Jump to content

    
Sign in to follow this  
zombi

LDO MIC29150 температура корпуса

Recommended Posts

Можно ли рассчитать/предположить какая будет температура корпуса TO-263 (D2Pak)?

При условии Uвх=5В Uвых=3.3В Iпотр=0.5 А,

мс установлена на МПП без радиатора, просто припаяна на КП площадь которой чуть больше чем нижняя площадка корпуса (брюхо),

плата будет в закрытом корпусе без вентиляторов, только небольшие отверстия снизу и сверху для естественной конвекции.

 

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Исходные данные не позволяют говорить о температуре в абсолютных величинах вполне точно, но оценить можно.

Для этого корпуса термосопротивление кристалл-среда примерно 56...60 град/Ватт (кристалл-корпус - 2 град/Ватт). Вы имеете желание рассеять в тепло 0,85 Ватта. Сиречь, перегрев кристалла относительно среды составит примерно 50 градусов. Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов, то кристалл нагреется до 100. Это меньше, чем рекомендуемый предел в 125 градусов.

ЗЫ. Корпус будет холоднее кристалла примерно на 2 градуса.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ясно, спасибо.

Так и есть, температура LDO при комнатной температуре ~ 75-80 °C.

Имеет ли смысл заменить LDO на импульсный step-down при условии что на плате еще с десяток мс (fpga,sram,sdram,cpu)

и у всех при комнатной т-ре примерно одинаково 50-55 °C.

Даст ли такая замена радикальное снижение температуры внутри корпуса всего изделия?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Чтобы уменьшить температуру внутри корпуса, нужно сделать отвод тепла из корпуса. Радиаторами, перфорацией и т.п. Иначе всё тепло, создаваемое компонентами, останется внутри. И то, насколько эффективно тепло отводится от микросхемы, не влияет на температуру внутри изделия.

9 часов назад, my504 сказал:

Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов

Думаю, такого нет в природе. Есть рассеиваемая мощность, она и создаёт повышенную температуру. Относительно температуры окружающей среды (в корпусе изделия, в данном случае). Ниоткуда 50 ° не возьмутся. Или вы имеете в виду именно температуру в корпусе изделия? От нагревания других компонентов?

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 минуты назад, zombi сказал:

Хоть вопрос и не мне, но я понял так что в Африке на солнышке и/или сауне 50 ° и выше вполне реально )

Если корпус изделия - всё верно. Если корпус микросхемы - то такого нет. Есть лишь температура окружающей среды.

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 часов назад, my504 сказал:

Сиречь, перегрев кристалла относительно среды составит примерно 50 градусов. Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов, то кристалл нагреется до 100.

Мдаа, я тож в крайнем проекте "накололся", но можно припаять пластинку (медную) внешнего радиатора ... тогда ПП не меняет цвет .

Share this post


Link to post
Share on other sites
46 minutes ago, ViKo said:

Чтобы уменьшить температуру внутри корпуса, нужно сделать отвод тепла из корпуса. 

Ниоткуда 50 ° не возьмутся. Или вы имеете в виду именно температуру в корпусе изделия? От нагревания других компонентов?

Я имею ввиду ровно то, что сказал - неизвестные условия вентиляции корпуса могут создать тепловые мешки в любом месте внутри корпуса. Ни Вы, ни я не видели топологию печатной платы и конструкцию корпуса. Поэтому утверждать, что 50 градусов ВОКРУГ ОБСУЖДАЕМОГО КОМПОНЕНТА невозможны - это, мягко говоря, самонадеянность.

Легко можно ожидать разницу температур между средой рядом с микросхемой и окружающим воздухом вокруг корпуса градусов в 20...30.

Share this post


Link to post
Share on other sites
14 минут назад, my504 сказал:

Я имею ввиду ровно то, что сказал

Я в третий раз уточняю, что вы имеете в виду под понятием "корпус" - корпус микросхемы или корпус прибора? Ваше высказывание не даёт точной информации. А это важно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Интересно, а на сколько снизится температура корпуса TO-263

если вот такой радиатор AN-2020 Thermal Design By Insight, Not Hindsight сделать.

Как я понял, надо накидать ПО прямо на КП "пуза/брюха" диаметром 0.3 мм с шагом 1 мм и подключить к как можно большему кол-ву внутренних слоёв и к нижнему.

А если снизу ещё и медную пластину припаять типа этой CooperPad-1.50 ?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 часов назад, my504 сказал:

перегрев кристалла относительно среды составит примерно 50 градусов. Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов

Здесь у вас есть и "среда" и "корпус". А на самом деле у вас это одно и то же. Так и пишите. 

2 минуты назад, zombi сказал:

Как я понял, надо накидать ПО диаметром 0.3 мм с шагом 1 мм и подключить к как можно большему кол-ву внутренних слоёв и к нижнему.

И дальше обеспечить вывод тепла с платы в среду, корпус прибора, наружу. Иначе ничего не изменится. Рано или поздно дойдёт до точки равновесия. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
32 минуты назад, zombi сказал:

А можно поподробнее

Можно...бесплатно, от = ОМа : у вас 1.7 вольта Х 0.5  Ампера ...куда тепло собираетесь отводить ?

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minute ago, destroit said:

куда тепло собираетесь отводить ?

В окружающую среду.

2 minutes ago, destroit said:

Можно...бесплатно

А платно какие услуги предлагаете?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this