Перейти к содержанию
    

Каковы технологические нормы ПП для DDR?

На electronics.stackexchange говорят о случаях разводки на четырех слоях (включая слой земли и питания). И приводят фото на котором я намерил дорожки 0,125мм и via 0,5x0,2 мм.
А какими технологическими нормами (дорожка/зазор/переходное отверстие) и в сколько слоев вы разводите платы для DDR2/DDR3/DDR4 ?

Изменено пользователем flammmable

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Если место позволяет, то можно и с такими нормами и на 4-слойке ДДР сделать.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

6 hours ago, Uree said:

Если место позволяет, то можно и с такими нормами и на 4-слойке ДДР сделать.

Лично вам доводилось разводить DDR на четырехслойке с такими нормами?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да, конкретно ДДР3.

 

Как-то так это выглядело:

image.thumb.png.05205a813392b9a5ac4997dced413e56.png

 

Но, повторюсь - когда места завались и пинаут проца позволяет, тогда можно и так

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

35 minutes ago, Uree said:

Да, конкретно ДДР3.

Круто! А те переходы, по центру снизу возле восьмиугольной индуктивности - это законно? :) Я читал, что лучше их делать рядом с микросхемой. А если нет, то нужны переходные отверстия для земли рядом с переходом самого сигнала. Ну, только если слои не чередуются "сигнал-земля-сигнал-питание" (т.е. сигналы переходят на другой слой, но вокруг той же самой земли).

Изменено пользователем flammmable

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

11 hours ago, Uree said:

Если место позволяет, то можно и с такими нормами и на 4-слойке ДДР сделать.

в своё время ты DDR3-1333 развел в 2 слоях :)
даже фото выкладывал

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Да сигналы на скрине выше в двух слоях и лежат. Питания наверняка тоже можно подвести. Но без опорных плэйнов... так себе все это будет. Работать наверняка будет, но ЕМС я бы даже проверять не стал:)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

9 hours ago, Uree said:

Да сигналы на скрине выше в двух слоях и лежат. Питания наверняка тоже можно подвести. Но без опорных плэйнов... так себе все это будет. Работать наверняка будет, но ЕМС я бы даже проверять не стал:)

Еще вопрос по вашему дизайну. На различных демоплатах у ДДРов весь низ в конденсаторах. Типа в идеале "ставить как можно ближе к Vdd/Vss по одному конденсатору на каждую пару". У вас, судя по изображению, конденсаторы или достаточно далеко от ДДРов или их мало. Верно ли, что выравнивание дорожек приоритетней конденсаторов?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

17.02.2021 в 10:37, flammmable сказал:

И приводят фото на котором я намерил дорожки 0,125мм и via 0,5x0,2 мм.
А какими технологическими нормами (дорожка/зазор/переходное отверстие) и в сколько слоев вы разводите платы для DDR2/DDR3/DDR4 ?

Ширины дорожек зависят от используемого на плате стека (толщины и материалы препрегов, ядра, толщина фольги), поэтому надо обязательно просчитывать волновые сопротивления на каком то доступном калькуляторе (Полар, Сатурн и т.п.)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

9 minutes ago, vladec said:

Ширины дорожек зависят от используемого на плате стека (толщины и материалы препрегов, ядра, толщина фольги), поэтому надо обязательно просчитывать волновые сопротивления на каком то доступном калькуляторе (Полар, Сатурн и т.п.)

Это прекрасно. А какими технологическими нормами и в сколько слоев лично вы разводите платы с DDR ?

Изменено пользователем flammmable

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

И то и другое важно. В данном случае хватило по 4 конденсатора на чип плюс между ними расставлены емкости побольше.

А нормы разные могут быть и зависит это, как правильно сказано, от стэка. Могут быть и 0.1мм и ближе к 0.2мм для 40 Ом линий.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

1 minute ago, Uree said:

И то и другое важно. В данном случае хватило по 4 конденсатора на чип плюс между ними расставлены емкости побольше.

А нормы разные могут быть и зависит это, как правильно сказано, от стэка. Могут быть и 0.1мм и ближе к 0.2мм для 40 Ом линий.

Ага. А что можете сказать про переходы по центру снизу возле восьмиугольной индуктивности?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А что о них нужно говорить? Они есть, криминала нет, все это работало еще 10 лет назад. Смысла в GND-переходных здесь нет, потому что один слой земля, второй питание - нечего там сшивать было переходными.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 minutes ago, Uree said:

А что о них нужно говорить? Они есть, криминала нет, все это работало еще 10 лет назад. Смысла в GND-переходных здесь нет, потому что один слой земля, второй питание - нечего там сшивать было переходными.

Т.е. про ВОЗВРАТНЫЕ ТОКИ-КРОВЬ-КИШКИ-РАЗГОНДУРАСИЛО преувеличивают и выравнивание более приоритетно?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...