[turnon 1]

Покритикуйте пожалуйста. Плата с STM32, была двуслойка, имелась проблема при работе - сбоил HSE STM32 при работе GSM

Теперь будет четырехслойка, верхний и нижний слой как и были, внутри добавился слой земли и слой питания. Все полигоны на верхнем и нижнем слое прошиты переходными на внутненний земляной слой. Есть сомнения с внутренним слоем питания - может его сделать тоже слоем земли?

 

Прилагаю картинки послойно (top, внутренний gnd, внутренний pwr, bottom). Здесь исходник проекта.

 

[aaarrr 63]

Зачем дырявить плейны под резонаторами??? Хотите, чтобы и эта плата сбоила на HSE?

 

1 hour ago, turnon said:

Есть сомнения с внутренним слоем питания - может его сделать тоже слоем земли?

Ни к чему.

[_4afc_ 24]

22 minutes ago, aaarrr said:

Зачем дырявить плейны под резонаторами??? Хотите, чтобы и эта плата сбоила на HSE?

Чтоб под резонатором был 1мм без проводников. Видели резонаторы на пластиковой подложке?

Так что, я дырку на втором слое оставил бы, а вот на третьем залил это место землёй с подключением 1 переходным к STM.

[aaarrr 63]

36 minutes ago, _4afc_ said:

Чтоб под резонатором был 1мм без проводников.

Зачем?

[turnon 1]

1 hour ago, aaarrr said:

Зачем дырявить плейны под резонаторами??? Хотите, чтобы и эта плата сбоила на HSE?

Ни к чему.

Исходил из правила, что земля от конденсаторов кварца должна идти на ножку МК отдельно от остальной. Залить на плейне общей с остальным землей?

[aaarrr 63]

3 minutes ago, turnon said:

Исходил из правила, что земля от конденсаторов кварца должна идти на ножку МК отдельно от остальной. Залить на плейне общей с остальным землей?

В случае с плейнами я бы предложил другое правило: если есть сомнения, то стоит трактовать их в пользу цельного слоя.

Что-то вырезать следует только при 100% уверенности в правильности своих действий.

[skripach 5]

15 hours ago, aaarrr said:

Зачем?

Так дЕды делали. 

[Vasily_ 41]

3 часа назад, skripach сказал:

Так дЕды делали.

Деды так совсем не делали, ибо слой земли на платах обычно отсутствовал.

[vladec 7]

21 час назад, turnon сказал:

Все полигоны на верхнем и нижнем слое прошиты переходными на внутненний земляной слой. Есть сомнения с внутренним слоем питания - может его сделать тоже слоем земли?

Между экранными слоями питания и земли образуется высокодобротная емкость, очень благотворно влияющая на общую помеховую ситуацию, по этой причине и на верхнем слое часто некоторые области заливают полигонами питания, а не земли.

[turnon 1]

On 5/11/2020 at 3:13 PM, aaarrr said:

В случае с плейнами я бы предложил другое правило: если есть сомнения, то стоит трактовать их в пользу цельного слоя.

Что-то вырезать следует только при 100% уверенности в правильности своих действий.

Так что же делать с плейном земли под кварцем? Убрать вырез? Не переживать о том  что посторонние токи пойдут по пути токов конденсаторов кварца к земле МК?

[aaarrr 63]

8 minutes ago, turnon said:

Не переживать о том  что посторонние токи пойдут по пути токов конденсаторов кварца к земле МК?

А они есть - посторонние токи?

[turnon 1]

1 minute ago, aaarrr said:

А они есть - посторонние токи?

Ну вот например над МК два разъема, к ним подключаются модули по SPI (25 MHz), UART. Умозрительно возвратные токи SPI / UART пойдут кратчайшим путем как раз по пути земли конденсаторов кварца. Там вроде не такие высокие частоты, при которых возвратные токи идут по пути минимального контура.

[Vasily_ 41]

В 11.05.2020 в 15:04, turnon сказал:

Исходил из правила, что земля от конденсаторов кварца должна идти на ножку МК отдельно от остальной.

Правильный ответ вы сами и озвучили. Откуда там еще какие-то токи?

[aaarrr 63]

1 hour ago, turnon said:

Умозрительно возвратные токи SPI / UART пойдут кратчайшим путем как раз по пути земли конденсаторов кварца.

Не о чем переживать.

[_4afc_ 24]

On 5/11/2020 at 2:59 PM, aaarrr said:

Зачем?

У нас НС49 не работало без штатной прокладки - видно надо учитывать ёмкость монтажа...