[Frederic 0]

1 hour ago, aaarrr said:

А по-моему, это даже выглядит плохо. Ни малейшей необходимости сажать R18, C72 и C74 одной стороной на полигон нет. Наоборот, правильнее было бы соединить отдельной трассой с выводом DA8.

может это и верно, но мы не знаем, что выполняет DA8, если питатель, то производитель даёт пример разводки и обычно он похож на этот пример.
и еще возможно с обратной стороны возможно идут цепи для которых необходим опорный слой (волновые , не допускается разрыв плейна) 

[aaarrr 63]

27 minutes ago, Frederic said:

может это и верно, но мы не знаем, что выполняет DA8, если питатель

А что еще это может быть? Более чем уверен, что пример производителя и близко не похож на представленный.

 

27 minutes ago, Frederic said:

и еще возможно с обратной стороны возможно идут цепи для которых необходим опорный слой (волновые , не допускается разрыв плейна

Сова на глобусе.

[Frederic 0]

33 minutes ago, aaarrr said:

А что еще это может быть? Более чем уверен, что пример производителя и близко не похож на представленный.

Quote

автора в студию для пыток с пристрастием
совсем не желает делится инфой :)  

сова на глобусе.

Quote

101% 

 

 

[Arlleex 131]

1 час назад, aaarrr сказал:

Более чем уверен, что пример производителя и близко не похож на представленный...

Да фиг с ними с резисторами, я вырезал просто кусок, где это отчетливее видно и всего лишь. Я не хочу ставить барьеры на определенных компонентах: это придется для них отдельные правила задавать. Поэтому либо сразу делать на всех, либо не делать вовсе. Я сделал без барьеров и если технология пайки не утянет элементы, я оставлю все как есть. Если реально будет полная хрень - конечно буду доделывать. Вопрос в целесообразности. Я и написал, что есть, например TVS-диод, который одной лапой к разъему минимальной трассой (довольно жирной), а другой - в землю без барьеров. И как бы получается, что если на всей плате были барьеры, то для диода этого будет исключение. А значит с ним могут возникнуть проблемы. А если решить эти проблемы (правильный термопрофиль и т.д.), то зачем на остальной мелочевке что-то менять (париться с добавлением барьеров)? Вот я к чему.

[aaarrr 63]

3 minutes ago, Arlleex said:

зачем на остальной мелочевке что-то менять (париться с добавлением барьеров)?

Затем, например, что оcтальная мелочевка сильно легче того TVS, и вероятность проблем значительно выше.

 

5 minutes ago, Arlleex said:

это придется для них отдельные правила задавать

Зачем? Просто не ставить непосредственно на полигон.

 

P.S. А трассировка не похожа :)

[Arlleex 131]

16 минут назад, aaarrr сказал:

...оcтальная мелочевка сильно легче того TVS...

Ну да. Есть в этом логика.

16 минут назад, aaarrr сказал:

Зачем? Просто не ставить непосредственно на полигон.

Ну обычно я сначала развожу трассами + via, затем поверх натягиваю полигон и заливаю. В опциях заливки ставлю "Pour Over All Same Net Objects".

16 минут назад, aaarrr сказал:

А трассировка не похожа :)

Ну один в один, естественно, не похожа, а так, в целом, вполне себе похожа

В общем: конкретно в моем случае, полагаю, проще будет уступить технологам и поставить барьеры.

[aaarrr 63]

1 hour ago, Arlleex said:

Ну обычно я сначала развожу трассами + via, затем поверх натягиваю полигон и заливаю. В опциях заливки ставлю "Pour Over All Same Net Objects".

Не надо так делать - сразу полигон, где нужно. Пусть он будет очень сложной формы, зато правильный.

 

1 hour ago, Arlleex said:

Ну один в один, естественно, не похожа, а так, в целом, вполне себе похожа

Землю сравните. В примере из документации она на одном слое и обеспечивает минимальную длину подключений.

[Arlleex 131]

1 час назад, aaarrr сказал:

Землю сравните. В примере из документации она на одном слое и обеспечивает минимальную длину подключений.

У меня она тоже на одном слое, по сути. Но переходными дублируется в цельный плэйн земли на втором слое.
Максимум, что я бы сейчас поменял - расположение конденсаторов C76-C78, перетащив их вниз относительно катушки, а под ней обрезал хвост меди.

Ну вот, кстати, насчет конкретно этого куска платы: барьеры тут должны быть? На всей милюзге и 5-м выводе DA8.

[Baser 5]

22 часа назад, Arlleex сказал:

22 часа назад, aaarrr сказал:

С одной стороны? Термобарьеры не нужны, но подключения лучше делать симметричными, когда это возможно.

По-разному. Есть участки с равномерным размещением меди - полигон с двух сторон компонента, а есть и

Тут соглашусь про симметричное подключение. Для DC/DC обычно крупную блокировку ставлю на полигоны без термобарьеров.
А вот делители обратной связи, разные сервисные R и C - тонкими цепями с обеих сторон. Если идет на землю - тоже тонкая дорожка на полигон.

Еще момент, чего я обычно не делаю - не ставлю выводы микросхем на полигон. Если сильноточный вывод - рисую термобарьер в ручную - несколько дорожек до полигона.
Это у меня просили технологи, у которых есть оптический контроль после сборки. Медь между ножками им сильно мешает. Также просят не замыкать соседние ножки, соединенные по схеме, напрямую между площадками. Только вне прямоугольника ряда площадок. Но это так, к слову.

А по сравнению вашей разводки с референсом - есть ляп! Ваш C74 может напрямую подключаться к земляному полигону, а R18 и C72 должны его избегать и образовывать локальный луч аналоговой земли, подключаемый как можно ближе к термал-паду.

[Arlleex 131]

3 минуты назад, Baser сказал:

А по сравнению вашей разводки с референсом - есть ляп!

Да, есть такое. В свое оправдание скажу, что сейчас на первом образце девайса все работает идеально Но, возможно, переделаю как надо.

[peshkoff 24]

On 2/12/2021 at 4:23 PM, Arlleex said:

Как я понимаю, при пайке в печи вообще пофиг, есть ли термобарьеры или нет. Так ли это?

нет не так. очень сильно зависит от профиля

 

23 hours ago, Arlleex said:

Угу, но слышал еще мнение, что более массивные куски меди прогреваются гораздо быстрее тонких одиночных проводничков...

Основная проблема - остывание

  

3 hours ago, Arlleex said:

проще будет уступить технологам и поставить барьеры.

Это самый правильный вывод.

 

Порядок такой: 

1. Слушаем технологов. Им нужно гнать серию и поэтому ошибки на их этапе необходимо исключить по максимум. Верней полностью. тотально.

2. Слушаем разработчиков с их токами, путями, завихрениями-хренями и делаем как сказал технолог.

Я за время работы понял следующее: наличие или отсутствие термобарьера никак на качество сигнала не влияет.

Никто еще не предоставил доказательства обратного. Если бы такие доказательства были, то у этой темы не было бы того названия, что ей дали.

Единственный вариант, если термобарьера тупо не хватает для прохождения большой кучи тока.

Технически для больших элементов или микросхем создать проблему директного подключения почти невозможно.

Поэтому можно обговорить вариант такой: мелочевку 0402 0603 SOT-23 и т.п. через термобарьеры, остальное директом. у нас не жалуются

[Arlleex 131]

16 минут назад, peshkoff сказал:

2. Слушаем разработчиков...

Оказия в том, что я и есть тот самый разработчик - схемотехника/pcb-дизайн + подготовка КД + взаимодействие с заводом-изготовителем.
В этот раз обошлись без микроконтроллеров, а то еще и программировал бы Ну это ладно - у меня еще дюжина параллельных проектов.

До сего момента все платы делали как-то без особых вопросов, а тут прицепились Всем спасибо. Все, что надо, в общем-то, выяснил.

[zombi 0]

Интересно, а зачем "художник" элементы "feedback resistors" и "start cap" соединил с "power ground" отдельной жирной дорожкой, похожей на повёрнутую букву F? И даже персональное имя ей дал - "analog ground trace".

Наверное ему так было проще... 

А что за чип?

------------------------------

Мой пример размещения smd на полигонах без всяких барьеров.

Никогда технологи не жаловались.

[Arlleex 131]

1 час назад, zombi сказал:

А что за чип?

TPS54528.

[zombi 0]

Смотрю на трассировку.

Зачем переходное в точке соединения R17-R18-2DA8 ?