[Arlleex 131]

8 часов назад, Сергей Борщ сказал:

А как эту площадку на макетке без металлизации к земле подключить?

Ну конкретно в этом DR-QFN, очевидно, никак. А из под обычных QFN я спокойно по 4 сторонам вывожу трассы с углов и подключаю их к земле.
Под макетками я понимаю платы, сделанные вручную, например, ЛУТ-ом. Заводские, ИМХО, уже не требуют колхоза с одиночной дырой посреди пада.

P.S. Хотя, вспомнил тут, что когда-то делал плату ЛУТ-ом с QFN-кой. На футпринте засверливал 3x3 отверстий диаметром 0.5мм, наносил на брюхо еле видную каплю припоя, паял. А после этого в отверстия вставлял медную одиночную жилу подходящего диаметра, чтобы плотно в отверстия заходила. Обрезал под край и слегка придавливал разогретым паяльником. Эти 1-1.5мм медной проволочки быстро разогревались и со стороны микросхемы припаивались к пузу (саму микросхему надо греть феном градусах на 240, чтобы не отпаялась). Этакое подобие переходных отверстий.

[_3m 4]

16.02.2021 в 18:37, sigmaN сказал:

Нагугливаются разные аппноты и прочие исследования посвященные thermal via для qfn но я пока нигде не встречал рекомендацию разместить такое крупное отверстие.
Зачем это? Может мне тоже так сделать? ))

Китайцы в свежих платах все чаще и чаще так делают. Изделия массовые так что отверстие явно не для паяльника. Вопрос интересный, просто так китайцы отходить от референсного футпринта не стали бы.

[Сергей Борщ 119]

6 часов назад, Arlleex сказал:

А из под обычных QFN я спокойно по 4 сторонам вывожу трассы с углов и подключаю их к земле.

Вот картинка QFP от STM32:

Расстояние по диагонали между крайними площадками 0.28 мм. Даже если предположить, что вы можете ЛУТом поместить там дорожку, то даже 4 такие дорожки для вывода земли мне кажется несколько хиловато. Помнится, использовал еще какой-то корпус с единственной землей на площадке под пузом - та же проблема была. Собственно в обоих случаях и делал по месту на готовой плате такое же отверстие как на картинке в первом сообщении. Потому и спросил - может я что-то глобальное упускаю. Хотя посмотрел сейчас QFN от LPC1111 и CP2102 - там зазоры больше, дорожка 0.3 проходит. Вопрос снимается. 

[khach 33]

Для процессоров большая виа с металлом малоактуальна-они не так уж и сильно греются. А вот когда микросхема рассеивает 5-10 ватт и больше то начинаются приключения. Почитайте про coin embedded pcb - когда эта самая coin в такую большую виас и вставляется.

[byRAM 24]

16.02.2021 в 18:37, sigmaN сказал:

P.S. Очень извиняюсь за качество, картинка из интернетов. Это роутер tp-link wr841n

А может быть это технологическое отверстие для выпайки чипа для его выталкивания?

[AlexandrY 2]

3 hours ago, byRAM said:

А может быть это технологическое отверстие для выпайки чипа для его выталкивания?

ТС нам бестолково показал эту дырку.
Вот как это выглядит в другом ракурсе - 

Очевидно это тестовая площадка для проверки волнового сопротивления и еще каких-то параметров. 

[destroit 17]

5 часов назад, AlexandrY сказал:

Очевидно это тестовая площадка

Больше похожая на  = дупло ... да и нет таких диаметров зондов .

[sigmaN 0]

7 hours ago, AlexandrY said:

Очевидно это тестовая площадка для проверки волнового сопротивления и еще каких-то параметров. 

Уважаю ваше мнение, но это совсем не очевидно. И на вашем фото плата другого устройства - у 841n нет компонентов на нижнем слое

[AlexandrY 2]

1 hour ago, sigmaN said:

Уважаю ваше мнение, но это совсем не очевидно. И на вашем фото плата другого устройства - у 841n нет компонентов на нижнем слое

Более убедительных версий не звучало.
На фото тот же роутер, только другая ревизия, скорее всего более навороченная. 
Но могли бы и больше фоток показать своего чуда. Потому что тестовые пятаки там по всей плате здоровые. 
 

[Yuri7751 19]

8 hours ago, AlexandrY said:

Более убедительных версий не звучало.

Ещё раз цитата из аппнота Maxim:  "Hand assembling PCBs with electrically connected exposed pads is highly discouraged. The only practical way to achieve this is to include a single large via in the center of the land to allow the application of a soldering iron to the bottom of the IC through this hole.

Если в производстве первых партий обнаружилось, что некоторые чипы не пропаялись, разработчик вполне мог добавить дырку "на всякий случай" . Это я могу в опытных образцах отпаять - припаять взад феном, а при серийном производстве такое никто делать не будет. Лучше перебдеть.

 

Ну и в конце концов дырка позволяет ткнуть щупом и посмотреть, припаялось ли.

[destroit 17]

3 часа назад, Yuri7751 сказал:

дырка позволяет ткнуть щупом и посмотреть, припаялось ли.

Есть такое слово  - рентген . Сделаем фото и поимеем контрактного исполнителя-без-вазелина . Вопрос : за чем  = дупло в ПП ?

[Yuri7751 19]

Пока вы будете бодаться с исполнителем, чувак с дыркой в плате вас обойдёт на повороте.

[HardEgor 63]

57 минут назад, destroit сказал:

Есть такое слово  - рентген .

Оно денег стоит.

А в отверстие в плате можно стандартным оптическим контролем увидеть - нормально припаялась нижняя площадка или нет.

[destroit 17]

44 минуты назад, Yuri7751 сказал:

чувак с дыркой в плате вас обойдёт на повороте.

Чувак-с-дыркой ? На китайском повороте ?? Я лужу-то, что китайцам ни-разу = не интересно .

 

[Yuri7751 19]

 

14 minutes ago, destroit said:

Я лужу-то, что китайцам ни-разу = не интересно

Честно говоря, мне тоже неинтересно, что вы лудите