Jump to content

    
makc

Варианты Via-in-Pad для копусов с КП на нижней поверхности (QFN/DFN, etc)

Recommended Posts

6 minutes ago, makc said:

снижает надёжность ПО.

А каков механизм?

 

Не могу сказать, что мне самому нравится это решение, но по сравнению с ручным удалением протекшего припоя и рисками некачественного нанесения пасты на второй стороне, оно представляется гораздо меньшим злом.

Share this post


Link to post
Share on other sites
22 минуты назад, aaarrr сказал:

А каков механизм?

В процессе изготовления плат в таких ПО не происходит полноценная промывка, в результате остаются химикаты, которые в итоге могут приводить к разрушению металлизации в отверстиях. Понятное дело, что нет гарантии, что это 100% приведет к проблемам, но технологи того же НКАБа крайне не рекомендуют так делать. И не только они.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Например, покрытия HAL/HASL, в которых используются довольно активные флюсы.

PS: я тоже не технолог, хорошо бы увидеть здесь комментарии от кого-то из них. Или найти информативные статьи на эту тему, но мне пока ничего такого не попалось.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Ну, в моём случае финиш ENIG. Должны были остаться пустые платы, надо будет посмотреть, как маска себя вела.

 

Повторюсь, мне не нравится такой вариант, но ручное удаление протекшего припоя сборщиками нравится еще меньше.

Share this post


Link to post
Share on other sites
28 минут назад, aaarrr сказал:

Ну, в моём случае финиш ENIG. Должны были остаться пустые платы, надо будет посмотреть, как маска себя вела.

Для ENIG по сути те же проблемы. Последовательность процесса нанесения иммерсионного золота с подслоем химического никеля:

  • кислая очистка;
  • микротравление;
  • активация;
  • химическое осаждение подслоя никеля;
  • нанесение иммерсионного золота.
30 минут назад, aaarrr сказал:

Повторюсь, мне не нравится такой вариант, но ручное удаление протекшего припоя сборщиками нравится еще меньше.

Мне тоже, поэтому я и задался вопросом что ещё можно сделать без повышения сложности и цены ПП. Solder mask defined thermal pad c VIA в сетке кажется очень даже хорошим вариантом, хотя и непривычным.

Share this post


Link to post
Share on other sites
8 часов назад, aaarrr сказал:

Закрываю маской с противоположной стороны, D = 0.2 mm

Можно чуть подробнее, не совсем понял про 0.2мм. У вас в отверстия 0.2мм протекает? Или крышка на отверстии со стороны термопада 0.2мм? Какое же тогда отверстие?

Собственно, ничем не обоснованное моё мнение, что технологи А-контракта собаку съели на сложных платах (знакомые у них весьма сложные вещи с очень хорошей серийностью заказывают), но они мне ничего не говорили про необходимость закрывать переходные под термопадами.

По опыту ручной пайки, протекает до состояния "надо убирать" только если очень долго греть и постоянно флюс добавлять, т.е., видимо, снижать силу поверхностного натяжения.

2 часа назад, makc сказал:

Solder mask defined thermal pad c VIA в сетке кажется очень даже хорошим вариантом, хотя и непривычным.

А вы чисто полюбопытствовать или для какого-то конкретного производителя? Почему бы непосредственно с его технологами не поговорить?

Share this post


Link to post
Share on other sites
33 минуты назад, Карлсон сказал:

А вы чисто полюбопытствовать или для какого-то конкретного производителя?

Нет, что вы, я не на столько любопытен. Речь про Резонит и Fastprint, но вообще я бы хотел найти универсальное решение, которое бы требовало минимальных модификации или не требовать вообще при переходе к другому производителю. Согласитесь, иметь одну библиотеку почти на все случаи очень приятно, а править футпринты перед каждым заказом не самое хорошее решение.

33 минуты назад, Карлсон сказал:

Почему бы непосредственно с его технологами не поговорить?

Технологи производства ПП это не технологи монтажа изделий с этими ПП. Каждому своё, а разработчик оказывается между двух огней. Вот я и хотел понять, какие есть потенциальные проблемы у предлагаемых решений, которые предполагают закрытие ПО паяльной маской сразу с двух сторон кругами или даже сеткой.

33 минуты назад, Карлсон сказал:

По опыту ручной пайки, протекает до состояния "надо убирать" только если очень долго греть и постоянно флюс добавлять, т.е., видимо, снижать силу поверхностного натяжения.

Посмотрите статьи в первом сообщении темы. Там есть хорошие иллюстрации протекания. Хотя понятно, что степень протекания зависит от количества пасты и диаметра ПО. Поэтому одна из рекомендаций по защите от протекания - увеличение диаметра ПО.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, Карлсон said:

У вас в отверстия 0.2мм протекает?

Да, отверстия 0.2мм

 

Вообще, надо будет с технологом сборки поговорить, т.к.:

- раньше не текло

- жаловались на один тип плат, на другие платы с такими же параметрами отверстий нареканий не было и нет

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 часов назад, aaarrr сказал:

Вообще, надо будет с технологом сборки поговорить, т.к.:

- раньше не текло

Возможно проблему частично нивелировали с помощью трафарета, чтобы паста не попадала на отверстия.

6 часов назад, aaarrr сказал:

жаловались на один тип плат, на другие платы с такими же параметрами отверстий нареканий не было и нет

Возможно скорректировали трафареты. Кто, кстати, их готовил? Вы или технологи сборки?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Всю свою сознательную жизнь никогда не делал маску на брюхе leadless корпусов, т.е. пятак всегда полностью вскрыт от маски, Паяльная паста кладется неким паттерном, а не сплошняком, и количество via максимально разумное. Как правило на боттоме стоят конденсаторы/резисторы и тп, одним концом к паду, другим к via до ноги м/с. Via в брюхе на боттоме закрыты маской. Проблем с пайкой никогда не возникало.

ЗЫ, к вопросу о ненадежности в смысле непромывки или чего то такого, подумайте над тем, что слепые виа таки могут не заполнятся и не промываться, так что это не аргумент.

ЗЗы. Не всегда термопад выполняет функцию именно термопада. Часто, это именно земля, причем максимально низкоимпедансная, привет RF или импульсники.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, bloody-wolf сказал:

ЗЫ, к вопросу о ненадежности в смысле непромывки или чего то такого, подумайте над тем, что слепые виа таки могут не заполнятся и не промываться, так что это не аргумент.

Для них подобные дефекты известны и описаны, но все они на совести производителя ПП, а не её разработчика. В этой теме речь о том, что сделал/не сделал разработчик, чтобы не было потом проблем при производстве ПП и сборке изделий на их основе.

1 час назад, bloody-wolf сказал:

ЗЗы. Не всегда термопад выполняет функцию именно термопада. Часто, это именно земля, причем максимально низкоимпедансная, привет RF или импульсники.

В экзотических случаях никто не отменяет заполнение смолой или токопроводящим компаундом. Но здесь речь не о них.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Собственное производство последние 20 лет.

Их слова: "почти" не протекает в отверстие 0.25 мм и меньше

Были проблемы не из-за протекания, а из-за факта неровности прощадки.

Были, сейчас мы ставим в заказе "Capped via" компаунд+крышечки. за это китайцы просят +5-10%

И у всех (конструкторов, технологов, производства) проблемы исчезли

Share this post


Link to post
Share on other sites
50 minutes ago, peshkoff said:

Были, сейчас мы ставим в заказе "Capped via" компаунд+крышечки. за это китайцы просят +5-10%

И у всех (конструкторов, технологов, производства) проблемы исчезли

Полностью поддерживаю. Жаль, что Резонит вроде пока так не умеет. Или умеет, но с пересылкой в Китай.

Edited by Inanity

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.