flammmable 0 17 февраля, 2021 Опубликовано 17 февраля, 2021 (изменено) · Жалоба На electronics.stackexchange говорят о случаях разводки на четырех слоях (включая слой земли и питания). И приводят фото на котором я намерил дорожки 0,125мм и via 0,5x0,2 мм. А какими технологическими нормами (дорожка/зазор/переходное отверстие) и в сколько слоев вы разводите платы для DDR2/DDR3/DDR4 ? Изменено 17 февраля, 2021 пользователем flammmable Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 17 февраля, 2021 Опубликовано 17 февраля, 2021 · Жалоба Если место позволяет, то можно и с такими нормами и на 4-слойке ДДР сделать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 17 февраля, 2021 Опубликовано 17 февраля, 2021 · Жалоба 6 hours ago, Uree said: Если место позволяет, то можно и с такими нормами и на 4-слойке ДДР сделать. Лично вам доводилось разводить DDR на четырехслойке с такими нормами? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 17 февраля, 2021 Опубликовано 17 февраля, 2021 · Жалоба Да, конкретно ДДР3. Как-то так это выглядело: Но, повторюсь - когда места завались и пинаут проца позволяет, тогда можно и так Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 17 февраля, 2021 Опубликовано 17 февраля, 2021 (изменено) · Жалоба 35 minutes ago, Uree said: Да, конкретно ДДР3. Круто! А те переходы, по центру снизу возле восьмиугольной индуктивности - это законно? :) Я читал, что лучше их делать рядом с микросхемой. А если нет, то нужны переходные отверстия для земли рядом с переходом самого сигнала. Ну, только если слои не чередуются "сигнал-земля-сигнал-питание" (т.е. сигналы переходят на другой слой, но вокруг той же самой земли). Изменено 17 февраля, 2021 пользователем flammmable Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 17 февраля, 2021 Опубликовано 17 февраля, 2021 · Жалоба 11 hours ago, Uree said: Если место позволяет, то можно и с такими нормами и на 4-слойке ДДР сделать. в своё время ты DDR3-1333 развел в 2 слоях :) даже фото выкладывал Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 17 февраля, 2021 Опубликовано 17 февраля, 2021 · Жалоба Да сигналы на скрине выше в двух слоях и лежат. Питания наверняка тоже можно подвести. Но без опорных плэйнов... так себе все это будет. Работать наверняка будет, но ЕМС я бы даже проверять не стал:) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 9 hours ago, Uree said: Да сигналы на скрине выше в двух слоях и лежат. Питания наверняка тоже можно подвести. Но без опорных плэйнов... так себе все это будет. Работать наверняка будет, но ЕМС я бы даже проверять не стал:) Еще вопрос по вашему дизайну. На различных демоплатах у ДДРов весь низ в конденсаторах. Типа в идеале "ставить как можно ближе к Vdd/Vss по одному конденсатору на каждую пару". У вас, судя по изображению, конденсаторы или достаточно далеко от ДДРов или их мало. Верно ли, что выравнивание дорожек приоритетней конденсаторов? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
vladec 7 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 17.02.2021 в 10:37, flammmable сказал: И приводят фото на котором я намерил дорожки 0,125мм и via 0,5x0,2 мм. А какими технологическими нормами (дорожка/зазор/переходное отверстие) и в сколько слоев вы разводите платы для DDR2/DDR3/DDR4 ? Ширины дорожек зависят от используемого на плате стека (толщины и материалы препрегов, ядра, толщина фольги), поэтому надо обязательно просчитывать волновые сопротивления на каком то доступном калькуляторе (Полар, Сатурн и т.п.) Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 (изменено) · Жалоба 9 minutes ago, vladec said: Ширины дорожек зависят от используемого на плате стека (толщины и материалы препрегов, ядра, толщина фольги), поэтому надо обязательно просчитывать волновые сопротивления на каком то доступном калькуляторе (Полар, Сатурн и т.п.) Это прекрасно. А какими технологическими нормами и в сколько слоев лично вы разводите платы с DDR ? Изменено 18 февраля, 2021 пользователем flammmable Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба И то и другое важно. В данном случае хватило по 4 конденсатора на чип плюс между ними расставлены емкости побольше. А нормы разные могут быть и зависит это, как правильно сказано, от стэка. Могут быть и 0.1мм и ближе к 0.2мм для 40 Ом линий. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 1 minute ago, Uree said: И то и другое важно. В данном случае хватило по 4 конденсатора на чип плюс между ними расставлены емкости побольше. А нормы разные могут быть и зависит это, как правильно сказано, от стэка. Могут быть и 0.1мм и ближе к 0.2мм для 40 Ом линий. Ага. А что можете сказать про переходы по центру снизу возле восьмиугольной индуктивности? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба А что о них нужно говорить? Они есть, криминала нет, все это работало еще 10 лет назад. Смысла в GND-переходных здесь нет, потому что один слой земля, второй питание - нечего там сшивать было переходными. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
flammmable 0 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба 2 minutes ago, Uree said: А что о них нужно говорить? Они есть, криминала нет, все это работало еще 10 лет назад. Смысла в GND-переходных здесь нет, потому что один слой земля, второй питание - нечего там сшивать было переходными. Т.е. про ВОЗВРАТНЫЕ ТОКИ-КРОВЬ-КИШКИ-РАЗГОНДУРАСИЛО преувеличивают и выравнивание более приоритетно? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 18 февраля, 2021 Опубликовано 18 февраля, 2021 · Жалоба Одинаково важно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться