[beemaya 0]

Здравствуйте! Подскажите, пожалуйста, документ (возможно это ОСТ) где регламентируется количество перепаек микросхем для изделий используемых в жестких условиях эксплуатации.

Говорят что возможно 2 раза (запаял, выпаял и снова запаял). Но нужен подтверждающий документ.

Буду очень признательна.

[rom67 0]

ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010
ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ. ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт

п.6.2    Повторное применение удаленных компонентов
В основном компоненты не рекомендуется применять повторно. <skip> Если в результате у схемы проявится ранний отказ при эксплуатации, то за это несет ответственность лицо, санкционировавшее данную работу.

п.6.3    Чувствительные компоненты
<skip> их повторное применение не рекомендуется:
-    многослойные керамические чип-конденсаторы;
-    светодиоды;
-заказные ИС в корпусах PLCC и в плоских корпусах с четырехсторонним расположением выводов;
-    прецизионные резисторы, монтируемые пайкой волной;
-    большие ИС в корпусе типа SO (более 16 выводов);
-    плоские корпуса с четырехсторонним расположением выводов, монтируемые пайкой волной;
-    SOT 23 и корпуса типа SO, впрессованные в термопластичный материал;
-    BGA в пластмассовом корпусе;
-    BGA в керамическом корпусе (CBGA);
-    керамический корпус с матрицей столбиковых выводов (CCGA);
-оптроны;
-    кварцевые резонаторы и кварцевые фильтры.

п.8.5 Повторное применение компонентов
Повторно применять компоненты не рекомендуется. <skip> Компоненты поверхностного монтажа, удаленные с плат, рекомендуется повторно применять только в исключительных обстоятельствах.

===========================

для информации: стандарт IPC-7351, в котором в требованиях к ЭКБ (разделы "Сопротивление технологическим температурам пайки") предписано не менее 5 циклов воздействия температуры.

===========================

Из практики: на предприятии есть руководства (РД) на определенные технологич. (ремонтные) операции, которые определяют возможность повторного использования удаленных ЭКБ с платы, ну и ТУ на российские ЭКБ. Как правило, дорогие микросхемы (тут каждый решает для себя сам что такое "дорого") используют повторно.

Что касается представителей ВП, то технологическая документация, согласованная с ними (по ГОСТ РВ 15.210, ГОСТ РВ 15.301) у нас напрямую запрещает повторное использование ЭКБ, кроме крайне редких случаев.

[MrGalaxy 9]

05.11.2020 в 23:57, beemaya сказал:

Здравствуйте! Подскажите, пожалуйста, документ (возможно это ОСТ) где регламентируется количество перепаек микросхем для изделий используемых в жестких условиях эксплуатации.

В ТУ это пишется, в разделе «Рекомендации по применению». Если такого раздела нет, даётся ссылка на нормативный документ. От условий эксплуатации не зависит, определяется покрытием контактов. 

 

05.11.2020 в 23:57, beemaya сказал:

Говорят что возможно 2 раза (запаял, выпаял и снова запаял). Но нужен подтверждающий документ.

Совершенно верно, только это называется не 2, а 3 перепайки.

 

[beemaya 0]

On 11/7/2020 at 12:09 AM, rom67 said:

ГОСТ Р МЭК 61192-5-2010
ПЕЧАТНЫЕ УЗЛЫ. ТРЕБОВАНИЯ К КАЧЕСТВУ. Часть 5. Доработка, модификация и ремонт

п.6.2    Повторное применение удаленных компонентов
В основном компоненты не рекомендуется применять повторно. <skip> Если в результате у схемы проявится ранний отказ при эксплуатации, то за это несет ответственность лицо, санкционировавшее данную работу.

п.6.3    Чувствительные компоненты
<skip> их повторное применение не рекомендуется:
-    многослойные керамические чип-конденсаторы;
-    светодиоды;
-заказные ИС в корпусах PLCC и в плоских корпусах с четырехсторонним расположением выводов;
-    прецизионные резисторы, монтируемые пайкой волной;
-    большие ИС в корпусе типа SO (более 16 выводов);
-    плоские корпуса с четырехсторонним расположением выводов, монтируемые пайкой волной;
-    SOT 23 и корпуса типа SO, впрессованные в термопластичный материал;
-    BGA в пластмассовом корпусе;
-    BGA в керамическом корпусе (CBGA);
-    керамический корпус с матрицей столбиковых выводов (CCGA);
-оптроны;
-    кварцевые резонаторы и кварцевые фильтры.

п.8.5 Повторное применение компонентов
Повторно применять компоненты не рекомендуется. <skip> Компоненты поверхностного монтажа, удаленные с плат, рекомендуется повторно применять только в исключительных обстоятельствах.

===========================

для информации: стандарт IPC-7351, в котором в требованиях к ЭКБ (разделы "Сопротивление технологическим температурам пайки") предписано не менее 5 циклов воздействия температуры.

===========================

Из практики: на предприятии есть руководства (РД) на определенные технологич. (ремонтные) операции, которые определяют возможность повторного использования удаленных ЭКБ с платы, ну и ТУ на российские ЭКБ. Как правило, дорогие микросхемы (тут каждый решает для себя сам что такое "дорого") используют повторно.

Что касается представителей ВП, то технологическая документация, согласованная с ними (по ГОСТ РВ 15.210, ГОСТ РВ 15.301) у нас напрямую запрещает повторное использование ЭКБ, кроме крайне редких случаев.

Спасибо большое!

On 11/7/2020 at 8:37 AM, MrGalaxy said:

В ТУ это пишется, в разделе «Рекомендации по применению». Если такого раздела нет, даётся ссылка на нормативный документ. От условий эксплуатации не зависит, определяется покрытием контактов. 

 

Совершенно верно, только это называется не 2, а 3 перепайки.

 

Спасибо!

[Ustasspb 1]

В 07.11.2020 в 08:37, MrGalaxy сказал:

Совершенно верно, только это называется не 2, а 3 перепайки

С BGA больше, смотря как посчитать.

[mplata 1]

в документации на м/с это как правило пишут. в основном 3 раза, как и написано выше. 

два раза минимум, так как если плата двусторонняя, то м/с должна пройти этап монтажа своего слоя и слоя с противоположной стороны. 

таким образом если компонент легкий и понятно, что его запаивали в двойном цикле, то использовать его повторно уже нездорово. Так как 2 раза его уже грели, плюс для демонтажа нужно нагреть и потом еще раз при монтаже.