Ruslan1 0 Posted November 13, 2020 · Report post В даташите на модуль SIM7600 я вижу это: Если я смотрю картинку в Интернете, то я вижу много площадок на "пузе" модуля: Если я начинаю гуглить "SIM7600 footprint", то вижу много такого как ниже: Отсюда вопросы: На это обращать внимание или просто закрыть глаза, так как все равно маска, и все равно что там у меня под маской? Если обращать внимание, то сразу куча вопросов про пады и про разводку под модемом. Сейчас у меня в прототипе как на картинке ниже. Производитель плат спросил, валидный ли футпринт, потому что он тоже увидел много падов на картинке в интернете. Вот я и озадачился опять проверить. Если пины существуют, а переходные иногда открывают из-под маски, то может неприятно получится. Тогда нужно обязательно закрыть переходные отверстия маской, чтоб не было контакта с этими падами на пузе модуля. --------------------------------------------------------------- Update: в старом даташите приведен вот такой футпринт. Получается, Симком изменил это и сейчас (в новой редакции) уже не имеет открытых падов? Старый документ (с падами): SIM7600G_SIM7600G-H_Hardware Design _V1.00 , 2019-3-29 Новый документ (без падов): SIM7600 Series _Hardware Design _V1.05, 2019-12-03 Исправленному верить? Может кто-то, у кого оно есть живьем, посмотреть, что там на самом деле: есть эти пады или нет? У меня есть один, но он в EVB впаян, не распаивать же ради этого... Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
Ruslan1 0 Posted November 13, 2020 · Report post ---------------------------------- Update#2 Упс. Кажется я напортачил. Дилер мне совсем другой документ присылал: SIM7600G(-H)_SIM7600NA(-H)_Hardware Design_V1.03 , 2020-05-09 И в нем все пады есть. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
CADiLO 0 Posted November 13, 2020 · Report post Это не просто пады GND. Это еще и теплоотвод чипсета. Не запаяв их на достаточный полигон можно нарваться на перегрев чипа со всеми вытекающими последствиями... Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
Ruslan1 0 Posted November 13, 2020 · Report post 1 minute ago, CADiLO said: Это не просто пады GND. Это еще и теплоотвод чипсета. Не запаяв их на достаточный полигон можно нарваться на перегрев чипа со всеми вытекающими последствиями... Ага, уже дошло. Вот что значит невнимательно относится к версии документации и вообще. Конечно они должны быть в футпринте. Все-таки приятно иметь дело с адекватными производителями печатных плат- это он меня спросил почему футпринт странный. Иначе бы сидел я над этими собранными прототипами с неполным футпринтом и ловил непонятности в работе. Конечно, списал бы все на кривизну модема :) Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
Ruslan1 0 Posted November 13, 2020 · Report post Мда. не хотел бы я такой припаивать вручную. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites
