Jump to content

    
Sign in to follow this  
zombi

LDO MIC29150 температура корпуса

Recommended Posts

Ну нееет, жабоудушение пока не настолько сильное что бы ради пары резисторов двухсторонний монтаж городить.

Оставлю всё как есть только добавлю мелких переходных прямо на пад чипа и снизу маску вскрою.

Всем спасибо за ликбез.

Гляньте, может еще чего изменить/улучшить/добавить/убрать надо?

9.thumb.jpg.3b2fa2caf3db9c0e761d7d0c5a33b851.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites

На мой взгляд, если маску и вскрывать, то только у переходных отверстий (чтобы припой затекал), а не по всей площади - с точки зрения радиационного теплообмена лучше маска, чем голый металл.

Share this post


Link to post
Share on other sites
35 минут назад, zombi сказал:

ради пары резисторов двухсторонний монтаж городить

В таком случае, что такое, и где планировалось к размещению, вот это Ваше:

 

16 часов назад, zombi сказал:

рассматриваю возможность поставить последовательно пару диодов типа MBRS130LT3G

Share this post


Link to post
Share on other sites
Just now, Plain said:

В таком случае, что такое, и где планировалось к размещению, вот это Ваше:

Рядом с LDO на TOPе сдвинув вверх U28 и вниз U27. Теперь понял что это бесполезно.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если места изначально не было, то о чём тема? Чтобы уменьшить локальный перегрев, т.е. чреватое поджаркой маски, требуется увеличить количество точек перегрева, т.е. источников тепла, и распределить их по поверхности — без разницы, сверху или снизу ПП. Если точка перегрева одна, то уменьшить его можно, лишь уменьшив тепловое сопротивление, т.е. улучшив передачу тепла на нижнюю сторону, если та свободна для размещения рассеивающей, т.е. относительно теплопроводной поверхности.

Share this post


Link to post
Share on other sites
55 minutes ago, rx3apf said:

чтобы припой затекал

Это в радиолюбительском смысле лучше. А для автоматической пайки хуже. Припой уйдет в отверстия и пайка подложки будет сухой, если вообще будет.

Ну и странно выглядит предпочтение радиационному теплообмену... Вы предполагаете значительный перегрев? Радиационный теплообмен при низких температурах неэффективен. Основным будет конвекционный.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, my504 сказал:

Припой уйдет в отверстия

Это (теплопроводность столбика припоя) и требуется.

 

1 час назад, my504 сказал:

Радиационный теплообмен при низких температурах неэффективен.

Заблуждаетесь. Просто посчитайте.

 

1 час назад, my504 сказал:

Основным будет конвекционный.

Особенно он хорош при горизонтальном размещении платы, из нижнего слоя...

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, my504 said:

А для автоматической пайки хуже. Припой уйдет в отверстия и пайка подложки будет сухой, если вообще будет.

Ну и сколько там его уйдёт? При условии конечно что припой не вытечет на пол. :biggrin:

Внутр. диаметр ПО 0.2 мм, высота цилиндра 1.6 мм, объём 0.05 мм3.

И таких ПО на площади 1 см2 сеткой с шагом 1 мм можно максимум ну аж 100 шт разместить.

Итого общий объём затёкшего припоя в отверстия будет аж 5 мм3.

Интересно какой общий объём пасты(припоя) как правило наносится на площадь  1 см2 ?

Я не технолог... Может кто подсказать?

Share this post


Link to post
Share on other sites
21 час назад, zombi сказал:

Я не технолог... Может кто подсказать?

Могу. Это определяется толщиной трафарета. Вплоть до того, что для слишком разных дозировок приходится делать многоэтапную пайку. На простой плате никто с этим заморачиваться не будет. Поэтому еще до смачивания подложки припой слетит в отверстия (паста же на плате со свежим покрытием) и вместо полного контакта подложки микросхемы мы получим фрагменты пайки. Поспорим, что это хуже отсутствия столбиков припоя в via? :crazy:

Можете проделать простой эксперимент и попытаться затянуть припой из переходного отверстия специальной оплеткой для сбора припоя. Причем именно сверху платы... Будет очень смешно. Подложка микросхемы не обладает такой же капиллярностью, как оплетка...

Впрочем, желающим испытать судьбу нет никаких преград. Обычно монтажная контора, если она добросовестная, при via на пэдах предупреждает, что снимает с себя ответственность

ЗЫ. Для особо недоверчивых предлагаю сравнить коэффициент теплопередачи меди и припоя.

21 час назад, rx3apf сказал:

Заблуждаетесь. Просто посчитайте.

Уберите вентиляторы из своего системного блока. :crazy:

 

21 час назад, zombi сказал:

Внутр. диаметр ПО 0.2 мм

Такой диаметр и я сделал. Читайте выше.

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 hours ago, rx3apf said:

На мой взгляд, если маску и вскрывать, то только у переходных отверстий (чтобы припой затекал), а не по всей площади

Маска вскрытая не на пэде не будет покрыта паяльной пастой. Поэтому затекать там будет нечему. Для покрытия паяльной пастой нужно необходимые участки закрыть пэдами.

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 minutes ago, zombi said:

Вы технолог? Реально занимаетесь пайкой?

Нет, я не технолог.

Но я реально передаю конструктору нашего отдела, реально самим разведенные платы. И этот конструктор отлично знает нюансы технологии пайки. Процесс согласования обсуждаемых тут вопросов происходит практически каждый раз при выпуске нового изделия. Поэтому, для ответа на Ваш вопрос я - технолог.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Риск получить плохой тепловой контакт очень высок. Правда я не очень понял какие конкретно микросхемы в QFP имеют термопэд? Это мощные драйверы?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this