Frederic 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба On 2/17/2021 at 10:37 AM, flammmable said: На electronics.stackexchange говорят о случаях разводки на четырех слоях (включая слой земли и питания). И приводят фото на котором я намерил дорожки 0,125мм и via 0,5x0,2 мм. А какими технологическими нормами (дорожка/зазор/переходное отверстие) и в сколько слоев вы разводите платы для DDR2/DDR3/DDR4 ? вы хоть выбрали память и проц ? какой шаг BGA ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 6 minutes ago, Frederic said: вы хоть выбрали память и проц ? какой шаг BGA ? С какой целью интересуетесь? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба А Вы с какой целью весь топик тянете? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 1 minute ago, flammmable said: С какой целью интересуетесь? просто вопрос с мин. инфы и большим разбросом (еще добавить DDR5) и получается ответ будет на 10 томов :) нормы, да и стэк для BGA 0.65 мм будет однозначно отличатся от 1 мм Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 1 minute ago, Frederic said: просто вопрос с мин. инфы и большим разбросом (еще добавить DDR5) и получается ответ будет на 10 томов :) нормы, да и стэк для BGA 0.65 мм будет однозначно отличатся от 1 мм Строго говоря, вопрос "какими технологическими нормами и в сколько слоев вы разводите DDR?" подразумевает ответ в одну строчку :) Причем для него не требуется знать, какие компоненты выбрал я :) Это не секрет, но хотелось бы вместо советов "А-а. Ну это тебе надо так-то и так-то. Вот там в даташите всё есть." послушать реальные кейсы. Понятно, что есть гайды от Микрона, где рекомендуют 6-8 слоев, описывают варианты стека и т.д. Понятно, что всё важно: и выравнивание дорожек и конденсаторы и возвратные токи по земле и "ОБЯЗАТЕЛЬНО!! посчитайте импеданс! ЭТА ВАЖНА!!". Тем не менее, меня интересуют случаи из практики, когда какой-либо рекомендацией пренебрегли и схема прекрасно-заработала/ни-в-какую-не-заработала. Если у вас реальных случаев на 10 томов, буду рад почитать хотя-бы первую главу :) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 12 minutes ago, flammmable said: Строго говоря, вопрос "какими технологическими нормами и в сколько слоев вы разводите DDR?" подразумевает ответ в одну строчку :) Причем для него не требуется знать, какие компоненты выбрал я :) Это не секрет, но хотелось бы вместо советов "А-а. Ну это тебе надо так-то и так-то. Вот там в даташите всё есть." послушать реальные кейсы. Понятно, что есть гайды от Микрона, где рекомендуют 6-8 слоев, описывают варианты стека и т.д. Понятно, что всё важно: и выравнивание дорожек и конденсаторы и возвратные токи по земле и "ОБЯЗАТЕЛЬНО!! посчитайте импеданс! ЭТА ВАЖНА!!". Тем не менее, меня интересуют случаи из практики, когда какой-либо рекомендацией пренебрегли и схема прекрасно-заработала/ни-в-какую-не-заработала. Quote ну да, в одну строчку :) для 1мм между via ты протянешь две дорожки для 0.65 только одну (если без mvia) вот считай как сразу стэк изменится и все остальное как я писал Uree развел DDR3 на двух слойке, можешь найти на тут на форуме его пост с фоткой платы Если у вас реальных случаев на 10 томов, буду рад почитать хотя-бы первую главу :) Quote мой опыт DDR2 и DDR3 на борту по два корпуса рекомендации не игнорирую + проверки + моделирование Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 (изменено) · Жалоба 32 minutes ago, Frederic said: мой опыт DDR2 и DDR3 на борту по два корпусарекомендации не игнорирую + проверки + моделирование Разводите на 6 слоях и более? Нормы: 0,1 дорожка/0,2 отверстие и менее? Или бывали случаи, где было 4 слоя и/или 0,125 дорожка? Изменено 18 февраля, 2021 пользователем flammmable Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 14 minutes ago, flammmable said: Разводите на 6 слоях и более? Нормы: 0,1 дорожка/0,2 отверстие и менее? Или бывали случаи где было 4 слоя и/или 0,125 дорожка? для разводки необходимо 4 сигнальных слоя, ширина от 0.091 до 0.1016 (зависит от завода) иногда использую Bottom до 0.1778 (можно было и внутренний слой использовать, но тогда стабы большие) переходное от 0.15 mvia, 0.2 до 0.25 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 (изменено) · Жалоба 7 minutes ago, Frederic said: для разводки необходимо 4 сигнальных слоя Иными словами, общее количество слоев (с учетом земляных слоев и слоев питания) во всех ваших проектах, где есть DDR2-DDR3, от 6 штук и более, верно? Изменено 18 февраля, 2021 пользователем flammmable Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 29 minutes ago, flammmable said: Иными словами, общее количество слоев (с учетом земляных слоев и слоев питания) во всех ваших проектах, где есть DDR2-DDR3, от 6 штук и более, верно? 6шт это мягко сказано от 12 до 16, надо еще и шины данных 64 разрядные + к ним адресные и управляющие протянуть и выровнять а DDR так сказать мелкий апендикс Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 9 minutes ago, Frederic said: 6шт это мягко сказано от 12 до 16, надо еще и шины данных 64 разрядные + к ним адресные и управляющие протянуть и выровнять а DDR так сказать мелкий апендикс Большое спасибо! Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
feduke 0 9 апреля, 2021 Опубликовано 9 апреля, 2021 · Жалоба Добрый день! Подскажите, пожалуйста, стандарт где можно прочитать о выравнивании байт в группах DQ. Сам я не занимаюсь трассировкой, но отвечаю за проект. От подрядчика получил референс платы, где линии выравнены по группам, но не все одновременно. Разбег между, например, DQ[7..0], DQ[15..8] и т.д. составляет 10-20 мм. Это нормально? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 185 9 апреля, 2021 Опубликовано 9 апреля, 2021 · Жалоба Стандарт это хорошо, но лучше смотреть рекомендации и application notes на те микросхемы, которые Вы применяете. Иногда бывают неприятные сюрпризы из-за которых может не проходить write leveling и т.д. Что у Вас выступает в качестве контроллера? Если хочется именно стандарта - см. JESD79-3F Пароль: electronix.ru JESD79-3F DDR3 Standard.pdf.7z Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
feduke 0 9 апреля, 2021 Опубликовано 9 апреля, 2021 · Жалоба Спасибо за ответ! SoC Baikal M1000, апнотов не дают или нет, кто их знает. В стандарте не нашел ответ на свой вопрос. Если вкратце, все длины проводников от SoC до разъема DIM DDR4 должны быть выравнены включая DQS и CK? или можно по группам DQ[7..0] и DQS0? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
makc 185 9 апреля, 2021 Опубликовано 9 апреля, 2021 · Жалоба 17 минут назад, feduke сказал: SoC Baikal M1000, апнотов не дают или нет, кто их знает. Я слышал, что у них есть reference design для материнки. Поэтому и appnote на тему проектирования топологии должен быть. В любом случае почитайте приложенный документ от Микрона. Я думаю Вы найдете в нем ответы на большую часть вопросов. TN-41-08 - Micron Technology.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться