Jump to content

    
makc

Варианты Via-in-Pad для копусов с КП на нижней поверхности (QFN/DFN, etc)

Recommended Posts

2 часа назад, peshkoff сказал:

Были, сейчас мы ставим в заказе "Capped via" компаунд+крышечки. за это китайцы просят +5-10%

И у всех (конструкторов, технологов, производства) проблемы исчезли

Не понял, какой тип VIA по IPC-4762 Вы имеете в виду?

1 час назад, Inanity сказал:

Полностью поддерживаю. Жаль, что Резонит вроде пока так не умеет. Или умеет, но с пересылкой в Китай.

Вроде бы была информация, что запустили новое оборудование и теперь заполнение они могут делать и у себя, в России. Или я путаю?

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/28/2020 at 12:01 PM, AlexandrY said:

Все говорит о том, что via под термопадами почти не влияют на тепловое сопротивление.
Заливка переходных припоем соответственно тоже не даст существенного эффекта ( в пределах единиц процентов ) 
Т.е. если ставить via, то именно для того чтобы не было неконтролируемых пустот при пайке.  

Надо отводить тепло в стороны толстой медью, например влево и право :

 

PCB.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
25 minutes ago, _4afc_ said:

Надо отводить тепло в стороны толстой медью, например влево и право :

Это имеет мало смысла, согласно той же статье TI AN-1520 A Guide to Board Layout for Best Thermal Resistance 

А переходные в дальней зоне (2 мм от корупуса и дальше) вообще ничего не дают. Пустая трата времени сверловщика. 
Самый важный - это следующий нижний слой. Он должен быть сплошным плэйном и на минимальной дистанции к верхнему слою. 
Там делаются глухие via, и это будет самый оптимальный вариант.  
Сегментация пасты на термопаде или пустоты тож не оказывают практичеккого влияния на теплопередачу. Речь идет о единицах градусов.       

Share this post


Link to post
Share on other sites

Скажу по своим наблюдениям.

1. Технологи не очень любят тентирование маской переходного отверстия с одной стороны.
2. Рекомендуемые посадочные места всяких QFN-микросхем не требуют никаких хитрых масочных сеток.
3. Чем меньше диаметр переходного отверстия, тем меньше проблем от несоблюдения пунктов 1, 2.

Сам я пользуюсь переходными 0.2мм, тентированными на противоположной стороне маской. Пока что еще не было проблем с автоматическим монтажом.
 

2 часа назад, _4afc_ сказал:

Надо отводить тепло в стороны толстой медью, например влево и право...

Куда столько переходных? Зачем?

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 minutes ago, Arlleex said:

Куда столько переходных? Зачем?

Практика показала, что отвод тепла по текстолиту хуже чем по столбикам переходных.

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 минут назад, _4afc_ сказал:

Практика показала, что отвод тепла по текстолиту хуже чем по столбикам переходных.

Это да. Только мне не совсем понятно. Вы изрешетили всю плату этими переходными.
А под QFN-корпусами хоть бы одно найти - их нет! Вы правда считаете это тру-дизайном?

Share this post


Link to post
Share on other sites
8 minutes ago, Arlleex said:

Это да. Только мне не совсем понятно. Вы изрешетили всю плату этими переходными.
А под QFN-корпусами хоть бы одно найти - их нет! Вы правда считаете это тру-дизайном?

Там 4 больших стоит.

Но вы правы теперь я делаю иногда так:

 

via.png

Share this post


Link to post
Share on other sites
48 minutes ago, Arlleex said:

2. Рекомендуемые посадочные места всяких QFN-микросхем не требуют никаких хитрых масочных сеток.

В принципе вы правы. Опытным технологам по барабану как вы сделаете маску под пасту. 
У них никогда ничего не перельется. 
Я делал и так - 

image.png.c541b4058472ac4189328dee8cf8bb09.png 

и так - 

image.png.9864ae5a234a7f1c6bd016ef6a26bc55.png

В худшем случае получалось так - 

image.png.2af55e59e2e9a12a84f2a31c32a25a32.png

При выборе маски под пасту играют роль другие факторы. Например чтобы компоненты не уплывали вбок.  

Еще важно чтобы металл в слое шел без разрывов как можно дальше. На разрывах металла сразу большой градиент температур:image.png.838b35bbe8849528f9e01275142ad5fd.png

Потому что только поверхность выделяет тепло. Переходные тепло не выделяют.
Заметьте, на плате много переходных и на обратной стороне есть мощный источие тепла >100  град. , но переходные не светятся. Они не работают как основные каналы передачи тепла со слоя на слой.   
 

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/30/2020 at 5:16 PM, AlexandrY said:

Заметьте, на плате много переходных и на обратной стороне есть мощный источие тепла >100  град. , но переходные не светятся. Они не работают как основные каналы передачи тепла со слоя на слой.   
 

Бывает и так: тестолит светится ярко, вскрытая от маски медь - холодная, а переходные - ярче меди...

IR000028.jpg

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 minute ago, _4afc_ said:

Бывает и так: тестолит светится ярко, вскрытая от маски медь - холодная, а переходные - ярче меди...

На вскрытую медь и вообще блестящий металл не смотрят. Термовизоры ее неправильно измеряют. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 11/29/2020 at 8:46 PM, makc said:

Вроде бы была информация, что запустили новое оборудование и теперь заполнение они могут делать и у себя, в России. Или я путаю?

Недавно заказывал плату 8-слоёв, 5 класс точности, в процессе оформления заказа подобной опции не заметил, большего и не знаю, если честно.

Через via 0.2 проливается, так что это реально актуальная проблема.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.