[MW_Юрий 0]

On 5/31/2020 at 5:00 PM, Stefan1 said:

А качество вашей металлизации в отверстиях на сколько хорошее? До этого вы писали, что металлизацию наносит заказчик, но если такой возможности нет? На СВЧ проблем не будет с отверстиями? 

 

Эта подложка изготовлена впервые, т.к. не было интереса к керамическим рсв. Отверстия пробиты для тестирования трудоемкости. Металлизацию на подложках для пассивной электроники делает сейчас сам заказчик подложек (а отверстия мы по шаблону, там отверстий мало ). Я связался с компанией, у которой бизнес напыление плазменными пистолетами чего угодно (диэлектриков тоже) на что угодно. Они сказали, что дырки 0.3, 0.5 будут запылены с толщиной стенки металла не менее 3 мкм. Это намного толще чем стандартные химическая металлизация в РСВ конторах и намного проще и дешевле. Теперь договариваюсь все это получить от них практически. Конечно лучше, если сразу отдать рабочую РСВ  и далее литография и рсв для сборки. Если у Вас есть такая рсв (с открытыми дырками), то лучше изготовить ее. Здесь процесс такой. Нужна или готовая рсв (без компонентов и открытые дырки) и она нужна как шаблон для пробивки дырок, или изготовит Вашу рсв только дырки без ничего (металл, металлизация, маски не нужны) и это лучший вариант. В СВЧ Вы заказываете обычный техпроцесс (резонит например), а там металл в дырках очень тонкий и все работает. Дырки могут быть изготовлены также глухими (в готовую подложку затирается в дырки серебрянная паста и обжигается) далее напыляется металл

Изменено 3 июня, 2020 пользователем MW_Юрий

[mr_Bond 0]

On 5/26/2020 at 6:34 PM, LMA said:

Использовать можно, медь не отслаивается (в отличии от ФФ-4). Тангенс угла потерь у другие параметры указаны на сайте.

Может быть эти подойдут: http://moldavizolit.com/rus/1_mat_for_pcb/svch/flan.html

Но опыта работы с последними у меня нет.

Работал с ФЛАН-10 и ФЛАН-16. В целом неплохие материалы с документацией. Могут быть проблемы с самостоятельной нарезкой подложек - материал твердый. Также необходимо соблюдать условия пайки. Не всякая контора возьмется изготавливать платы. По температурному диапазону: по ТУ в ваш диапазон влезает, сам лично проводил климатику и термоциклирование печатных плат на этом материале - проблем не было.

[old_lotar 0]

On 5/28/2020 at 2:42 PM, MW_Юрий said:

Вот вспомнил супер советскую технологию металлизации двухсторонних рсв без гальваники и всякой химии и она шикароно ложится на наши подложки. Нижний слой тонкая керамика с медью, а лучше просто фольга на Buttom. Подложка сверлится любыми сверлами (может даже 0.2 (тогда травились дырки 50х50 мкм). Top Слой запыляется металлом, напыление гарантирует металлизацию любых дырок и далее фотолитография и  травление. Можно нарастить металл до 5-10 мкм гальваникой. Все очень красиво, но для этого процесса нужно оборудование- вакуумная установка ионно плазменного напыления, ну Чубайс за это схватится не задумываясь. Процессы фотолитографии, травления нанесения защитной маски стандартные и могут выполняться по кооперации.

Возможно пригодятся рекомендации по работе с ФАФ-4Д от производителя - ООО "ГАЛОГЕН"