Ioann_II 0 24 сентября, 2020 Опубликовано 24 сентября, 2020 · Жалоба Здравствуйте, Уважаемые коллеги. Появилась надобность в пайке BGA микросхем. Предполагается пайка в конвекционной печи. До настоящего момента паяли обычные SMD детали. Нанесение пасты через трафарет, установка элементов на автомате и в печь. Прошу подсказать, какие отличия при пайке BGA. Где почитать об этом. Интересует именно автоматизированный монтаж. А то поиск даёт только ручной монтаж/демонтаж. Нужен ли контроль пайки, какой (рентген?). Спасибо. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
kovigor 5 27 сентября, 2020 Опубликовано 27 сентября, 2020 · Жалоба Наверняка у тех, кто производит/продает печи и проч. сопутствующее оборудование есть и обучающие материалы ... Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
