[zombi 0]

22 minutes ago, gerber said:

никакого КЗ не будет - жидкий припой "рассосется" по площадкам и останется там на силах поверхностного натяжения.

Тогда получается что и с шарами тоже можно такое проделать (прижать,поелозить)?

Если потом лишний припой не лень по контуру убирать.

Или с шарами не прокатит?

 

[gerber 7]

3 часа назад, zombi сказал:

Тогда получается что и с шарами тоже можно такое проделать (прижать,поелозить)?

Если потом лишний припой не лень по контуру убирать.

Или с шарами не прокатит?

С шарами особого смысла елозить нет - шары как раз накатываются, чтобы четко дозировать припой на каждом пятаке, так как шары строго калиброваны при их изготовлении. А вот когда накатывать шары нет желания/сил/возможности - тут вступает в силу "колхоз" в виде "поелозить на горячем флюсе, авось припой сам распределится по пятакам".

Это прокатывает, если микросхема BGA/LGA небольшая, пинов немного и шаг между ними приличный. И есть возможность хорошо её прогреть всю. Конечно, BGA 1156 будет очень сложно так посадить, практически нереально. Стоит признать, что метод откровенно "колхозный" и используется вкупе с "бурульками", а не как полноценная альтернатива реболлингу.

[zombi 0]

Понятно, просто у меня всегда всё припаивается как надо (с бурульками).

Конечно с обязательным покачиванием чипа после его само-ориентации во время нагрева.

Т.е. процесс пайки мс с бурульками ничем не отличается от пайки мс с заводскими шарами.

Вот и не понятно было зачем еще и елозить надо.

[k155la3 26]

On 6/29/2020 at 8:39 PM, zombi said:

Именно так, каплей и елозю. Жалом площадок даже не касаюсь.

Но бурульки крупнее не получаются. Только такие как на фото. :(

Все-таки, дозировать надо. Как - это вопрос. Можно делать в два захода - дозировать бурульки под толстым слоем флюса, с помощью тонкого цилиндрического жала (дозировка - по длине проволочки припоя). Затем "бурульковый" флюс удалить, смазать "паяльным" флюсом.

Я использую флюс Mechanic MCN-UV80. Как он для BGA не знаю, но для 0.5 выводов - очень неплохо работает.

[khach 33]

При наличии металлически трафаретов накатать пасту нужной температуры плавления и оплавить ее в отверстиях трафарета феном- дело пары минут. Гуглим bga reball stencil.

[zombi 0]

2 hours ago, k155la3 said:

Можно делать в два захода

Можно даже в три и более заходов. 

Можно даже заводские шары накатывать.

Но мне надо быстро и с минимальными усилиями.

Бурульки получающиеся у меня - полностью устраивают.

Всё припаивается, ни КЗ ни непропаев нет.

Вопрос лишь в том чего плохого можно ожидать от такой установки в будущем.

И как я понял из обсуждения - ничего существенно опасного в этом нет.

Всем спасибо.

2 minutes ago, khach said:

накатать пасту ... и оплавить ее в отверстиях трафарета феном- дело пары минут.

Поелозить по чипу и плате горячей каплей припоя всё равно быстрее будет 

[khach 33]

А дайте сотню термоциклов такой пайке- именно мелкие шары потрескаются. При одинаковых шарах механические нагрузки распределяются по шарам одинаково, а при разных размерах мелкий шар порвет как тузик грелку.

[zombi 0]

2 minutes ago, khach said:

А дайте сотню термоциклов

Изделие комнатное больших перепадов температур нет.

А при каком диапазоне температур и каком количестве циклов шар может потрескаться/развалиться?

[Sergey_Aleksandrovi4 0]

Шарики для реболлинга всегда калиброванные что обеспечивает равномерный объём припоя на контактных площадках. Ваши "бурульки" только с виду выглядят одинаковыми. После пайки Вы получите что-то подобное

Либо большой объём припоя приведёт к распуханию и слипанию смежных шариков. Явное КЗ Вы ещё в состоянии проверить, а вот утечки (если сопротивление такого контакта 1-10 МОм) - вряд ли. Малый объём припоя приведёт к образованию в тонкого "мостика" вместо полноценного шарика. Как он поведёт себя при термоциклировании и вибрациях - никто Вам здесь не скажет.

Так что поддержу ранее высказавшихся: для ремонта личных домашних устройств - подойдёт. Для коммерческого использования к тому же, упаси случай, в ответственных узлах - нет

[wim 6]

1 час назад, khach сказал:

А дайте сотню термоциклов такой пайке- именно мелкие шары потрескаются.

При таком термоциклировании, когда лопаются свинцовые шары, первым делом полопаются все керамические конденсаторы. Проще уж сразу кувалдой ... 

[zombi 0]

59 minutes ago, Sergey_Aleksandrovi4 said:

Ваши "бурульки" только с виду выглядят одинаковыми.

Заводские шары тоже выглядят одинаковыми!!!

Чем одинаково выглядящие бурульки отличаются от одинаково выглядящих заводских шариков?

 

[Sergey_Aleksandrovi4 0]

Отличаются объёмом припоя. А, возможно, ничем не отличаются. Без рентгена Вам это никто не скажет наверняка (уж точно не я). Человеческий глаз - не самый точный измерительный инструмент.

Картинка из интернета.

[zombi 0]

3 minutes ago, Sergey_Aleksandrovi4 said:

Картинка из интернета.

Это что, калиброванные заводские шарики так выглядят после пайки?

Если да, то чем мои бурульки хуже?

[wim 6]

2 минуты назад, zombi сказал:

чем мои бурульки хуже?

Да ничем не хуже. Просто тут не все в курсе, что при серийном производстве 1-2% брака BGA, особенно fine pitch, - вполне обычное дело. И, видимо, полагают, что все многочисленные фирмочки, ремонтирующие компьютеры и сотовые телефоны, оборудованы паяльными станциями ERSA с рентгенконтролем.

[Sergey_Aleksandrovi4 0]

zombi, Вы тут троллингом решили заняться? Понятия не имею что вызвало дефект пайки на этой фотографии. Я её привёл исключительно для того чтобы показать: 1) дефекты подобного рода имеют место быть 2) подобные дефекты обнаруживаются только с применением рентгенологического оборудования 3) осуществляя подобный ремонт ПП на глаз и на коленке надо быть готовым к возникновению чего-то подобного.

Тема, на мой взгляд, исчерпана. На Ваш изначальный вопрос "чем опасна установка..." я и другие пользователи дали ответ. Вам остаётся лишь принять решение: допустимо или нет прибегать к такому виду ремонта в Ваших устройствах. Нравятся эти "будульки", готовы работать с рекламациями - паяйте, отговаривать не буду.