[aaarrr 25]

2 hours ago, MementoMori said:

Как поступаете, если все же необходимы переходные под брюхом? К примеру, под брюхом, в слое BOTTOM проводник режет земляной полигон, его бы сшить.

Не вижу причин укладывать там полигон. Вот на вашей плате, к чему полигоны в TOP и BOT? Если "чтобы были", то с тем же успехом их может и не быть.

[MementoMori 0]

36 minutes ago, aaarrr said:

Не вижу причин укладывать там полигон. Вот на вашей плате, к чему полигоны в TOP и BOT? Если "чтобы были", то с тем же успехом их может и не быть.

Ну в ТОР много чего к земле коннектится,  импульсник и хотя бы. А в BOTTOM вы правы, можно обойтись. Но все же акцентирую ещё раз вопрос - мне так, для себя интересно - если полигон BOTTOM все же оставить, то его участок под брюхом модуля не прошитый переходными, вреда не принесёт? 

[aaarrr 25]

7 minutes ago, MementoMori said:

Но все же акцентирую ещё раз вопрос - мне так, для себя интересно - если полигон BOTTOM все же оставить, то его участок под брюхом модуля не прошитый переходными, вреда не принесёт? 

Вреда не принесет, пользы тоже не будет. Это как с исходным вопросом про переходные: можно накидать их в два раза больше, можно в два раза меньше - принципиально ничего не изменится.

[MementoMori 0]

1 hour ago, aaarrr said:

Вреда не принесет, пользы тоже не будет

Вот такая штука получилась, не пришитая по краям

Точно не навредит?

 

[peshkoff 11]

On 11/15/2020 at 2:00 PM, MementoMori said:

Вот такая штука получилась, не пришитая по краям

 

это результат борьбы с ветрянными мельницами, которые вы себе нарисовали в первом посте.

Такое подвешенное колечко даст о себе знать, но не здесь.

Примерно с 1-2ГГц  и пониженном питании (напр, DDR) начнет сказываться. 

Поэтому лучше сразу делать как надо.

Для борьбы с "перекрестными помехами" (понимаю, словосочетание красивое) нужно сперва понимать что это такое.

на практике, получить перекрестную помеху ой как сложно. гораздо раньше возникнут проблемы с резонансами и провалами питания, например.

но повторюсь: не здесь.

[def_rain 0]

On 11/16/2020 at 10:14 PM, peshkoff said:

Такое подвешенное колечко даст о себе знать, но не здесь.

 

Приведу выдержку из статей TI и AD, как они видят вопрос EMI, касаемо "колечка" вокруг платы или изолированной стороны по технологии iPower и iCCoupler (микросхемы с гальванической развязкой).

Шум на полигонах питания, на краю печатной платы, может излучать (краевое излучение). Если ребро платы обрабатывается защитной структурой, шум возвращается обратно в межплоскостное пространство. Это может увеличить помехи в полигонах питания, но уменьшает краевое излучение.

 

[ViKo 2]

1 час назад, def_rain сказал:

Приведу выдержку из статей TI и AD, как они видят вопрос EMI

Лучше дайте ссылки на статьи.

[def_rain 0]

3 hours ago, ViKo said:

Лучше дайте ссылки на статьи.

https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/application-notes/AN-1109.pdf

Вот источник из которого я брал фото в посте выше.

Суть в том, что изоляция выполнена трансформатором, который передает мощность на вторичную( изолированную) сторону пучками мощности, наносекундными импульсами . В плоскостях питания и земли появляется шум. Метод в предыдущем посте, может увеличить помехи в полигонах питания первичной стороны, но уменьшает краевое излучение. 

[vladec 1]

Для радикального подавления краевого излучения можно заказать на плате краевую металлизацию, обычно она не стоит дорого, а где то, в Резоните, например, и вовсе бесплатна

[def_rain 0]

46 minutes ago, vladec said:

Для радикального подавления краевого излучения можно заказать на плате краевую металлизацию, обычно она не стоит дорого, а где то, в Резоните, например, и вовсе бесплатна

В некоторых случаях это сделать не возможно. Например когда нужно в центре платы что то экранировать.