Arlleex 131 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба Приветствую! Перелистал кучу тем здесь в поиске ответа на вопрос: нужны ли термобарьеры на SMD-компонентах, если платы будут паяться на производстве? На выводных сделал. А насчет SMD, как я понял, даже IPC-стандарты не договаривают. Вот у меня все компоненты одной ногой к цепи, второй - к полигону. Причем есть компоненты защитные - там вообще не комильфо барьер на общем проводе делать. А технологи местные говорят что так не положено и будет непропай. Барьеры занимают дофига места, они ухудшают параметры цепей (в некоторых случаях). А порой их вообще ставить вредно. Как вразумить технологов? Как я понимаю, при пайке в печи вообще пофиг, есть ли термобарьеры или нет. Так ли это? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardJoker 12 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 1 час назад, Arlleex сказал: Перелистал кучу тем здесь в поиске ответа на вопрос: нужны ли термопады на SMD-компонентах... Термопады занимают дофига места, они ухудшают параметры цепей (в некоторых случаях). А порой их вообще ставить вредно. Это в каких случаях, если схема не СВЧ тракта, ухудшают и насколько? В цифрах, соответственно, есть данные? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
forummailandlogin 0 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 1 час назад, Arlleex сказал: Приветствую! И что вообще подразумевается под "термопадом"? А то опять о разных вещах все будут думать. Картинку пжлста. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Baser 5 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 14 минут назад, HardJoker сказал: Это в каких случаях, если схема не СВЧ тракта, ухудшают и насколько? В цифрах, соответственно, есть данные? Цифр нет, но кроме ВЧ (даже не СВЧ), например DC/DC конверторы. Если там частоты сотни кГц и выше, МГц, то ни в одном Руководстве по применению вы термобарьеров не увидите. С ними они даже могут совсем не заработать. 1 час назад, Arlleex сказал: Как вразумить технологов? Как я понимаю, при пайке в печи вообще пофиг, есть ли терморельефы или нет. Так ли это? Многих технологов вразумить невозможно, им главное - плату собрать качественно, а будет ли она правильно работать, это не их заботы Если серьезно, то если пайка в печи с зоной прогрева - отсутствие термобарьеров не мешает. При ручной пайке и пайке волной - будут непропаи или перегрев одного края компонента. Но, в то же время, с термобарьерами ВЧ цепи и DC/DC регуляторы нормально работать не будут. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
forummailandlogin 0 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 2 минуты назад, Baser сказал: Руководстве по применению вы термобарьеров не увидите Вот первый кто подумал о другом, я когда первый раз прочёл, то тоже мысли были о барьере... Может автор тоже о барьере, т.к. "термопадов" на DIP компоненте быть не может. Если конечно это не фланец TO-220 и подобных корпусов. Но это не "PAD". Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 131 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 36 минут назад, HardJoker сказал: Это в каких случаях, если схема не СВЧ тракта, ухудшают и насколько? В цифрах, соответственно, есть данные? Цифр нет. Есть рекомендации по разводке различного рода схем входных защит, схем DC/DC и т.д. На каждом шагу рекомендуют минимизировать паразитные индуктивности декапов: а термобарьеры способствуют явно не в сторону уменьшения этой индуктивности, как бы. Дальше - силовые компоненты, через которые проходит большой ток - дроссели, например. Да полно в мире дизайнов, где компоненты подключаются напрямую к полигонам без каких-либо термобарьеров. 24 минуты назад, forummailandlogin сказал: И что вообще подразумевается под "термопадом"? Термобарьер. Не термопад. Под вечер уже забил голову себе. Отредактировал. 23 минуты назад, Baser сказал: ..например DC/DC конверторы. Если там частоты сотни кГц и выше, МГц, то ни в одном Руководстве по применению вы термобарьеров не увидите. С ними они даже могут совсем не заработать. То-то же... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 57 minutes ago, Arlleex said: полно в мире дизайнов, где компоненты подключаются напрямую к полигонам без каких-либо термобарьеров Да, только если компонент одной стороной подключен к трассе, то какой смысл класть второй на полигон? 3 hours ago, Arlleex said: Вот у меня все компоненты одной ногой к цепи, второй - к полигону. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
HardJoker 12 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 1 час назад, Arlleex сказал: Цифр нет. Есть рекомендации по разводке различного рода схем входных защит, схем DC/DC и т.д. На каждом шагу рекомендуют минимизировать паразитные индуктивности декапов: а термобарьеры способствуют явно не в сторону уменьшения этой индуктивности Мысль понятная, любой проводник характеризуется паразитной индуктивностью. Однако, величина индуктивности, которая, кстати легко считается на любом pcb-калькуляторе, на рабочих частотах DC-DC слишком мала. К примеру, проводник с шириной 0.5 мм обладает погонной индуктивностью 6.1 нГ/см, т.е при подключении вывода SMD-компонента к полигону коротким отрезком 0,5 мм получаем всего лишь 0.03 нГ. В реальной жизни при таком подключении используют два или три проводника, что очень похоже на термобарьер. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 131 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 42 минуты назад, aaarrr сказал: Да, только если компонент одной стороной подключен к трассе, то какой смысл класть второй на полигон? Уменьшить возможные составляющие паразитной индуктивности от барьера. @HardJoker приводит реальные цифры. Хоть они и не большие, но мне как-то спокойнее разводить с опорой на чужие дизайны, дизайны из референсов на конкретные компоненты и т.д. Там нигде термобарьеров не видел. Ну, разве что, в каких-то единичных случаях и то на выводных компонентах. А еще, повторюсь, на плате есть мощные элементы - TVS диоды, например. Я на подсознательном уровне подключаю их напрямую к земле без барьеров, прошивая переходными на внутренние плейны. Технолог же со своей колокольни требует барьеры. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cybersonner 1 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба Без термобарьеров возможно образование могильных камней. Ну и просто компонент может поплыть в сторону, так как со стороны менее массивного проводника припой расплавится чуть раньше и поверхностным натяжением потянет компонент к себе. Это все справедливо для пайки как раз в печи. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 2 hours ago, Arlleex said: Уменьшить возможные составляющие паразитной индуктивности от барьера. С одной стороны? Термобарьеры не нужны, но подключения лучше делать симметричными, когда это возможно. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Arlleex 131 12 февраля, 2021 Опубликовано 12 февраля, 2021 · Жалоба 57 минут назад, cybersonner сказал: Это все справедливо для пайки как раз в печи. Угу, но слышал еще мнение, что более массивные куски меди прогреваются гораздо быстрее тонких одиночных проводничков... 22 минуты назад, aaarrr сказал: С одной стороны? Термобарьеры не нужны, но подключения лучше делать симметричными, когда это возможно. По-разному. Есть участки с равномерным размещением меди - полигон с двух сторон компонента, а есть и Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
cybersonner 1 13 февраля, 2021 Опубликовано 13 февраля, 2021 · Жалоба R17, R18, C74, C72 или стянет в сторону, или встанут могильным камнем. Не всегда, но очень часто- вручную ремонтировать замучаетесь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Frederic 0 13 февраля, 2021 Опубликовано 13 февраля, 2021 · Жалоба 9 hours ago, Arlleex said: Угу, но слышал еще мнение, что более массивные куски меди прогреваются гораздо быстрее тонких одиночных проводничков... По-разному. Есть участки с равномерным размещением меди - полигон с двух сторон компонента, а есть и если в данном примере падстэки R заданы правильные и термопрофиль печи задан нормально (предварительный прогрев и выход на пик температуры) все будет ок у меня термобарьеры только у выводных типа кожух оптики, фильтры, разъёмы .... для более легкой пайки руками Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 13 февраля, 2021 Опубликовано 13 февраля, 2021 · Жалоба А по-моему, это даже выглядит плохо. Ни малейшей необходимости сажать R18, C72 и C74 одной стороной на полигон нет. Наоборот, правильнее было бы соединить отдельной трассой с выводом DA8. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться