Перейти к содержанию
    

Изоляция минуса платы от металл. корпуса.

Добрый день!

Кто изолировал когда-нибудь минус платы от металл. корпуса при наличии коаксиальных разъёмов(SMA) в устройстве?

Если SMA разъём устанавливается на плате, то его можно изолировать, т.е. сделать зазор вокруг него, чтобы не касался корпуса, правда до 3мм этот зазор не увеличить, а именно такое расстояние требуется между медью платы и металл. корпусом для сертификации, как я понимаю.

А если SMA разъём ставится на сам корпус и дальше микрокоаксиалом на плату - тут можно что-то разумное сделать для изоляции?

Ещё вопрос по зазорам между USB/micro-SD и металл. корпусом: как этот зазор сочетаеся с 3мм необходимым для изоляции и прохождения сертификации на устойчивость 61000-4-2/4/5? 

Спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день!

Как правило возникает обратная проблема - "как обеспечить хороший контакт между корпусом разъема и устройства?". Оттого и номенклатура соединителей такая какая есть.

У вас корпус и земля платы во время работы находятся под разными потенциалами что их нельзя соединить или вы так боретесь за ЭМС?

 

Если рассматривать металлический корпус устройства как клетку Фарадея, а экран кабеля - как ее продолжение за пределы устройства, то окажется, что чтобы не допустить излучений во вне и наводку во внутрь - необходимо обеспечить как можно более цельную "клетку" вокруг устройства. И зазоры в таком деле прямо противопоказаны. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Про USB Вы точно что-то не то делаете. Их корпус не соединён с цепью GND собственно разъема. И обязан быть соединён с корпусом изделия. Как правильно заметили выше, это продолжение клетки Фарадея. А вот между корпусом и внутренней землей устройства ставится цепочка из параллельных резистора 1МОм и конденсатора 1000 пФ 200В как раз для стекания электрического потенциала и предотвращения токов по экранирующей оплётке. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 2/16/2021 at 7:59 AM, Korenev56brz_irk said:

Добрый день!

Как правило возникает обратная проблема - "как обеспечить хороший контакт между корпусом разъема и устройства?". Оттого и номенклатура соединителей такая какая есть.

У вас корпус и земля платы во время работы находятся под разными потенциалами что их нельзя соединить или вы так боретесь за ЭМС?

 

Если рассматривать металлический корпус устройства как клетку Фарадея, а экран кабеля - как ее продолжение за пределы устройства, то окажется, что чтобы не допустить излучений во вне и наводку во внутрь - необходимо обеспечить как можно более цельную "клетку" вокруг устройства. И зазоры в таком деле прямо противопоказаны. 

"У вас корпус и земля платы во время работы находятся под разными потенциалами что их нельзя соединить или вы так боретесь за ЭМС?". Да, это с ЭМС. Если разъёмы RJ-45 и USB подключены к шасси корпуса и вокруг низ выдержан зазор 2-3мм, и потом через ризистор и параллельный кондер на минус платы, то смысл в этих шассии и т.д. если всё равно минус платы соединяется с корпусом напрямую "благодаря" SMA коннектору который монтируется на корпус? Вот я и думаю как это исправить.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

On 2/19/2021 at 1:33 PM, Gorby said:

Про USB Вы точно что-то не то делаете. Их корпус не соединён с цепью GND собственно разъема. И обязан быть соединён с корпусом изделия. Как правильно заметили выше, это продолжение клетки Фарадея. А вот между корпусом и внутренней землей устройства ставится цепочка из параллельных резистора 1МОм и конденсатора 1000 пФ 200В как раз для стекания электрического потенциала и предотвращения токов по экранирующей оплётке. 

Да, корпус USB подключается к шасси и потом черен кондер и резистор к минусу платы, но зазоры между выводами корпуса USB и выводом минуса/питания USB около 1мм. Тут тоже не соответствие тому что зазор должен быть около 3мм. Понятно, что USB бить 2кВ не будут, но будeт бить в корпус устройства или корпус разъёма RJ-45, и тогда этот импульс окажется на корпусе USB(т.к. корпус RJ-45 имеет лепестки для контакта c корпусом устройства). Как это объяснить? Или возможно тут всё дело в расстояниях между интерфейсами в разъёмы которых подается импульс при сертификации и USB разъёмом? Т.е. затухание даже по корпусу идет и этот высокочостотный импульс доходит уже сильно ослабленным?

Попутно ещё вопрос: есть RJ-45 разъёмы с выводом светодиодов как раз у лицевой панели корпуса, а есть ближе к PHY уже за выводами трансформатора. Это как-то влияет на сертификацию? Речь о разъёмах с интегрированным трансформатором.

Спасибо.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Насчет RJ-45 с интегрированным трансформатором вопрос: выдержать 3мм тут между корпусом и другими цепями нереально, т.к. выводы в пределах корпуса разъёма и в любом случае ведем трассы(как MDI так и светодиодные) пересекая границу корпуса который к шасси подключены. Тогда вопрос по поводу этих зазоров: видимо это зазор именно от металл. части шасси именно на плате, т.е. медь шасси  и др. цепями, поскольку сам корпус при подаче импульса видимо имеет очень маленьку ёмкостную связь с пересекающими трассами и поэтому всё на этой малой ёмкости и падает? Не так ли?

Спасибо!

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вы заблуждаетесь. Бить ЮСБ будут и до 15 кВ - по всем доступным местам. Как раз по железу разъемов. В большинстве случаев ЮСБ соединение этого не переживет. Хорошо, если не выгорит. А что касается сетевого разъема, разряд на него должен стечь на металл панели вокруг него. До сигнальных выводов он просто не должен доходить. Обратите внимание на конструкцию материнских плат в части задней панели соединений - и особенно на деталь конструкции Шильдик. У дорогих плат шильдик толстый и мягкий, наполнен токопроводящей тканью. Имеются также контактные усики. Железо разъемов плотно контактирует с заземлённым шильдиком. 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

4 hours ago, Gorby said:

Вы заблуждаетесь. Бить ЮСБ будут и до 15 кВ - по всем доступным местам. Как раз по железу разъемов. В большинстве случаев ЮСБ соединение этого не переживет. Хорошо, если не выгорит. А что касается сетевого разъема, разряд на него должен стечь на металл панели вокруг него. До сигнальных выводов он просто не должен доходить. Обратите внимание на конструкцию материнских плат в части задней панели соединений - и особенно на деталь конструкции Шильдик. У дорогих плат шильдик толстый и мягкий, наполнен токопроводящей тканью. Имеются также контактные усики. Железо разъемов плотно контактирует с заземлённым шильдиком. 

Да, я немного перегнул - USB будут бить на ESD, но насколько я понимаю это легче защищается, чем EFT и следующий за ним стандарт Surge.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Может ли кто-нибудь что-нибудь сказать насчет выводов светодиодов интегрированного разъёма RJ-45 - они стоят ближе всего к передней панеле: как их лучше выводить - сбоку или по центру под дифф парами?

 

Я так понимаю, что это вопрос также  зависящий от качества разъёма, т.к. написано в некоторый апноте, что светодиоды могут быть проблемой для сертификации и мешают качественной трассировке.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Добрый день! Столкнулся с такой же проблемой.

Есть устройство в металлическом корпусе.
Требовали изолировать интерфейсы и питание. Изолировал, получилось вот так
image.thumb.png.d9d5ffdb5198595bf2d49c6048fb5e5a.png

На входе стоит изолированный DC/DC, внутри прибора "схемные питание и общий провод".
Интерфейсы изолируются специализированными микросхемами изолированных приемопередатчиков.
С каждого интерфейса их изолированная земля через RC-цепь подключается к железному корпусу устройства.

Но в устройстве есть еще GSM-модем. SMA установлен на плате и сейчас торчит из отверстия в корпусе, не касаясь его.
Опасаюсь за то, что при прохождении испытаний на ЭСР, импульсы будут попадать на металлический кожух этого "соска".
То есть, разряды будут проникать на "схемную землю". Каковы последствия - не знаю. Наверное, плачевные. Как правильно поступить?

Соединив "схемную землю" и корпус, получится, что на нем будет висеть общий провод слаботочной начинки. На корпусе том что угодно может быть.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

14 минут назад, Baza сказал:

подключить SMA через balun 

Как? К какой земле?

Что будет, если разряд попадет в "схемную землю"?
Ведь по факту он создаст потенциал между "схемной землей" и корпусом.
Это, вроде как, внутренней электронике повредить не должно. Или, все же, нет?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

image.thumb.png.04835f50c3453f5bd843880fc723abcd.png

Так, что ли? У меня подобная цепочка еще стоит около входного DC/DC (на схеме не показана). Между "схемной землей" и корпусом.
Ставил такие цепочки во все подобные цепи (между изолированным участком и шасси). На всякий случай, чтобы при испытаниях было проще.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...