Александр Мылов 4 9 декабря, 2020 Опубликовано 9 декабря, 2020 · Жалоба 08.12.2020 в 20:06, def_rain сказал: 2. Разбить микросхемы на 3 группы (так удобнее на плате, микросхемы разные по назначению) и провести CLK звездой. При этом подтягивающие резисторы поставить в конце каждого из трех ответвлений звезды. В этом случае плата 6 слойная и дорожки по длинне в 2 раза короче. Какой вариант будет предпочтительнее? Любой вариант. Если фронты затяните при помощи RC, то передавайте хоть на 3м. Главное ограничение при передаче сигнала задержка сигнала. Отсюда и гуляйте. Можете особо и не согласовывать. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Lmx2315 2 9 декабря, 2020 Опубликовано 9 декабря, 2020 · Жалоба 3 часа назад, Александр Мылов сказал: Это только при скоростях выше 1Gbps. Нет , это зависит от длинны линии,её емкости и бывает уже на десятках мегагерц. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
zombi 0 9 декабря, 2020 Опубликовано 9 декабря, 2020 · Жалоба 9 hours ago, aaarrr said: способность приемника собрать наносекундный мусор. Частота при этом может быть любой. Вот вот, это скорее всего и будет главной проблемой. В одном из проектов передаю данные с одной плис на три других по SPI на частоте 75 MHz 3.3V длина линии до первой мс ~5 см, до последней ~12 см. Пока на всех приёмниках не включил триггеры-шмитта для сигнала клока было всё печально. Ничего не согласовывал. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 10 декабря, 2020 Опубликовано 10 декабря, 2020 · Жалоба Есть еще один вопрос по моей теме. Линия CLK как видно из фото в моем посту на первом листе, имеет три ответвления. В конце каждого ответвления я поставил pullup подтяжку к 3.3В по 4.7кОм каждый, что бы нагрузить линию. Не будет ли это проблемой? С одним подтягивающим резистором все было в порядке, но тогда CLK проходил последовательно по всем микросхемам и у последней микрухи я ставил подтяжку. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Uree 1 10 декабря, 2020 Опубликовано 10 декабря, 2020 · Жалоба По хорошему подтяжка нужна в случае ОЭ/ОС. И в случае звезды, скорее всего одна у источника, а не у каждого приемника. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 10 декабря, 2020 Опубликовано 10 декабря, 2020 · Жалоба 44 minutes ago, Uree said: По хорошему подтяжка нужна в случае ОЭ/ОС. И в случае звезды, скорее всего одна у источника, а не у каждого приемника. Я делал подтяжку именно в конце линии, возле приемника, из соображений что бы вся дорожка была дополнительно нагружена током. Так сложнее навестись на неё каким нибудь помехам из вне. Не зря же датчики с токовым выходом 4-20 мА считаются помехозащищенными. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Александр Мылов 4 11 декабря, 2020 Опубликовано 11 декабря, 2020 · Жалоба 10.12.2020 в 01:55, Lmx2315 сказал: Нет , это зависит от длинны линии,её емкости и бывает уже на десятках мегагерц Согласование в КВ-диапазоне требуется в мощных передатчиках и производится как правило, при помощи коаксиальных трансформаторов. 08.12.2020 в 20:06, def_rain сказал: Возможны помехи, потому что в 20 мм над этой платой на стойках установлена вторая плата с большим количеством реле, которые коммутирую токи но несколько ампер AC и DC, также есть пусковые токи. Вот это и будет основной проблемой. Поэтому основное внимание нужно уделить ЭМС. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Александр Мылов 4 11 декабря, 2020 Опубликовано 11 декабря, 2020 · Жалоба 09.12.2020 в 18:26, def_rain сказал: У меня стоят ферритовые бусинки на SPI. Они как раз и ставились, чтобы немного сгладить фронты. У меня все дорожки полностью спрятаны. Если конкретно, то сигнальные проводники я трассировал в слоях 5В и 3.3В, т.е. эти слои комбинированные питание+сигнальные. Опорные полигоны земли для этих двух комбинированных слоев находятся в соседних слоях в стеке (на расстоянии 0.152мм ). Стек: ТОП Земля Комбинированный (питание+сигнальные) Комбинированный (питание+сигнальные) Земля БОТ Импеданс дорожек SPI получился 55 Ом (расчет в Аллегро) 1. С точки зрения помехозащищенности предлагаю нестандартный стек: земля сигнал Питание (полигон) Земля (полигон) Сигнал Земля 2. Привести все согласования к 50 ом. 3. Все элементы на нижнем слое 4. Особое внимание точки заземления 10.12.2020 в 02:49, zombi сказал: по SPI на частоте 75 MHz 3.3V длина линии до первой мс ~5 см, до последней ~12 см. Пока на всех приёмниках не включил триггеры-шмитта для сигнала клока было всё печально. Ничего не согласовывал. На такой частоте нужно уже задуматься о согласовании. Очень важен фронт нарастания сигнала. Поэтому и предложил RC (ФНЧ) чтобы избавиться от дрожания сигнала( см. выше). Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Александр Мылов 4 11 декабря, 2020 Опубликовано 11 декабря, 2020 · Жалоба Но можно обойтись и без RC и бусинок если выполнить выше написанное. Да и еще 5. Выполнить Stitch хотя бы через каждый 1см. 08.12.2020 в 20:06, def_rain сказал: Возможны помехи, потому что в 20 мм над этой платой на стойках установлена вторая плата с большим количеством реле, которые коммутирую токи но несколько ампер AC и DC, также есть пусковые токи. Спасибо. При первом прочтении не обратил внимания. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 11 декабря, 2020 Опубликовано 11 декабря, 2020 · Жалоба 6 hours ago, Александр Мылов said: 5. Выполнить Stitch хотя бы через каждый 1см. Вы имеете в виду просто кондеров 0402 0.1мкФ разбросать по плате. Так то у меня дорожки строго вплотную с опорными полигонами идут и без разрывов в них. Два сигнальный слоя, два полигона GND в плотную к ним (на расстоянии 0.15мм по стеку). Там где дорожки переходят с одного сигнального слоя на другой и где уходят с ТОПа в сигнальные слои, я просто с переходным отверстием ставлю земляную переходнушку, чтобы возвратные токи нашли себе через неё кратчайший путь. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Александр Мылов 4 12 декабря, 2020 Опубликовано 12 декабря, 2020 · Жалоба 16 часов назад, def_rain сказал: Вы имеете в виду просто кондеров 0402 0.1мкФ разбросать по плате. Нет. А вообще делайте как удобно. Затем загоните плату в Ansys Siwave (очень удобная и хорошая прг) и увидите все свои огрехи. Один раз пройдете этот путь потом уже интуитивно будете проектировать платы без ошибок. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
def_rain 1 2 марта, 2022 Опубликовано 2 марта, 2022 · Жалоба Позвольте задать в своей теме еще вопрос про шину SPI. Есть стек 6 слойной платы: 1- Top (0.15мм база препрег) 2- GND (0.152мм препрег) 3- 3.3V-signal (0.8мм база препрег) 4- 5V-signal (0.152мм препрег) 5- GND (0.15мм база препрег) 6- BOT Обратите внимание, что сигнальные проводники проходят в полигонах питания 3.3 и 5В. Сами эти полигоны питания цельные, на всю плату и не рвутся на куски сигнальными дорожками которые проходят в них. Подразумевается, что опорный слой для сигналов со слоя 3 является GND слоя 2. А опорный слой для сигналов со слоя 4 - GND слоя 5. Расстояние между этими опорными и сигнальными слоями 0.152мм. Расстояние между 3- 3.3V-signal и 4- 5V-signal = 0.8мм, это для того чтобы чтобы исключить влияние сигнальных проводников на этих слоях друг на друга. Есть два вопроса. 1. Сам подход трассировать шину SPI (или что либо другое) в полигонах питания не является ли заведомо не правильным? 2. Не будет ли перекрестных помех между этими сигнальными проводниками на слоях 3 и 4, ведь между ними нет полигона, однако есть 0.8мм препрега? PS Плату не хочу делать 8 слойной. Видел референс дизайны плат, в которых сигнальные проводники трассировались в слоях питания. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
fighter_161 0 24 марта, 2022 Опубликовано 24 марта, 2022 · Жалоба 09.12.2020 в 20:55, Lmx2315 сказал: Нет , это зависит от длинны линии,её емкости и бывает уже на десятках мегагерц. 0,5 мм дорожка с препрегом 0,25 дает примерно 5 нГн/см и 0,7 пФ/см. пусть длина будет 50 см (точка-точка), получается 250 нГн и 35 пФ, частота резонанса будет порядка 55 МГц, а -3дБ отметка порядка 80 Мгц. Эти все рассуждения по гонки фронтов и прочее, из разряда городских легенд, SPI не тот интерфейс, чтоб серьезно разгонять за требования к п/п, особенно если плата насыщена кучей ВЧ интерфейсов и он вспомогательный. Приложил файл (в помощь "начинающему радиолюбителю"), все что характерно для I2C с легкостью можно и для SPI применять. 09.12.2020 в 21:49, zombi сказал: Пока на всех приёмниках не включил триггеры-шмитта для сигнала клока было всё печально Ошибку в разработке выдавать за достижение не нужно, вся цифровая электроника на триггерах, никто не "шлепает" реалтайм, особенно в малосигнальных цепях, где характерно сильное влияние ЭМС на качество сигнала. layout_design_guide.pdf Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
Lmx2315 2 26 марта, 2022 Опубликовано 26 марта, 2022 · Жалоба 24.03.2022 в 15:35, fighter_161 сказал: Приложил файл (в помощь "начинающему радиолюбителю"), все что характерно для I2C с легкостью можно и для SPI применять. В вашем файле дана рекомендация для i2c : Max trace length (Fast Mode) <200mm (is mainly limited by the capacitive load). Если это использовать как рекомендацию для SPI то надо длину ещё сильнее урезать? Частоты spi-я повыше будут. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
tgruzd 11 26 марта, 2022 Опубликовано 26 марта, 2022 · Жалоба 12 часов назад, Lmx2315 сказал: Если это использовать как рекомендацию для SPI то надо длину ещё сильнее урезать? Частоты spi-я повыше будут. Частоты частотами, но у и2ц и spi есть ещё и различие в способе заряда/разряда ёмкости линии. в случае I2C линия будет заряжаться через подтягивающий резистор, а в случае SPI через открытый транзистор. 24.03.2022 в 19:35, fighter_161 сказал: все что характерно для I2C с легкостью можно и для SPI применять. но не так чтобы прямо 1 к 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться