Jump to content

    
Camelot

Проблема с RIGID+FLEX после пайки (рандомно отутствует соединение через via)

Recommended Posts

Добрый день

Может кто-нибудь сталкивался с проблемой "opens" после пайки RIGID-FLEX плат.

Было бы интересно услышать мнение специалистов технологов, кто знаком с техпроцессом изготовления и особенностями пайки RIGID+FLEX.

Получили платы, которые прошли тесты на фабрике изготовителе, после пайки 4 плат, все 4 имеют рандомные проблемы с соединениями.

После более детального исследования, оказалось что виа некоторых сигналов повреждены или нестабильны, соединение зависит от температуры

нагрева платы.

PCB производитель говорит, что виноват assembly, не делал правильно сушку перед пайкой.

Ассембли говорит что следовал всем стандартам IPC, c ним уже делались подобные платы и было все ок.

Разрез проблемной платы в районе ПО не показал ничего, разрез соседних ПО показал, что встречаются via с толщиной plating 

немного меньше положенного по стандарту и присутствует воздух в ПО заполненным conductive epoxy (плата была сделана с

требованием - fill via with conductive epoxy). 

С этим производителем плат уже работали, он делал подобные проекты. 

В общем какой-то тупик и не ясно что еще можно проверить чтобы понять из-за чего проблема.

Если есть у кого опыт и идеи, что стоит попробовать, буду признателен за совет, консультацию. 

Спасибо

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

На будущее может кому будет полезно, сделали тесты с голой платой:

1. flying probes до сушки - ОК

2. flying probes после 18 часов сушки - ОК

3. flying probes после 500В стресс на линии - ОК

4. так как прошло больше 2ч, то сделали еще раз сушку 18ч, снова flying probes - OK

5. сразу сделали выпекание по термопрофайлу что использовал assembly house, после выпекания c помощью FP обнаружились проблемы с opens 

Похоже на брак производителя плат.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Здравствуйте.

Сталкивались с подобной проблемой при прогреве ГЖ платы. См картинку во вложении.

При чём расслоения возникали как в гибкой части, отслоение коверлея от адгезива, так и в жёсткой части, расслоение набора no-flow препрегов.

Термопрофиль пайки в конвекционной печи безсвинцовый, проверенный на подобных дизайнах многократно. Но с указанной моделью дефект расслоения оказался хорошо повторяем.

Платы хранились пару месяцев в заводской упаковке с селикогелем.

После просушки плат дефект расслоения после пайки полностью пропал. Сушка: 60-70°С, 2%RH, двое суток.

 

Аналогичный результат эксперимента подтвердил и сам производитель (Фаст принт).

стекло-текстолит и полимид проверенные, а вот по адгезиву и nf препрегам завод долго инфу не выдавал. Закрались сомнения, но позже завод сообщил марки материалов. Правда проверить их мы ни как не смогли. 

Рекламацию завод не принял.

После этой ситуации взяли за правило сушить все ГЖ платы перед монтажом вне зависимости от условий хранения. 

 

Если в вашем случае дефект появляется даже после просушки плат, то это уже однозначно не ликвидная продукция и нужно настоять на рекламации к производителю плат.

20210127_104053_.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.