Jump to content

    
flammmable

Каковы технологические нормы ПП для DDR?

Recommended Posts

На electronics.stackexchange говорят о случаях разводки на четырех слоях (включая слой земли и питания). И приводят фото на котором я намерил дорожки 0,125мм и via 0,5x0,2 мм.
А какими технологическими нормами (дорожка/зазор/переходное отверстие) и в сколько слоев вы разводите платы для DDR2/DDR3/DDR4 ?

Edited by flammmable

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 hours ago, Uree said:

Если место позволяет, то можно и с такими нормами и на 4-слойке ДДР сделать.

Лично вам доводилось разводить DDR на четырехслойке с такими нормами?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Да, конкретно ДДР3.

 

Как-то так это выглядело:

image.thumb.png.05205a813392b9a5ac4997dced413e56.png

 

Но, повторюсь - когда места завались и пинаут проца позволяет, тогда можно и так

Share this post


Link to post
Share on other sites
35 minutes ago, Uree said:

Да, конкретно ДДР3.

Круто! А те переходы, по центру снизу возле восьмиугольной индуктивности - это законно? :) Я читал, что лучше их делать рядом с микросхемой. А если нет, то нужны переходные отверстия для земли рядом с переходом самого сигнала. Ну, только если слои не чередуются "сигнал-земля-сигнал-питание" (т.е. сигналы переходят на другой слой, но вокруг той же самой земли).

Edited by flammmable

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 hours ago, Uree said:

Если место позволяет, то можно и с такими нормами и на 4-слойке ДДР сделать.

в своё время ты DDR3-1333 развел в 2 слоях :)
даже фото выкладывал

Share this post


Link to post
Share on other sites

Да сигналы на скрине выше в двух слоях и лежат. Питания наверняка тоже можно подвести. Но без опорных плэйнов... так себе все это будет. Работать наверняка будет, но ЕМС я бы даже проверять не стал:)

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 hours ago, Uree said:

Да сигналы на скрине выше в двух слоях и лежат. Питания наверняка тоже можно подвести. Но без опорных плэйнов... так себе все это будет. Работать наверняка будет, но ЕМС я бы даже проверять не стал:)

Еще вопрос по вашему дизайну. На различных демоплатах у ДДРов весь низ в конденсаторах. Типа в идеале "ставить как можно ближе к Vdd/Vss по одному конденсатору на каждую пару". У вас, судя по изображению, конденсаторы или достаточно далеко от ДДРов или их мало. Верно ли, что выравнивание дорожек приоритетней конденсаторов?

Share this post


Link to post
Share on other sites
17.02.2021 в 10:37, flammmable сказал:

И приводят фото на котором я намерил дорожки 0,125мм и via 0,5x0,2 мм.
А какими технологическими нормами (дорожка/зазор/переходное отверстие) и в сколько слоев вы разводите платы для DDR2/DDR3/DDR4 ?

Ширины дорожек зависят от используемого на плате стека (толщины и материалы препрегов, ядра, толщина фольги), поэтому надо обязательно просчитывать волновые сопротивления на каком то доступном калькуляторе (Полар, Сатурн и т.п.)

Share this post


Link to post
Share on other sites
9 minutes ago, vladec said:

Ширины дорожек зависят от используемого на плате стека (толщины и материалы препрегов, ядра, толщина фольги), поэтому надо обязательно просчитывать волновые сопротивления на каком то доступном калькуляторе (Полар, Сатурн и т.п.)

Это прекрасно. А какими технологическими нормами и в сколько слоев лично вы разводите платы с DDR ?

Edited by flammmable

Share this post


Link to post
Share on other sites

И то и другое важно. В данном случае хватило по 4 конденсатора на чип плюс между ними расставлены емкости побольше.

А нормы разные могут быть и зависит это, как правильно сказано, от стэка. Могут быть и 0.1мм и ближе к 0.2мм для 40 Ом линий.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minute ago, Uree said:

И то и другое важно. В данном случае хватило по 4 конденсатора на чип плюс между ними расставлены емкости побольше.

А нормы разные могут быть и зависит это, как правильно сказано, от стэка. Могут быть и 0.1мм и ближе к 0.2мм для 40 Ом линий.

Ага. А что можете сказать про переходы по центру снизу возле восьмиугольной индуктивности?

Share this post


Link to post
Share on other sites

А что о них нужно говорить? Они есть, криминала нет, все это работало еще 10 лет назад. Смысла в GND-переходных здесь нет, потому что один слой земля, второй питание - нечего там сшивать было переходными.

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 minutes ago, Uree said:

А что о них нужно говорить? Они есть, криминала нет, все это работало еще 10 лет назад. Смысла в GND-переходных здесь нет, потому что один слой земля, второй питание - нечего там сшивать было переходными.

Т.е. про ВОЗВРАТНЫЕ ТОКИ-КРОВЬ-КИШКИ-РАЗГОНДУРАСИЛО преувеличивают и выравнивание более приоритетно?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.