Jump to content

    

Первая 4-х слойка

Смотрю на JCLPCB Capabilities, там нет такого параметра, как отступ от края отверстия до меди. Исходя из hole size tolerance +- 0.2мм, 0.1 надо сразу заложить на увеличение размера отверстия плюс до зазора до меди принимаем annular ring 0.13 - выходит 0.23

Share this post


Link to post
Share on other sites
7 часов назад, Vasily_ сказал:

Интересный документ с точки зрения разводки многослоек. Я раньше только по двухслойкам рекомендации встречал.
Рисунки 1.6 - 1.9.
Все вроде понятно и логично кроме того, почему они для плат толщиной больше 1.2 мм рекомендуют земляные полигоны на верхнем и нижнем слоях, с вырезами во внутренних слоях. А для плат толщиной менее 1.2 мм - только разводка в верхнем слое и все другие с вырезами.

Это загадка. Может быть смысл в том, что при малой толщине платы и земле сверху и снизу такая конструкция имеет большую емкость, а переходы с паразитной индуктивностью создадут объемный резонатор, который может играть роль антенны? Какие будут мнения?

Или же это опять, эпос уже японских разработчиков? :biggrin:

Share this post


Link to post
Share on other sites
23 hours ago, Vasily_ said:

Спасибо. Самое подробное что видел. Все остальное - как копии друг друга. Но опять же:

 

Тут пишут что экран вокруг кварца заземлять на полигон снизу, а к VSS провести отдельную дорожку сверху.

2020-05-17_12h30_01.thumb.png.d8353e781bd53815db692cb5c7655c87.png

 

А тут уже можно без отдельной дорожки на VSS - все заземляем на полигон снизу, и VSS тоже на полигон снизу.

2020-05-17_12h30_45.thumb.png.a462092c408bca40a4da9908cca53d0d.png

 

15 hours ago, Baser said:

Все вроде понятно и логично кроме того, почему они для плат толщиной больше 1.2 мм рекомендуют земляные полигоны на верхнем и нижнем слоях, с вырезами во внутренних слоях. А для плат толщиной менее 1.2 мм - только разводка в верхнем слое и все другие с вырезами.

Выходит таки надо делать вырезы во внутренних слоях земли и питания под кварцами? Что же скажет @EvilWrecker по этому документу?

Share this post


Link to post
Share on other sites
47 minutes ago, turnon said:

Выходит таки надо делать вырезы во внутренних слоях земли и питания под кварцами?

Если хотите соответствовать условиям из первого документа - Single-side printed board without a polygon - обязательно вырезать все до дна :)

Второй документ касается трассировки резонатора на 32кГц и "When using this application note with other Renesas MCUs, careful evaluation is recommended after making
modifications to comply with the alternate MCU".

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 hours ago, turnon said:

Что же скажет @EvilWrecker по этому документу?

Бессмысленная и бесполезная эзотерика- не нужны никакие кольца, полигоны и пр. Все что требуется- земляное виа на каждый пин с кратчайшим расстоянием до полигона.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now