[aaarrr 63]

8 minutes ago, MementoMori said:

Сама аудиосхема вот

И весь мусор между AUDIO_GND и GND пойдет в динамик.

 

10 minutes ago, MementoMori said:

В PLANE?

В плейн. И прямо на месте, а не за версту.

[MementoMori 4]

4 minutes ago, aaarrr said:

В плейн. И прямо на месте, а не за версту.

Понятно.

 

4 minutes ago, aaarrr said:

И весь мусор между AUDIO_GND и GND пойдет в динамик.

А как? Каким путем?  Если что - на разъеме динамика GND - это просто металлические пластинки по краю разъема, для того, чтобы он не оторвался от платы. Питание динамика мостовое, земля усилителя исключительно AUDIO_GND.

Разъясните, пожалуйста, как надо?

[aaarrr 63]

2 minutes ago, MementoMori said:

А как? Каким путем? 

Земля ЦАП - GND, земля усилителя - AUDIO_GND. Соответственно, разница между ними неизбежно приложится к сигналу.

 

4 minutes ago, MementoMori said:

Разъясните, пожалуйста, как надо?

Убрать AUDIO_GND как класс.

[MementoMori 4]

Спасибо, все переделал.Остался невыясненным следующий вопрос.

USB3300 - все VIA, что на брюхе, сливаются с внутренним слоем земли. Соединить VIA с землей в слое BOTTOM не получится - все вокруг окружено проводниками. То есть имеем торчащие наружу микро-антеннки.

 

Стоит ли их соединить вместе  полигоном?

 

[aaarrr 63]

1 hour ago, MementoMori said:

Стоит ли их соединить вместе  полигоном?

Стоит. Но не потому что "микро-антенки", а ради пущего теплоотвода и просто из эстетических соображений.

[MementoMori 4]

Возвращаясь к теме земель.

У меня еще есть на плате ЦАП (отдельной микросхемой). Единственная его земля по идее аналоговая (нет в микросхеме разделения на цифру и аналог). Ее тоже ткнуть прямо в PLANE или вести дорожкой к разъему питания?

.

 

 

В настоящий момент у меня так:

 

 

Выход ЦАП будет подключен ко входу микросхемы на другой плате, на которой тоже есть разделение на цифровую землю и аналоговую, но  земли эти, понятное дело соединены.

[MementoMori 4]

Для наглядности

 

AGND ЦАП - через VIA на брюхе соединить с PLANE или вести широкой дорожкой к разъему питания?

[aaarrr 63]

1 hour ago, MementoMori said:

Выход ЦАП будет подключен ко входу микросхемы на другой плате, на которой тоже есть разделение на цифровую землю и аналоговую

 Но соединяются две платы только по силовой земле. И смысл был что-то делить, если снаружи кривизна?

А LDO, формирующий VCC_3V3_LDO, на какой земле сидит? Должен быть на земле DAC, если она выделена.

 

Думаю, нигде земли не разделять, обеспечить максимально надежное соединение по GND между платами.

[MementoMori 4]

6 minutes ago, aaarrr said:

Думаю, нигде земли не разделять, обеспечить максимально надежное соединение по GND между платами.

Хм. Ну а если теоретически, шумы на земле не будут давать покоя ЦАПу, тогда землю вести отдельной дорожкой до разъема, а дальше отдельным проводком в кабеле? 

[aaarrr 63]

...и не забыть еще про питание ЦАП'а (должна быть та же земля) и неизвестный зоопарк на второй плате.

 

Не делите земли, если на 200% не уверены в правильности своих действий, и не можете полно и внятно аргументировать необходимость разделения. В большинстве случаев единая земля даст такой же или лучший результат.

[MementoMori 4]

ОК. Остался незамеченным вопрос по поводу кварца. Я так понял, его и земли конденсаторов лучше защитить от затекания земли с периферии,  а отдельной дорожкой увести к ближайшему пину GND контроллера?

А что там насчет вырезов земли под кварцем? в слое PLANE ее нужно вырезать?

[Карлсон 3]

Подскажите, пожалуйста, чего вы начитались, отчего так маниакально хотите делить и разделять земли? Делайте единую землю везде и как можно больше. Прошивайте полигоны не просто группками отверстий, а по периметру, там, где есть выступы. Всё. Всё будет работать. Не надо под кварцем делать вырез в полигоне. Зачем? Вам aaarrr правильно говорит, если не можете внятно объяснить, зачем делаете те или иные вещи, не стоит этого делать. У вас же не разделительные конденсаторы в диф. паре, где под ними можно сделать вырез для сглаживания скачка импеданса.

[MementoMori 4]

On 8/23/2020 at 11:06 PM, Карлсон said:

Подскажите, пожалуйста, чего вы начитались,

Я вам открою страшную тайну - я форума этого начитался))) 

On 8/23/2020 at 11:06 PM, Карлсон said:

Прошивайте полигоны не просто группками отверстий, а по периметру, там, где есть выступы.

Так я так и делаю, просто вы не имеете возможности легко сопоставить изображения слоев. В слое ТОР, например, есть выступ, он прошит отверстиями. В нижнем слое на этом уровне сплошная земля и отверстия действительно кажутся группами. 

On 8/23/2020 at 11:06 PM, Карлсон said:

Прошивайте полигоны не просто группками отверстий, а по периметру, там, где есть выступы.

Так я так и делаю, просто вы не имеете возможности легко сопоставить изображения слоев. В слое ТОР, например, есть выступ, он прошит отверстиями. В нижнем слое на этом уровне сплошная земля и отверстия действительно кажутся группами.