Jump to content

    
Sign in to follow this  
Eugene_VB

eMMC в альтернативном корпусе 100-LBGA

Recommended Posts

Здравствуйте! Корпус 153-FBGA является корпусом по умолчанию для eMMC. Шаг между пинами у этого корпуса 0.5мм, что доставляет проблемы разработчикам, особенно начинающим. Но ведь есть и альтернативный 100-LBGA  с шагом 1мм, что значительно упрощает задачу разводки.  К сожалению, сделав поиск на сайте одного из крупнейших дистрибьютеров Digikey я обнаружил что  популярность у eMMC в этом корпусе куда ниже чем у 153-FBGA. Просто сравнил наличие микросхем на складе. Получилось тысячи против сотен в лучшем случае. Хотя я не уверен что такой метод сравнения дает правильную картину. 

Вопросы: 

Кто-нибудь использовал eMMC в корпусе 100-LBGA в своих проектах?  Были ли проблемы с закупкой? Это что то новое или наоборот на закате жизни?  Хотелось бы решить на сколько рискованным может быть использование такого корпуса в проекте. 

Спасибо!

Share this post


Link to post
Share on other sites

Все зависит от объемов потребления - если тираж не десятки тысяч, то не стоит отклоняться от "генеральной линии". Кроме того, BGA153 компактнее, и вовсе не требует высокотехнологичной ПП, если при трассировке задействоввть NC-выводы.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, Eugene_VB said:

Кто-нибудь использовал eMMC в корпусе 100-LBGA в своих проектах?  Были ли проблемы с закупкой? Это что то новое или наоборот на закате жизни?  Хотелось бы решить на сколько рискованным может быть использование такого корпуса в проекте. 

100-LBGA явно устарел. Я ставлю 153-FBGA.
N.C. пады не использую. Использую глухие сверлованные via 0.1 мм. прямо по падами. 
Трассируется очень легко. Работа на 50 МГц, тюнинга цепей нет. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
6 minutes ago, AlexandrY said:

100-LBGA явно устарел. Я ставлю 153-FBGA.
N.C. пады не использую. Использую глухие сверлованные via 0.1 мм. прямо по падами. 
Трассируется очень легко. Работа на 50 МГц, тюнинга цепей нет. 

Вы имеете ввиду via in pads или просто микро виа рядом? Под тюнингом вы имеете ввиду согласующие резисторы или выравнивание длины?  (думаю что первое)

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я использую тонкие дорожки (3 mil) и такие же зазоры. Дальше там все тривиально. Дальше, чем во втором ряду, там ничего нет. Или уже внутри, где есть место для больших переходных.

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 hours ago, Eugene_VB said:

Вы имеете ввиду via in pads или просто микро виа рядом? Под тюнингом вы имеете ввиду согласующие резисторы или выравнивание длины?  (думаю что первое)

Глухие via прям по центру пада. И без выравнивания длины.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Спасибо всем за советы! Осталось выяснить у производителя плат что дешевле, дорожки по 3mil (0,0762мм) или via in pads.

И я так догадываюсь что в случае глухих via in pads на четырех слоях не разведешь.

Edited by Eugene_VB

Share this post


Link to post
Share on other sites
On 10/13/2020 at 10:17 PM, Eugene_VB said:

Здравствуйте! Корпус 153-FBGA является корпусом по умолчанию для eMMC. Но ведь есть и альтернативный 100-LBGA  с шагом 1мм, что значительно упрощает задачу разводки.

 

А какой стандарт eMMC представлен в корпусе 100-LBGA? Какие скорости обеспечивает? Есть ли стирание или сбор мусора? Есть ли 8бит доступ?

Обычно там MLC cо старым стандартом на 2 или 4 ГБ. Это надёжно, но медленно и габаритно...

 

Перешел на 153 развожу через NC  в 2 или 4 слоях дорогами 0,2мм.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 hour ago, _4afc_ said:

А какой стандарт eMMC представлен в корпусе 100-LBGA? Какие скорости обеспечивает? Есть ли стирание или сбор мусора? Есть ли 8бит доступ?

Обычно там MLC cо старым стандартом на 2 или 4 ГБ. Это надёжно, но медленно и габаритно...

 

Перешел на 153 развожу через NC  в 2 или 4 слоях дорогами 0,2мм.

1) Микросхема памяти поддерживает v5.0.  ( Например http://www.issi.com/WW/pdf/IS21-22ES04G.pdf). Но цеплять буду к stm32f4,  так что возможности ограничены версией 4.2.

2) Clock не более 48MHz. Надеюсь что при такой частоте не придется беспокоитсья о длинах дорожек и их согласовании. Да и в любом случае режимы HS200 или HS400 для версии 4.2 не вариант.

3) Память будет просто использоваться как циклический буфер для лога без файловой системы. Стирание по мере записи. Там будут храниться данные измерений и диагностики за последние несколько месяцев. Вообще то просто для лога и raw NAND подойдет, тем более что корпус у нее куда приятней, но всеобщее мнение (на форуме и не только) говорит что не стоит заморачиваться с испорчеными блоками и износом.

4) Шина  8 бит.

 

Вопрос про eMMC стандарт натолкнул меня на вопрос. Вот, напрмер, в даташите выше по ссылке говорится что память соответствует eMMC спецификации с 4.4 по 5.0 версию. А stm32 поддерживает только 4.2. В то же время, в документации от JEDEC для v4.41 написано что поддерживается полная обратная совместимость, хотя и не сказано до какой версии. Может в v5.0 это уже уточнили, не читал, доки платные. Поэтому хочу спросить - проблемы совместимости могут быть? Вопрос не лично к вам, но если ответите буду благодарен.

 

Edited by Eugene_VB

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this