[Arlleex 131]

Приветствую!

Перелистал кучу тем здесь в поиске ответа на вопрос: нужны ли термобарьеры на SMD-компонентах, если платы будут паяться на производстве? На выводных сделал. А насчет SMD, как я понял, даже IPC-стандарты не договаривают. Вот у меня все компоненты одной ногой к цепи, второй - к полигону. Причем есть компоненты защитные - там вообще не комильфо барьер на общем проводе делать. А технологи местные говорят что так не положено и будет непропай. Барьеры занимают дофига места, они ухудшают параметры цепей (в некоторых случаях). А порой их вообще ставить вредно.

Как вразумить технологов? Как я понимаю, при пайке в печи вообще пофиг, есть ли термобарьеры или нет. Так ли это?

[HardJoker 12]

1 час назад, Arlleex сказал:

Перелистал кучу тем здесь в поиске ответа на вопрос: нужны ли термопады на SMD-компонентах...

Термопады занимают дофига места, они ухудшают параметры цепей (в некоторых случаях). А порой их вообще ставить вредно.

Это в каких случаях, если схема не СВЧ тракта, ухудшают и насколько? В цифрах, соответственно, есть данные?

[forummailandlogin 0]

1 час назад, Arlleex сказал:

Приветствую!

И что вообще подразумевается под "термопадом"?

А то опять о разных вещах все будут думать.

Картинку пжлста.

[Baser 5]

14 минут назад, HardJoker сказал:

Это в каких случаях, если схема не СВЧ тракта, ухудшают и насколько? В цифрах, соответственно, есть данные?

Цифр нет, но кроме ВЧ (даже не СВЧ), например DC/DC конверторы. Если там частоты сотни кГц и выше, МГц, то ни в одном Руководстве по применению вы термобарьеров не увидите. С ними они даже могут совсем не заработать.

1 час назад, Arlleex сказал:

Как вразумить технологов? Как я понимаю, при пайке в печи вообще пофиг, есть ли терморельефы или нет. Так ли это?

Многих технологов вразумить невозможно, им главное - плату собрать качественно, а будет ли она правильно работать, это не их заботы
Если серьезно, то если пайка в печи с зоной прогрева - отсутствие термобарьеров не мешает. При ручной пайке и пайке волной - будут непропаи или перегрев одного края компонента. Но, в то же время, с термобарьерами ВЧ цепи и DC/DC регуляторы нормально работать не будут.

[forummailandlogin 0]

2 минуты назад, Baser сказал:

Руководстве по применению вы термобарьеров не увидите

Вот первый кто подумал о другом, я когда первый раз прочёл, то тоже мысли были о барьере...

Может автор тоже о барьере, т.к. "термопадов" на DIP компоненте быть не может. Если конечно это не фланец TO-220 и подобных корпусов. Но это не "PAD".

[Arlleex 131]

36 минут назад, HardJoker сказал:

Это в каких случаях, если схема не СВЧ тракта, ухудшают и насколько? В цифрах, соответственно, есть данные?

Цифр нет. Есть рекомендации по разводке различного рода схем входных защит, схем DC/DC и т.д. На каждом шагу рекомендуют минимизировать паразитные индуктивности декапов: а термобарьеры способствуют явно не в сторону уменьшения этой индуктивности, как бы. Дальше - силовые компоненты, через которые проходит большой ток - дроссели, например. Да полно в мире дизайнов, где компоненты подключаются напрямую к полигонам без каких-либо термобарьеров.
 

24 минуты назад, forummailandlogin сказал:

И что вообще подразумевается под "термопадом"?

Термобарьер. Не термопад. Под вечер уже забил голову себе. Отредактировал.
 

23 минуты назад, Baser сказал:

..например DC/DC конверторы. Если там частоты сотни кГц и выше, МГц, то ни в одном Руководстве по применению вы термобарьеров не увидите. С ними они даже могут совсем не заработать.

То-то же...

[aaarrr 63]

57 minutes ago, Arlleex said:

полно в мире дизайнов, где компоненты подключаются напрямую к полигонам без каких-либо термобарьеров

Да, только если компонент одной стороной подключен к трассе, то какой смысл класть второй на полигон?

3 hours ago, Arlleex said:

Вот у меня все компоненты одной ногой к цепи, второй - к полигону.

 

[HardJoker 12]

1 час назад, Arlleex сказал:

Цифр нет. Есть рекомендации по разводке различного рода схем входных защит, схем DC/DC и т.д. На каждом шагу рекомендуют минимизировать паразитные индуктивности декапов: а термобарьеры способствуют явно не в сторону уменьшения этой индуктивности

Мысль понятная, любой проводник характеризуется паразитной индуктивностью. Однако, величина индуктивности, которая, кстати легко считается на любом pcb-калькуляторе, на рабочих частотах DC-DC слишком мала. К примеру, проводник с шириной 0.5 мм обладает погонной индуктивностью 6.1 нГ/см, т.е при подключении вывода SMD-компонента к полигону коротким отрезком 0,5 мм получаем всего лишь 0.03 нГ. В реальной жизни при таком подключении используют два или три проводника, что очень похоже на термобарьер.

 

[Arlleex 131]

42 минуты назад, aaarrr сказал:

Да, только если компонент одной стороной подключен к трассе, то какой смысл класть второй на полигон?

Уменьшить возможные составляющие паразитной индуктивности от барьера. @HardJoker приводит реальные цифры. Хоть они и не большие, но мне как-то спокойнее разводить с опорой на чужие дизайны, дизайны из референсов на конкретные компоненты и т.д. Там нигде термобарьеров не видел. Ну, разве что, в каких-то единичных случаях и то на выводных компонентах. А еще, повторюсь, на плате есть мощные элементы - TVS диоды, например. Я на подсознательном уровне подключаю их напрямую к земле без барьеров, прошивая переходными на внутренние плейны. Технолог же со своей колокольни требует барьеры.

[cybersonner 1]

Без термобарьеров возможно образование могильных камней. Ну и просто компонент может поплыть в сторону, так как со стороны менее массивного проводника припой расплавится чуть раньше и поверхностным натяжением потянет компонент к себе.

Это все справедливо для пайки как раз в печи.

[aaarrr 63]

2 hours ago, Arlleex said:

Уменьшить возможные составляющие паразитной индуктивности от барьера.

С одной стороны? Термобарьеры не нужны, но подключения лучше делать симметричными, когда это возможно.

[Arlleex 131]

57 минут назад, cybersonner сказал:

Это все справедливо для пайки как раз в печи.

Угу, но слышал еще мнение, что более массивные куски меди прогреваются гораздо быстрее тонких одиночных проводничков...
 

22 минуты назад, aaarrr сказал:

С одной стороны? Термобарьеры не нужны, но подключения лучше делать симметричными, когда это возможно.

По-разному. Есть участки с равномерным размещением меди - полигон с двух сторон компонента, а есть и

[cybersonner 1]

R17, R18, C74, C72 или стянет в сторону, или встанут могильным камнем. Не всегда, но очень часто- вручную ремонтировать замучаетесь.

[Frederic 0]

9 hours ago, Arlleex said:

Угу, но слышал еще мнение, что более массивные куски меди прогреваются гораздо быстрее тонких одиночных проводничков...
 

По-разному. Есть участки с равномерным размещением меди - полигон с двух сторон компонента, а есть и

если в данном примере падстэки R заданы правильные и термопрофиль печи задан нормально (предварительный прогрев и выход на пик температуры) все будет ок
у меня термобарьеры только у выводных типа кожух оптики, фильтры, разъёмы .... для более легкой пайки руками
 

[aaarrr 63]

А по-моему, это даже выглядит плохо. Ни малейшей необходимости сажать R18, C72 и C74 одной стороной на полигон нет. Наоборот, правильнее было бы соединить отдельной трассой с выводом DA8.