Jump to content

    
Sign in to follow this  
Politeh

Изоляция минуса платы от металл. корпуса.

Recommended Posts

Добрый день!

Кто изолировал когда-нибудь минус платы от металл. корпуса при наличии коаксиальных разъёмов(SMA) в устройстве?

Если SMA разъём устанавливается на плате, то его можно изолировать, т.е. сделать зазор вокруг него, чтобы не касался корпуса, правда до 3мм этот зазор не увеличить, а именно такое расстояние требуется между медью платы и металл. корпусом для сертификации, как я понимаю.

А если SMA разъём ставится на сам корпус и дальше микрокоаксиалом на плату - тут можно что-то разумное сделать для изоляции?

Ещё вопрос по зазорам между USB/micro-SD и металл. корпусом: как этот зазор сочетаеся с 3мм необходимым для изоляции и прохождения сертификации на устойчивость 61000-4-2/4/5? 

Спасибо.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день!

Как правило возникает обратная проблема - "как обеспечить хороший контакт между корпусом разъема и устройства?". Оттого и номенклатура соединителей такая какая есть.

У вас корпус и земля платы во время работы находятся под разными потенциалами что их нельзя соединить или вы так боретесь за ЭМС?

 

Если рассматривать металлический корпус устройства как клетку Фарадея, а экран кабеля - как ее продолжение за пределы устройства, то окажется, что чтобы не допустить излучений во вне и наводку во внутрь - необходимо обеспечить как можно более цельную "клетку" вокруг устройства. И зазоры в таком деле прямо противопоказаны. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Про USB Вы точно что-то не то делаете. Их корпус не соединён с цепью GND собственно разъема. И обязан быть соединён с корпусом изделия. Как правильно заметили выше, это продолжение клетки Фарадея. А вот между корпусом и внутренней землей устройства ставится цепочка из параллельных резистора 1МОм и конденсатора 1000 пФ 200В как раз для стекания электрического потенциала и предотвращения токов по экранирующей оплётке. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 2/16/2021 at 7:59 AM, Korenev56brz_irk said:

Добрый день!

Как правило возникает обратная проблема - "как обеспечить хороший контакт между корпусом разъема и устройства?". Оттого и номенклатура соединителей такая какая есть.

У вас корпус и земля платы во время работы находятся под разными потенциалами что их нельзя соединить или вы так боретесь за ЭМС?

 

Если рассматривать металлический корпус устройства как клетку Фарадея, а экран кабеля - как ее продолжение за пределы устройства, то окажется, что чтобы не допустить излучений во вне и наводку во внутрь - необходимо обеспечить как можно более цельную "клетку" вокруг устройства. И зазоры в таком деле прямо противопоказаны. 

"У вас корпус и земля платы во время работы находятся под разными потенциалами что их нельзя соединить или вы так боретесь за ЭМС?". Да, это с ЭМС. Если разъёмы RJ-45 и USB подключены к шасси корпуса и вокруг низ выдержан зазор 2-3мм, и потом через ризистор и параллельный кондер на минус платы, то смысл в этих шассии и т.д. если всё равно минус платы соединяется с корпусом напрямую "благодаря" SMA коннектору который монтируется на корпус? Вот я и думаю как это исправить.

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 2/19/2021 at 1:33 PM, Gorby said:

Про USB Вы точно что-то не то делаете. Их корпус не соединён с цепью GND собственно разъема. И обязан быть соединён с корпусом изделия. Как правильно заметили выше, это продолжение клетки Фарадея. А вот между корпусом и внутренней землей устройства ставится цепочка из параллельных резистора 1МОм и конденсатора 1000 пФ 200В как раз для стекания электрического потенциала и предотвращения токов по экранирующей оплётке. 

Да, корпус USB подключается к шасси и потом черен кондер и резистор к минусу платы, но зазоры между выводами корпуса USB и выводом минуса/питания USB около 1мм. Тут тоже не соответствие тому что зазор должен быть около 3мм. Понятно, что USB бить 2кВ не будут, но будeт бить в корпус устройства или корпус разъёма RJ-45, и тогда этот импульс окажется на корпусе USB(т.к. корпус RJ-45 имеет лепестки для контакта c корпусом устройства). Как это объяснить? Или возможно тут всё дело в расстояниях между интерфейсами в разъёмы которых подается импульс при сертификации и USB разъёмом? Т.е. затухание даже по корпусу идет и этот высокочостотный импульс доходит уже сильно ослабленным?

Попутно ещё вопрос: есть RJ-45 разъёмы с выводом светодиодов как раз у лицевой панели корпуса, а есть ближе к PHY уже за выводами трансформатора. Это как-то влияет на сертификацию? Речь о разъёмах с интегрированным трансформатором.

Спасибо.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Насчет RJ-45 с интегрированным трансформатором вопрос: выдержать 3мм тут между корпусом и другими цепями нереально, т.к. выводы в пределах корпуса разъёма и в любом случае ведем трассы(как MDI так и светодиодные) пересекая границу корпуса который к шасси подключены. Тогда вопрос по поводу этих зазоров: видимо это зазор именно от металл. части шасси именно на плате, т.е. медь шасси  и др. цепями, поскольку сам корпус при подаче импульса видимо имеет очень маленьку ёмкостную связь с пересекающими трассами и поэтому всё на этой малой ёмкости и падает? Не так ли?

Спасибо!

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вы заблуждаетесь. Бить ЮСБ будут и до 15 кВ - по всем доступным местам. Как раз по железу разъемов. В большинстве случаев ЮСБ соединение этого не переживет. Хорошо, если не выгорит. А что касается сетевого разъема, разряд на него должен стечь на металл панели вокруг него. До сигнальных выводов он просто не должен доходить. Обратите внимание на конструкцию материнских плат в части задней панели соединений - и особенно на деталь конструкции Шильдик. У дорогих плат шильдик толстый и мягкий, наполнен токопроводящей тканью. Имеются также контактные усики. Железо разъемов плотно контактирует с заземлённым шильдиком. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 hours ago, Gorby said:

Вы заблуждаетесь. Бить ЮСБ будут и до 15 кВ - по всем доступным местам. Как раз по железу разъемов. В большинстве случаев ЮСБ соединение этого не переживет. Хорошо, если не выгорит. А что касается сетевого разъема, разряд на него должен стечь на металл панели вокруг него. До сигнальных выводов он просто не должен доходить. Обратите внимание на конструкцию материнских плат в части задней панели соединений - и особенно на деталь конструкции Шильдик. У дорогих плат шильдик толстый и мягкий, наполнен токопроводящей тканью. Имеются также контактные усики. Железо разъемов плотно контактирует с заземлённым шильдиком. 

Да, я немного перегнул - USB будут бить на ESD, но насколько я понимаю это легче защищается, чем EFT и следующий за ним стандарт Surge.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Может ли кто-нибудь что-нибудь сказать насчет выводов светодиодов интегрированного разъёма RJ-45 - они стоят ближе всего к передней панеле: как их лучше выводить - сбоку или по центру под дифф парами?

 

Я так понимаю, что это вопрос также  зависящий от качества разъёма, т.к. написано в некоторый апноте, что светодиоды могут быть проблемой для сертификации и мешают качественной трассировке.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день! Столкнулся с такой же проблемой.

Есть устройство в металлическом корпусе.
Требовали изолировать интерфейсы и питание. Изолировал, получилось вот так
image.thumb.png.d9d5ffdb5198595bf2d49c6048fb5e5a.png

На входе стоит изолированный DC/DC, внутри прибора "схемные питание и общий провод".
Интерфейсы изолируются специализированными микросхемами изолированных приемопередатчиков.
С каждого интерфейса их изолированная земля через RC-цепь подключается к железному корпусу устройства.

Но в устройстве есть еще GSM-модем. SMA установлен на плате и сейчас торчит из отверстия в корпусе, не касаясь его.
Опасаюсь за то, что при прохождении испытаний на ЭСР, импульсы будут попадать на металлический кожух этого "соска".
То есть, разряды будут проникать на "схемную землю". Каковы последствия - не знаю. Наверное, плачевные. Как правильно поступить?

Соединив "схемную землю" и корпус, получится, что на нем будет висеть общий провод слаботочной начинки. На корпусе том что угодно может быть.

Share this post


Link to post
Share on other sites
14 минут назад, Baza сказал:

подключить SMA через balun 

Как? К какой земле?

Что будет, если разряд попадет в "схемную землю"?
Ведь по факту он создаст потенциал между "схемной землей" и корпусом.
Это, вроде как, внутренней электронике повредить не должно. Или, все же, нет?

Share this post


Link to post
Share on other sites

image.thumb.png.04835f50c3453f5bd843880fc723abcd.png

Так, что ли? У меня подобная цепочка еще стоит около входного DC/DC (на схеме не показана). Между "схемной землей" и корпусом.
Ставил такие цепочки во все подобные цепи (между изолированным участком и шасси). На всякий случай, чтобы при испытаниях было проще.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this