[zombi 0]

TFP410,MAX10

пол тысячи изделий по две такие мс на каждом, итого 2т мс - проблем нет. Технологи молчат.

[my504 2]

Двухэтапной пайкой можно залить отверстия, а потом уже паять корпус. Ну либо отверстия делать по 0,2. Можно позвонить технологам Резонита и поинтересоваться по этому поводу.

[zombi 0]

1 hour ago, my504 said:

Ну либо отверстия делать по 0,2.

Вот буржуи советуют 0,3.

1 hour ago, my504 said:

Можно позвонить технологам Резонита и поинтересоваться по этому поводу.

О! Было бы очень интересно.

 

-------------------------------------

Интересно, а какая обычно толщина трафарета для нанесения паяльной пасты?

Если 100 микрон, то объем пасты на 100 мм2 как раз и будет равен объёму 100 отверстий диаметром 0,2 мм при толщине платы 1.6 мм...

Может при производстве подобных плат, кроме нанесения слоя пасты, выполняется еще какая-то мне не ведомая работа 

-------------------------------------

Вот еще документик попался PowerPAD™ Thermally Enhanced Package и тоже 0,3-0,33 мм советуют.

[rx3apf 0]

4 часа назад, my504 сказал:

Маска вскрытая не на пэде не будет покрыта паяльной пастой. Поэтому затекать там будет нечему. 

Поэтому - вскрыть на пэде. О чем я и написал.

5 часов назад, my504 сказал:

Уберите вентиляторы из своего системного блока. 

 

Т.е. какой-то конкретики не будет ? Хорошо, посчитаю за Вас - температура радиатора (металлизации, покрытой маской) +80, корпуса прибора +30. Радиационная теплоотдача ~40 mW с квадратного сантиметра. Мало ?

[AlexandrY 2]

On 3/7/2021 at 3:15 AM, zombi said:

плата будет в закрытом корпусе без вентиляторов, только небольшие отверстия снизу и сверху для естественной конвекции.

Как раз сейчас экспериментирую с закрытыми корпусами. 
 

Никаких открытых отверстий в корпусе нет. 
Температура после суток стояния на столе на постоянной выделяемой внутри мощности 2 Вт - 39 С. 
Температура внутри в процессоре 47 С

[Herz 4]

Господа, не слишком ли отвлеклись от темы? Кажется, обсуждение широких вопросов отведения тепла от микросхем/плат/корпусов в теме о конкретном LDO не уместно.

[AlexandrY 2]

-

[MegaVolt 25]

В принципе можно положить теплопроводящую прокладку с нижней стороны платы к корпусу прибора если он конечно не пластмассовый и находится рядом.

[vervs 24]

20 часов назад, zombi сказал:

Вот еще документик

еще эти есть на компе: AN1902, slua271, AN-772, CLD-AP37 (этот про LED), Overcoming Assembly Challenges with Bottom Termination Components, а гугль еще покажет

ЗЫ попадались как-то маленькие оверклокерские радиаторы "для охлаждения mosfet на материнках", есть даже  аудиофи медные

[zombi 0]

Ради эксперимента поставил последовательно диод 1N4007 (другого сейчас нет под рукой).

Потребление 0.6 А, температура корпуса LDO без радиатора и прочего, просто лёжа на столе при комнатной температуре примерно 80-83  °C.

C диодом на входе LDO не 5 В а ~4 В, при этом температура LDO упала всего на 5 °C.

С диодом температура LDO 75 °C, и температура самого диода 95 °C.

Начинаю переживаю за диод и цвет маски вокруг него...

Так и должно быть? 

 

[rx3apf 0]

Меньше полуватта на LDO с какой-никакой, но все ж металлизацией вокруг и греется до 75 ? А не блудит ли все это добро, часом ? Что-то все это многовато... Да и 1n4007 тоже не должен бы так нагреваться (но это смотря как смонтировать, впрочем).

[Leka 0]

5 hours ago, zombi said:

Так и должно быть? 

Надо еще температуру платы смотреть, для таких чипов сама плата является радиатором, рассеивающим тепло. 

Сплошные полигоны есть? Какая толщина меди суммарно по всем сплошным полигонам? Размеры платы?

По этим данным можно оценить тепловое сопротивление чип - плата.  

 

[zombi 0]

11 hours ago, rx3apf said:

А не блудит ли все это добро, часом ? Что-то все это многовато... Да и 1n4007 тоже не должен бы так нагреваться (но это смотря как смонтировать, впрочем).

Скорее всего не блудит, это у меня в голове каша похоже.

Поскольку 0.6А это потребление по 12В поступающего на плату с внешнего лаб. БП, а по 5В (до LDO) и по 3.3В (после LDO) ток 1.1А.

[rx3apf 0]

О ! Тогда все встает на свои места и становится вполне правдоподобным (а то было как-то подозрительно - нагрев совершенно неадекватен потребляемой). При таких токах уже придется больше внимания уделить теплоотводу и стоит задуматься о использовании импульсного стабилизатора и в низковольтной части тоже.

[zombi 0]

Похоже все к этому идёт.

Один step-down voltage regulator с 12 на 5 уже есть. 5В в изделии тоже нужны.

Если ставить второй step-down на 3.3В то на вход ему что лучше подать 5В или 12В ?