[zombi 0]

Можно ли рассчитать/предположить какая будет температура корпуса TO-263 (D2Pak)?

При условии Uвх=5В Uвых=3.3В Iпотр=0.5 А,

мс установлена на МПП без радиатора, просто припаяна на КП площадь которой чуть больше чем нижняя площадка корпуса (брюхо),

плата будет в закрытом корпусе без вентиляторов, только небольшие отверстия снизу и сверху для естественной конвекции.

 

 

 

[my504 2]

Исходные данные не позволяют говорить о температуре в абсолютных величинах вполне точно, но оценить можно.

Для этого корпуса термосопротивление кристалл-среда примерно 56...60 град/Ватт (кристалл-корпус - 2 град/Ватт). Вы имеете желание рассеять в тепло 0,85 Ватта. Сиречь, перегрев кристалла относительно среды составит примерно 50 градусов. Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов, то кристалл нагреется до 100. Это меньше, чем рекомендуемый предел в 125 градусов.

ЗЫ. Корпус будет холоднее кристалла примерно на 2 градуса.

[zombi 0]

Ясно, спасибо.

Так и есть, температура LDO при комнатной температуре ~ 75-80 °C.

Имеет ли смысл заменить LDO на импульсный step-down при условии что на плате еще с десяток мс (fpga,sram,sdram,cpu)

и у всех при комнатной т-ре примерно одинаково 50-55 °C.

Даст ли такая замена радикальное снижение температуры внутри корпуса всего изделия?

[ViKo 1]

Чтобы уменьшить температуру внутри корпуса, нужно сделать отвод тепла из корпуса. Радиаторами, перфорацией и т.п. Иначе всё тепло, создаваемое компонентами, останется внутри. И то, насколько эффективно тепло отводится от микросхемы, не влияет на температуру внутри изделия.

9 часов назад, my504 сказал:

Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов

Думаю, такого нет в природе. Есть рассеиваемая мощность, она и создаёт повышенную температуру. Относительно температуры окружающей среды (в корпусе изделия, в данном случае). Ниоткуда 50 ° не возьмутся. Или вы имеете в виду именно температуру в корпусе изделия? От нагревания других компонентов?

[zombi 0]

Хоть вопрос и не мне, но я понял так что в Африке на солнышке и/или сауне 50 ° и выше вполне реально )

[sorok-odin 5]

13 минут назад, ViKo сказал:

Думаю, такого нет в природе

Бывает, что в природе нет, а в ТЗ есть. Парадокс.

[ViKo 1]

2 минуты назад, zombi сказал:

Хоть вопрос и не мне, но я понял так что в Африке на солнышке и/или сауне 50 ° и выше вполне реально )

Если корпус изделия - всё верно. Если корпус микросхемы - то такого нет. Есть лишь температура окружающей среды.

[destroit 17]

10 часов назад, my504 сказал:

Сиречь, перегрев кристалла относительно среды составит примерно 50 градусов. Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов, то кристалл нагреется до 100.

Мдаа, я тож в крайнем проекте "накололся", но можно припаять пластинку (медную) внешнего радиатора ... тогда ПП не меняет цвет .

[zombi 0]

А можно поподробнее про медную пластинку и изменение цвета ПП?

[my504 2]

46 minutes ago, ViKo said:

Чтобы уменьшить температуру внутри корпуса, нужно сделать отвод тепла из корпуса. 

Ниоткуда 50 ° не возьмутся. Или вы имеете в виду именно температуру в корпусе изделия? От нагревания других компонентов?

Я имею ввиду ровно то, что сказал - неизвестные условия вентиляции корпуса могут создать тепловые мешки в любом месте внутри корпуса. Ни Вы, ни я не видели топологию печатной платы и конструкцию корпуса. Поэтому утверждать, что 50 градусов ВОКРУГ ОБСУЖДАЕМОГО КОМПОНЕНТА невозможны - это, мягко говоря, самонадеянность.

Легко можно ожидать разницу температур между средой рядом с микросхемой и окружающим воздухом вокруг корпуса градусов в 20...30.

[ViKo 1]

14 минут назад, my504 сказал:

Я имею ввиду ровно то, что сказал

Я в третий раз уточняю, что вы имеете в виду под понятием "корпус" - корпус микросхемы или корпус прибора? Ваше высказывание не даёт точной информации. А это важно.

[zombi 0]

Интересно, а на сколько снизится температура корпуса TO-263

если вот такой радиатор AN-2020 Thermal Design By Insight, Not Hindsight сделать.

Как я понял, надо накидать ПО прямо на КП "пуза/брюха" диаметром 0.3 мм с шагом 1 мм и подключить к как можно большему кол-ву внутренних слоёв и к нижнему.

А если снизу ещё и медную пластину припаять типа этой CooperPad-1.50 ?

 

[ViKo 1]

10 часов назад, my504 сказал:

перегрев кристалла относительно среды составит примерно 50 градусов. Если ожидать внутреннюю температуру в корпусе даже 50 градусов

Здесь у вас есть и "среда" и "корпус". А на самом деле у вас это одно и то же. Так и пишите. 

2 минуты назад, zombi сказал:

Как я понял, надо накидать ПО диаметром 0.3 мм с шагом 1 мм и подключить к как можно большему кол-ву внутренних слоёв и к нижнему.

И дальше обеспечить вывод тепла с платы в среду, корпус прибора, наружу. Иначе ничего не изменится. Рано или поздно дойдёт до точки равновесия. 

[destroit 17]

32 минуты назад, zombi сказал:

А можно поподробнее

Можно...бесплатно, от = ОМа : у вас 1.7 вольта Х 0.5  Ампера ...куда тепло собираетесь отводить ?

[zombi 0]

1 minute ago, destroit said:

куда тепло собираетесь отводить ?

В окружающую среду.

2 minutes ago, destroit said:

Можно...бесплатно

А платно какие услуги предлагаете?