Форум ELECTRONIX

Atridies 0

Posted September 26 · Report post

Коллеги!

Появилась необходимость провести моделирование целостности сигналов в дифференциальных парах на двух платах. Соединения - только между разъемами. Всего пар - порядка 100 шт. Обе платы по 12 слоев. Дифф.пары расположены как на внешних, так и на внутренних слоях. Пример (два слоя и одна плата - чтобы оценить сложность) - в прикреплении.

Необходимо привести результаты моделирования и дать ответ: все ли цепи дадут удовлетворительный результат. Также возможно потребуется краткая консультация, чтобы повторить результат у себя.

Разъемы: SEAF-40-05.0-S-10-2-A-K-TR.

Расположение исполнителя не имеет значения.

Предложения по времени и срокам - просьба в личку.