Перейти к содержанию
    

Чем опасна установка мс в BGA корпусе без шаров?

Бывают повреждённые платы, но с целыми мс в корпусе bga 64-Ball LFBGA (11mm x 13mm) шаг 1мм.

Переставляю чипы на другую плату без шаров припоя, лень этими шарами заниматься.

Просто паяльником делаю на плате и чипе "бурульки" из припоя, и паяю термофеном как обычно.

Чего плохого от такой установки можно ожидать? К чему готовиться? 

 

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Кто занимается ремонтом смартфонов и пр., часто так делают. Большие шарики "перекатывают". Если работает, вроде как ничем особым не грозит. Лучше спросите на форуме ремонтников типа https://www.mobile-files.com.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

без шара есть вероятность посадить контакт на слой флюса. Это случается даже на пайке обычных smd при плохой технологии и материалах.

Еще более хреново, если при этом есть ненадежный контакт который далее в лучшем случае проявится в виде неисправности, в худшем - в виде периодических сбоев.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

без шара есть вероятность посадить контакт на слой флюса...


Шар не актуально, ТСу осталось научиться "в пУпочки фиксированного размера" и тогда "смерть фабрикантам" ;-)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот такие вот пУпочки=бурульки получаются. Перепаял так уже с десяток.

Жду рекламаций, но пока тишина.

4.jpg

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Я бы пообильнее на чип наносил припоя.

Для этого достаточно каплю на жале пожирнее держать, когда елозишь по контактам.

Только аккуратно, они хоть и достаточно жаропрочные, но не вечные.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Именно так, каплей и елозю. Жалом площадок даже не касаюсь.

Но бурульки крупнее не получаются. Только такие как на фото. :(

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Для более равномерного распределения припоя по площадкам можно ещё поелозить брюхом микросхемы по плате в горячем состоянии, пока припой расплавлен. Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

2 часа назад, gerber сказал:

Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам.

Вытекут из-под BGA куда, простите?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Вот отсюда и мораль: шар требуемого размера при соблюдении техпроцесса устраняет все вопросы ;-)

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

3 hours ago, gerber said:

Для более равномерного распределения припоя по площадкам можно ещё поелозить брюхом микросхемы по плате в горячем состоянии, пока припой расплавлен. Излишки припоя вытекут наружу в виде шариков, остальное распределится по площадкам.

Вот сейчас вообще ничего не понял!

Вы советуете прижать мс (да еще и поелозить ей) к плате пока припой расплавлен?

Но тогда уж точно сплошное КЗ будет!

 

50 minutes ago, Obam said:

Вот отсюда и мораль: шар требуемого размера при соблюдении техпроцесса устраняет все вопросы ;-)

Лень - двигатель прогресса.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

13 часов назад, zombi сказал:

Но бурульки крупнее не получаются. Только такие как на фото. :(

Больше флюса. У меня получались самодельные бурульки в пол заводского шарика:whistle3::spiteful:

Но все равно это кустарщина. Для ремонта, дома пойдет. Для другого - нет.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

14 часов назад, zombi сказал:

Вот сейчас вообще ничего не понял!

Вы советуете прижать мс (да еще и поелозить ей) к плате пока припой расплавлен?

Но тогда уж точно сплошное КЗ будет!

При наличии маски, хорошего флюса и должного прогрева никакого КЗ не будет - жидкий припой "рассосется" по площадкам и останется там на силах поверхностного натяжения. Главное, не пожалеть флюса :) Излишки припоя вылезут по периметру микросхемы в виде шариков, которые легко снять паяльником после остывания платы.

Если сажать "на бурульки" - сложно обеспечить равномерное распределение припоя, что является ключевым фактором для нормального контакта. Увеличение количества припоя на одном или нескольких пятачках приведет к перекосу микросхемы при оплавлении, и как следствие, потере контактов.

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

А нормальные БГА, с заводскими шариками, реально припаивать в печке на плату с HASL - без нанесения паяльной пасты через трафарет?

Поделиться сообщением


Ссылка на сообщение
Поделиться на другие сайты

Присоединяйтесь к обсуждению

Вы можете написать сейчас и зарегистрироваться позже. Если у вас есть аккаунт, авторизуйтесь, чтобы опубликовать от имени своего аккаунта.

Гость
Ответить в этой теме...

×   Вставлено с форматированием.   Вставить как обычный текст

  Разрешено использовать не более 75 эмодзи.

×   Ваша ссылка была автоматически встроена.   Отображать как обычную ссылку

×   Ваш предыдущий контент был восстановлен.   Очистить редактор

×   Вы не можете вставлять изображения напрямую. Загружайте или вставляйте изображения по ссылке.

×
×
  • Создать...