[makc 190]

2 часа назад, peshkoff сказал:

Были, сейчас мы ставим в заказе "Capped via" компаунд+крышечки. за это китайцы просят +5-10%

И у всех (конструкторов, технологов, производства) проблемы исчезли

Не понял, какой тип VIA по IPC-4762 Вы имеете в виду?

1 час назад, Inanity сказал:

Полностью поддерживаю. Жаль, что Резонит вроде пока так не умеет. Или умеет, но с пересылкой в Китай.

Вроде бы была информация, что запустили новое оборудование и теперь заполнение они могут делать и у себя, в России. Или я путаю?

[_4afc_ 24]

On 11/28/2020 at 12:01 PM, AlexandrY said:

Все говорит о том, что via под термопадами почти не влияют на тепловое сопротивление.
Заливка переходных припоем соответственно тоже не даст существенного эффекта ( в пределах единиц процентов ) 
Т.е. если ставить via, то именно для того чтобы не было неконтролируемых пустот при пайке.  

Надо отводить тепло в стороны толстой медью, например влево и право :

 

[AlexandrY 2]

25 minutes ago, _4afc_ said:

Надо отводить тепло в стороны толстой медью, например влево и право :

Это имеет мало смысла, согласно той же статье TI AN-1520 A Guide to Board Layout for Best Thermal Resistance 

А переходные в дальней зоне (2 мм от корупуса и дальше) вообще ничего не дают. Пустая трата времени сверловщика. 
Самый важный - это следующий нижний слой. Он должен быть сплошным плэйном и на минимальной дистанции к верхнему слою. 
Там делаются глухие via, и это будет самый оптимальный вариант.  
Сегментация пасты на термопаде или пустоты тож не оказывают практичеккого влияния на теплопередачу. Речь идет о единицах градусов.       

[Arlleex 131]

Скажу по своим наблюдениям.

1. Технологи не очень любят тентирование маской переходного отверстия с одной стороны.
2. Рекомендуемые посадочные места всяких QFN-микросхем не требуют никаких хитрых масочных сеток.
3. Чем меньше диаметр переходного отверстия, тем меньше проблем от несоблюдения пунктов 1, 2.

Сам я пользуюсь переходными 0.2мм, тентированными на противоположной стороне маской. Пока что еще не было проблем с автоматическим монтажом.
 

2 часа назад, _4afc_ сказал:

Надо отводить тепло в стороны толстой медью, например влево и право...

Куда столько переходных? Зачем?

[_4afc_ 24]

5 minutes ago, Arlleex said:

Куда столько переходных? Зачем?

Практика показала, что отвод тепла по текстолиту хуже чем по столбикам переходных.

[Arlleex 131]

5 минут назад, _4afc_ сказал:

Практика показала, что отвод тепла по текстолиту хуже чем по столбикам переходных.

Это да. Только мне не совсем понятно. Вы изрешетили всю плату этими переходными.
А под QFN-корпусами хоть бы одно найти - их нет! Вы правда считаете это тру-дизайном?

[_4afc_ 24]

8 minutes ago, Arlleex said:

Это да. Только мне не совсем понятно. Вы изрешетили всю плату этими переходными.
А под QFN-корпусами хоть бы одно найти - их нет! Вы правда считаете это тру-дизайном?

Там 4 больших стоит.

Но вы правы теперь я делаю иногда так:

 

[AlexandrY 2]

48 minutes ago, Arlleex said:

2. Рекомендуемые посадочные места всяких QFN-микросхем не требуют никаких хитрых масочных сеток.

В принципе вы правы. Опытным технологам по барабану как вы сделаете маску под пасту. 
У них никогда ничего не перельется. 
Я делал и так - 

 

и так - 

В худшем случае получалось так - 

При выборе маски под пасту играют роль другие факторы. Например чтобы компоненты не уплывали вбок.  

Еще важно чтобы металл в слое шел без разрывов как можно дальше. На разрывах металла сразу большой градиент температур:

Потому что только поверхность выделяет тепло. Переходные тепло не выделяют.
Заметьте, на плате много переходных и на обратной стороне есть мощный источие тепла >100  град. , но переходные не светятся. Они не работают как основные каналы передачи тепла со слоя на слой.   
 

[_4afc_ 24]

On 11/30/2020 at 5:16 PM, AlexandrY said:

Заметьте, на плате много переходных и на обратной стороне есть мощный источие тепла >100  град. , но переходные не светятся. Они не работают как основные каналы передачи тепла со слоя на слой.   
 

Бывает и так: тестолит светится ярко, вскрытая от маски медь - холодная, а переходные - ярче меди...

[AlexandrY 2]

1 minute ago, _4afc_ said:

Бывает и так: тестолит светится ярко, вскрытая от маски медь - холодная, а переходные - ярче меди...

На вскрытую медь и вообще блестящий металл не смотрят. Термовизоры ее неправильно измеряют. 

[Inanity 1]

On 11/29/2020 at 8:46 PM, makc said:

Вроде бы была информация, что запустили новое оборудование и теперь заполнение они могут делать и у себя, в России. Или я путаю?

Недавно заказывал плату 8-слоёв, 5 класс точности, в процессе оформления заказа подобной опции не заметил, большего и не знаю, если честно.

Через via 0.2 проливается, так что это реально актуальная проблема.

[makc 190]

В продолжение темы нашел интересное обсуждение и ссылку на новый стандарт IPC.

Кто-нибудь уже обладает актуальным IPC-7093A?

[_Sergey_ 13]

Что еще нужно человеку, измученному нарзаном  PCB design-ом? Разве что немного скруглить прямые углы в квадратиках в трафарете?

Термальное сопротивление - сильно лучше не сделаешь, по ВЧ характеристикам - тоже..

 

А вот это:

уже баловство, трафарет может вызывать проблемы.

[makc 190]

12 минут назад, _Sergey_ сказал:

уже баловство, трафарет может вызывать проблемы.

Идеальных решений, как известно, нет. Мы меняем одни проблемы на другие проблемы и пытаемся выбрать из нескольких зол меньшее. В данном случае не требуется изменять технологию изготовления трафарета, зато упрощается технология изготовления ПП, что удешевляёт её и изделие в целом.

PS: Критикуя предлагай. (с) Что Вы можете предложить в качестве более оптимального варианта?

[_Sergey_ 13]

Если вы не ходите за 6-8 ГГц, то этого достаточно.

Рассеивать тепло на типовую плату особого смысла нет, она имеет достаточно большое тепловое сопротивление.