Atridies 0 Posted September 26, 2020 · Report post Коллеги! Появилась необходимость провести моделирование целостности сигналов в дифференциальных парах на двух платах. Соединения - только между разъемами. Всего пар - порядка 100 шт. Обе платы по 12 слоев. Дифф.пары расположены как на внешних, так и на внутренних слоях. Пример (два слоя и одна плата - чтобы оценить сложность) - в прикреплении. Необходимо привести результаты моделирования и дать ответ: все ли цепи дадут удовлетворительный результат. Также возможно потребуется краткая консультация, чтобы повторить результат у себя. Разъемы: SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR. Расположение исполнителя не имеет значения. Предложения по времени и срокам - просьба в личку. Share this post Link to post Share on other sites
dima_spb 0 Posted September 28, 2020 · Report post Это не сложно https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/controlled-impedance-routing-ad?version=18.1 Share this post Link to post Share on other sites
Aner 0 Posted September 28, 2020 · Report post Ему другое нужно; это: https://www.altium.com/ru/documentation/altium-designer/high-speed-design-in-altium-designer-ad?version=18.1 но у альтия с этим не все хорошо. Share this post Link to post Share on other sites