 0]

Корпус похож на sot-223, у такого Rjc 15[град/Вт], нет никакого смысла усложнять плату. Достаточно ~десятка переходных вокруг пада (как можно ближе), обычного диаметра, с сохранением других полигонов. Тепловое сопротивление переходных легко оценить, и сравнить с Rjc.   

Целостность полигонов питания важнее температуры LDO.

Изменено 10 апреля, 2021 пользователем Leka

[zombi 0]

12 minutes ago, Leka said:

Корпус похож на sot-223, у такого Rjc 15[град/Вт],

Да, так и есть - MIC39100-3.3WS Thermal Resistance SOT-223 JC 15 °C/W

[zombi 0]

Господа, прошу не писать о том как установлены конденсаторы и об отсутствии термобарьеров у оных.

Меня лишь интересует вопрос :

большое количество пер.отв. (все отв. диаметром 0,3 мм) вокруг термопада чипа способствует лучшему отводу тепла на

нижние полигоны или достаточно только тех отверстий которые на самом паде?