Jump to content

    
nden

САПР Cadence Sigirty Опимизиация тополгии цепей питания по частотной составляющей

Recommended Posts

2 hours ago, PorychikKize said:

А не сориентируете на конкретный чип? (такие схемы питания пока не делал, но хочу посмотреть на них).

В контексте предыдущего обсуждения, скорее всего речь про ISL68127. На мой взгляд - экзотика, вдохновленная примером VCU128.

 

Есть более интересные экземпляры у TI и других, в т.ч. двухканальные:

TPS53681 (TI) и его коллеги с меньшим числом фаз (TPS53467, 53667) - самый народный выбор, вырезаны засекреченные функции, открыта документация и софт. Не может работать в чисто 8-фазном варианте. Потенциально существует 8-фазный вариант (TPS53688), но открытой информации нет, и не понятно, будет ли.

IR35201 / IR35215 (IR/Infineon) - вероятно, много лет были лучшими на рынке, но получить документацию + софт и что-то на них сделать без помощи производителя может быть довольно трудно.

PXE13xx (Primarion/Infineon) - вообще тайна, покрытая мраком.

Конечно же, у MPS тоже что-то есть, но не знаком.

On 8/17/2020 at 3:00 AM, EvilWrecker said:

Конденсаторы на топе, если у бга шаг 1мм, то при адекватной длине фанаута(не в центр между шарами, а максимально близко к конкретному шару), угол фанаута не 45гр, а например 30(+- копейки)- так можно выводить из глубины бга трассу 0.1мм  через все препятствия с зазором 0.1мм. 

А с паяемостью не возникает проблем? Часто хочется притянуть переходные поближе к шарам и подключать толщиной в диаметр пада :) Но говорят, что это может плохо отразиться на качестве пайки, поэтому приходится обходиться без таких волнующих экспериментов.

Share this post


Link to post
Share on other sites
19 minutes ago, Flood said:

Часто хочется притянуть переходные поближе к шарам и подключать толщиной в диаметр пада :)

Для питания и земли так и надо делать.

20 minutes ago, Flood said:

А с паяемостью не возникает проблем?

Говоря про попсовые нормы, а именно расстояние между краем пада компонента и краем пада виа в 0.1мм и той самой широкой соединяющей трассой(толщиной как минимум в пад), ориентирование фанаутов не симметрично от центра(как автомат ставит) а микс любых направлений, максимальном вскрытии маски в 0.05мм- проблемы вообще говоря невозможны.

24 minutes ago, Flood said:

Но говорят, что это может плохо отразиться на качестве пайки, поэтому приходится обходиться без таких волнующих экспериментов.

Это такие же сказки как и "риск связанный с удалением неиспользуемых падов" и использованием освободившегося места под разводку:biggrin:- если все делать нормально, никаких проблем не будет. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
2 часа назад, EvilWrecker сказал:

Это такие же сказки как и "риск связанный с удалением неиспользуемых падов" и использованием освободившегося места под разводку:biggrin:- если все делать нормально, никаких проблем не будет. 

Удаление неиспользуемых падов - это вообще как? Имеется ввиду БГА? Рисуется картина - сплюснутый шарик над маской, а под маской - дорожки.

И что значит - делать нормально?

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 hours ago, PorychikKize said:

А не сориентируете на конкретный чип? (такие схемы питания пока не делал, но хочу посмотреть на них)

ISL68137, ISL681X7, ISL681X4

3 hours ago, Flood said:

В контексте предыдущего обсуждения, скорее всего речь про ISL68127. На мой взгляд - экзотика, вдохновленная примером VCU128

В пользу выбора ШИМ от Intersil/Renesas повлияли несколько факторов, основные из них - наличие открытой документации, доступноость у постащика, положительный опыт применения коллегами в других устройствах.

ПС: это ровно такая же "экзотика", как и "цифровые" ШИМ последних линеек от TI, Infineon - функционал можно сказать идентичный, с небольшими нюансами. Полную документацию что на шим-контроллеры, что на силовые транзисторные ключи последних моделей Инфинеон предоставляет только при подписании соглашения о неразглашении.

Share this post


Link to post
Share on other sites
19 минут назад, nden сказал:

Полную документацию что на шим-контроллеры, что на силовые транзисторные ключи последних моделей Инфинеон предоставляет только при подписании соглашения о неразглашении.

И это при том, что Infineon начал движение в сторону открытости, но пока не уверенное и не последовательное. В самые современные отладки Xilinx они продавили свои IR35215, но при этом даже не открыли на него даташит, не говоря уже по полную документацию, eval-борды и софт.

Кстати, свежие и наиболее мощные силовые ключи у TI также закрыты NDA.

Share this post


Link to post
Share on other sites
5 hours ago, Flood said:

Удаление неиспользуемых падов - это вообще как? Имеется ввиду БГА? Рисуется картина - сплюснутый шарик над маской, а под маской - дорожки.

Нет конечно:laugh1:- речь сугубо про виа и сквозные пады

5 hours ago, Flood said:

И что значит - делать нормально?

То и значит, по правде говоря- так чтобы действия в одном месте не становились причиной нивелирования результатов в другой. Как пример- излюбленные игры(всякие местные и не очень дезигн хаусы это дело любят) с засовыванием под бга виа немыслимых размеров с дичайшими отступами от полигона, естественно без удаления падов неиспользуемых(во время роутинга). Иначе, как говорят, "Не по технологии!"(с):lol2: Итог: узкие перешейки в питании на весь бга, иногда с разрывами- после этого все ранее упомянутые махинации смысла не имеют.
 

Share this post


Link to post
Share on other sites
21 hours ago, Flood said:

Как это часто бывает, тема усохла после переноса из прежнего места в глубины форума?

3 страницы обсуждения проекта без схемы и топологии?

:) хотите продолжить?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.