[_4afc_ 25]

20 minutes ago, Harbinger said:

AR9341(Atheros/Qualcomm) вроде? М.б. в доках от производителя что-то проясняется на этот счёт. Но они на виду не валяются.

В доках на AR7420 (в таком же корпусе)  обычные виа, что не мешает TPLINK делать в середине большую дырку.

[gerber 7]

Из опыта монтажа QFN на автоматических линиях. Часто сталкивался с тем, что центральный пад QFN после пайки оказывался непропаянным и не контачил электрически с площадкой на плате, как бы парадоксально это ни казалось. В том случае, когда этот пад GND, и это единственная "земля" в распиновке чипа - схема оказывается неработоспособной, причем иезуитски неработоспособной, так как "на первый взгляд" она работает, но при более тщательном тестировании отказывает.

По всей видимости, это особенно актуально на малослойных платах, где подвести полноценный медный полигон к центральному паду (который подведет и тепло при оплавлении) не всегда возможно. А прогревать этот массивный пад и его площадку, зажатые между корпусом чипа и текстолитом - надо. При отсутствии нормального полигона прогрев пойдет фактически по дорожкам.

Таким образом, большая "дыра" просто облегчает подведение тепла к паду в центре, играя роль массивного медного полигона, ну и путем конвекции. К тому же и облегчает оптический контроль пропаянности без применения рентгена.

[Yuri7751 19]

10 hours ago, gte said:

И на предыдущей странице, н-да..

Да-да, помню - чукча не читатель 

10 hours ago, gte said:

Это я могу в опытных образцах отпаять - припаять взад феном

А так? Или пожирней? 

2 hours ago, gerber said:

При отсутствии нормального полигона прогрев пойдет фактически по дорожкам.

Версия имеет право на жизнь, конечно, хотя что-то у меня вызывает сомнения. В моём случае (всего лишь MSOP-10 напомню) пад это не изолирован, а фактически лежит на большом полигоне (а снизу вообще одна большая "земля" и несколько переходных отверстий). Полигон "заходит" под корпус с двух сторон. Опять же паста вполне себе успешно плавится, и переходные отверстия в итоге заполнены припоем. Такое впечатление, что не хватает чуть-чуть то ли пасты, то ли температуры. Кстати корпуса DFN в аналогичной ситуации вполне себе паяются (ну любит LT сэкономить пару ножек). 

[gerber 7]

6 часов назад, Yuri7751 сказал:

Такое впечатление, что не хватает чуть-чуть то ли пасты, то ли температуры. 

Вот-вот, и у меня сложилось именно такое же впечатление, как будто бы флюс из пасты растекся по паду раньше припоя и создал некую оболочку, через которую расплавленному припою сложно протечь, этакая граница двух горячих жидкостей. После демонтажа непропаянных QFN видно, что припой не затекал на центральную площадку.

[Yuri7751 19]

Есть надежда, что флюс, закипев в отверстиях, как нас предостерегают выше, таки заставит припой коснуться пада, пробив эту "границу". Во всяком случае попробую в следующий раз. Но, похоже, пробовать придётся уже на первой мелкой серии (надеюсь начальство не залудит сразу 100 штук:))

[jn79 0]

а esp32 как паять лучше ? рекомендаций однозначных нет и в даташите ничего не нашёл