Перейти к содержанию
    

LDO MIC29150 температура корпуса

4 minutes ago, destroit said:

А что, есть чего тысячными тиражами предъявить ? У вас вопросы  = школьника .

Всё иногда случается в первый раз.

Но спасибо за комплимент.

Господа, давайте жить дружно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 minutes ago, ViKo said:

Не наговорите себе на бан.

Вы намерены действовать против Правил форума? Я обсуждаю ТЕХНИЧЕСКИЕ вопросы, а не перспективы моих "экзаменов".

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

7 минут назад, my504 сказал:

Просто потому, что она НЕДОСТУПНА для измерений. В отличии от температуры КОРПУСА (или НА корпусе).

До включения температура одинаковая, что внутри, что снаружи корпуса микросхемы. И после включения температура кристалла определяется суммой температуры среды (она же внутри кристалла) и температуры от нагревания кристалла. Далее распределяется градиентом, определяемым тепловыми сопротивлениями, вплоть до среды, окружающей корпус прибора.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 минуту назад, zombi сказал:

Всё иногда случается в первый раз.

В первый раз ? Без сертификатов и без бренда ?!  Ну это = моветон .

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 минуту назад, my504 сказал:

Вы намерены действовать против Правил форума? Я обсуждаю ТЕХНИЧЕСКИЕ вопросы, а не перспективы моих "экзаменов".

Экзамен - это пример, когда "понимать по контексту" не проканает. И в данном случае я задаю вопросы, наводящие на правильное определение. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Quote

Без сертификатов и без бренда ?!

 

Да, и такое бывает :biggrin: Вы изделия из Китая видели?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

6 minutes ago, ViKo said:

До включения...

Уважаемый, термин температура ВНУТРИ корпуса микросхемы в широком техническом обиходе не применяется. Применяется ДВА термина - температура корпуса T case и температура кристалла (перехода) T junction.

Говорить о температуре корпуса прибора нет никакого технического смысла. В корпусе прибора и корпус микросхемы. Разные склонения и разный смысл. Все очевидно и понятно.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 минуты назад, my504 сказал:

температура корпуса T case

это и есть температура внутри корпуса 

11 часов назад, my504 сказал:

Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов

А это тогда что у вас? :biggrin:

Путаетесь в показаниях.

А, это же в корпусе прибора. Ок.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 minutes ago, ViKo said:

это и есть 

Нет, это не есть. Это фантазия. Температура корпуса - это температура НА ЕГО ПОВЕРХНОСТИ. А внутрь корпуса наблюдается градиент. Иногда совсем не малый.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 минуты назад, my504 сказал:

Нет, это не есть. Это фантазия.

Есть. Или по вашему, внутри твёрдого тела не бывает температуры?

То есть, внутри корпуса прибора у воздуха мы можем знать температуру, а внутри микросхемы у пластмассы нам сие не может быть ведомо никогда? Однако.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Just now, ViKo said:

Или по вашему

Температура внутри корпуса, ЕСТЕСТВЕННО, есть. Только о ней речи нет. И быть не может. Потому что даташит ее не определяет, а тепловым распределением внутри пластика мы тут не занимаемся.

7 minutes ago, ViKo said:

Путаетесь в показаниях.

Уважаемый, мне только кажется, что модератор ведет себя как школьник? Потрудитесь не переходить на определение качеств собеседника. Тем более, что он не дает Вам такого повода. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

10 minutes ago, ViKo said:

А, это же в корпусе прибора. Ок.

Если это кому интересно, то я как школьник именно так это и понял.

Температура в корпусе прибора, что для чипа LDO и есть окружающая среда.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

11 минут назад, my504 сказал:

Потому что даташит ее не определяет, а тепловым распределением внутри пластика мы тут не занимаемся.

Не определяет, потому что она равна температуре среды. А потом всё определяется тепловым сопротивлением перехода кристалл-корпус, корпус-плата, плата-среда.

Температурное распределение внутри корпуса микросхемы - тоже важно. Для изготовителей микросхем. Чтобы не поотрывало проводники от кристалла. К счастью, это уже не наша проблема.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 minutes ago, ViKo said:

Не определяет, потому что она равна температуре среды.

У меня такое ощущение. что в споре со мной Вы запутались окончательно. Даташит НЕ определяет температуру внутри корпуса микросхемы. И эта температура имеет РАЗНЫЕ значения в разных местах корпуса микросхемы, то есть ГРАДИЕНТ. И температура внутри корпуса микросхемы НЕ РАВНА температуре среды. Если под средой понимать нормативный термин даташита, а не вольное толкование общенаучного определения среды К КОНКРЕТНОМУ СЛУЧАЮ.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

При расчете температуры пользуются понятием "junction temperature". Как вы считаете, my504 - это что?

Можно прочитать здесь.
https://en.wikipedia.org/wiki/Junction_temperature#:~:text=Junction temperature%2C short for transistor,temperature of the part's exterior.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...