Vasily_ 0 Posted May 16, 2020 · Report post Разводка резонаторов. https://www.renesas.com/eu/en/doc/products/mpumcu/apn/rl78/001/r01an1876ec0100_rl78.pdf https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
turnon 0 Posted May 16, 2020 · Report post Смотрю на JCLPCB Capabilities, там нет такого параметра, как отступ от края отверстия до меди. Исходя из hole size tolerance +- 0.2мм, 0.1 надо сразу заложить на увеличение размера отверстия плюс до зазора до меди принимаем annular ring 0.13 - выходит 0.23 Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Baser 0 Posted May 16, 2020 · Report post 7 часов назад, Vasily_ сказал: Разводка резонаторов.https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Интересный документ с точки зрения разводки многослоек. Я раньше только по двухслойкам рекомендации встречал. Рисунки 1.6 - 1.9. Все вроде понятно и логично кроме того, почему они для плат толщиной больше 1.2 мм рекомендуют земляные полигоны на верхнем и нижнем слоях, с вырезами во внутренних слоях. А для плат толщиной менее 1.2 мм - только разводка в верхнем слое и все другие с вырезами. Это загадка. Может быть смысл в том, что при малой толщине платы и земле сверху и снизу такая конструкция имеет большую емкость, а переходы с паразитной индуктивностью создадут объемный резонатор, который может играть роль антенны? Какие будут мнения? Или же это опять, эпос уже японских разработчиков? Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
turnon 0 Posted May 17, 2020 · Report post 23 hours ago, Vasily_ said: Разводка резонаторов. https://www.renesas.com/eu/en/doc/products/mpumcu/apn/rl78/001/r01an1876ec0100_rl78.pdf https://www.renesas.com/in/ja/doc/products/mpumcu/apn/rx/002/r01an1830ej0110_rx100.pdf Спасибо. Самое подробное что видел. Все остальное - как копии друг друга. Но опять же: Тут пишут что экран вокруг кварца заземлять на полигон снизу, а к VSS провести отдельную дорожку сверху. А тут уже можно без отдельной дорожки на VSS - все заземляем на полигон снизу, и VSS тоже на полигон снизу. 15 hours ago, Baser said: Все вроде понятно и логично кроме того, почему они для плат толщиной больше 1.2 мм рекомендуют земляные полигоны на верхнем и нижнем слоях, с вырезами во внутренних слоях. А для плат толщиной менее 1.2 мм - только разводка в верхнем слое и все другие с вырезами. Выходит таки надо делать вырезы во внутренних слоях земли и питания под кварцами? Что же скажет @EvilWrecker по этому документу? Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
aaarrr 1 Posted May 17, 2020 · Report post 47 minutes ago, turnon said: Выходит таки надо делать вырезы во внутренних слоях земли и питания под кварцами? Если хотите соответствовать условиям из первого документа - Single-side printed board without a polygon - обязательно вырезать все до дна :) Второй документ касается трассировки резонатора на 32кГц и "When using this application note with other Renesas MCUs, careful evaluation is recommended after making modifications to comply with the alternate MCU". Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
EvilWrecker 0 Posted May 17, 2020 · Report post 4 hours ago, turnon said: Что же скажет @EvilWrecker по этому документу? Бессмысленная и бесполезная эзотерика- не нужны никакие кольца, полигоны и пр. Все что требуется- земляное виа на каждый пин с кратчайшим расстоянием до полигона. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
Sergey_Aleksandrovi4 0 Posted August 18, 2021 · Report post @turnon , на каком дизайне топологии земляного полигона в итоге остановились? Сбои HSE резонатора исчезли? Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
turnon 0 Posted August 28, 2021 · Report post On 8/18/2021 at 4:19 PM, Sergey_Aleksandrovi4 said: @turnon , на каком дизайне топологии земляного полигона в итоге остановились? Сбои HSE резонатора исчезли? С вырезами. Сбоев за полгода не было. Скорее это влияние четырехслойки, а не вырезов. Ну и я там еще на питание МК поставил проходной конденсатор. Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
ovik89 0 Posted June 15 (edited) · Report post On 5/14/2020 at 10:26 AM, Vasily_ said: Нужная ножка это какая, AGND? По моему не AGND а ближайшая к ногам кварца ножка GND, по крайней мере я так сделал и HSE перестал сбоить при передаче GSM, причем на 4 слойку не переходил, возможно вам это тоже бы помогло и без перехода на 4-х слоку Edited June 15 by ovik89 дополнение Quote Ответить с цитированием Share this post Link to post Share on other sites More sharing options...
