Jump to content

    
Ioann_II

Технология пайки BGA

Recommended Posts

Здравствуйте, Уважаемые коллеги.

Появилась надобность в пайке BGA микросхем. Предполагается пайка в конвекционной печи.  До настоящего момента паяли обычные SMD детали. Нанесение пасты через трафарет, установка элементов на автомате и в печь. Прошу подсказать, какие отличия при пайке BGA. Где почитать об этом. Интересует именно автоматизированный монтаж. А то поиск даёт только ручной монтаж/демонтаж. Нужен ли контроль пайки, какой (рентген?). Спасибо.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.