Jump to content
    

Backdrilling или Blind via?

Добрый день, коллеги!

Появилась потребность избавиться от стабов в переходных отверстиях. Плата 2.15мм толщиной, переход с первого слоя на третий глубиной 0.3мм с учетом меди.

Скажите, какой сейчас самый технологичный вариант пройти два слоя? Я сейчас выбираю между обратным сверлением (глубина примерно 1.6мм) и глухим переходным отверстием (диаметром 0.4)? Место под то и другое есть, хоть и впритык. Или может быть сейчас лучше сделать uVia или stacked uVia?

Про обратное сверление я как-то редко стал слышать, его вообще сейчас применяют? 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Добрый день, а какие у вас скорости что понадобилось избавляться от стабов?

Share this post


Link to post
Share on other sites

А какой интерфейс? ИМХО это не такой высокий битрейт чтоб заморачиваться по этому поводу. А по каким выводам решили что нужно избавляться от стабов, делали SI?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Интерфейсы PCIe и SRIO. Именно по результатам моделирования потребовалось убрать стабы.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Делают сейчас вполне массово и то и другое. Бэкдрилл по-дешевле будет. Но конечно хотелось бы посмотреть какие получились s-параметры и глаза. 

Share this post


Link to post
Share on other sites

1 минуту назад, MadCraven сказал:

Делают сейчас вполне массово и то и другое. Бэкдрилл по-дешевле будет.

Спасибо за конструктив.

Share this post


Link to post
Share on other sites

4 часа назад, MadCraven сказал:

Но конечно хотелось бы посмотреть какие получились s-параметры и глаза. 

Вот графики S11 и S21 (красный - обычный via, зеленый - blind):

srio1_td0_via_s11.thumb.png.f806dca6ef2019362fbfda91374771ff.png

srio1_td0_via_s21.thumb.png.7310a5332d35499f21199dd603c15940.png

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

6 часов назад, embddr сказал:

5 и 6.25 Гб/с.

Иными словами, до 3.125ГГц. Точно нужно убирать стабы? Хотя 1,6мм конечно многовато, м.б. переложить трассы на нижний слой?

Отражения, конечно, красивее выглядят с блайндом, но на 3ГГц вроде не прям ужас-ужас.

Если не секрет, в чем моделировали? Есть ли в результатах глазковая диаграмма?

Share this post


Link to post
Share on other sites

41 минуту назад, Flood сказал:

Отражения, конечно, красивее выглядят с блайндом, но на 3ГГц вроде не прям ужас-ужас.

Ну, полезный спектр пошире, чем 3ГГц. В общем, на сквозных переходах, для PCIe с half-swing, искажения выходят за бюджет. А на слепых переходах всё в порядке.

Моделировал в HL. В результатах есть BER канала для стандартных параметров приемопередатчика PCIe. Модель реального трансивера отсутствует, а строить глазок с моделями от других чипов смысла особого нет (хотя, я конечно его строил из любопытства).

Share this post


Link to post
Share on other sites

Интел для обоих каналов ограничивает VIA stub на уровне 80mils:

image.thumb.png.663f7527ad65394d036b9f9b051eef0e.png

так что есть сомнения в вашей симуляции.

Со спектром там тоже не все плохо - его сужают как только можно, чтобы не иметь проблем с ЭМС.

Share this post


Link to post
Share on other sites

У меня стаб 75 mil. Можно, конечно, поверить Интелу и оставить как есть, но стоит ли?

7 часов назад, Uree сказал:

так что есть сомнения в вашей симуляции. 

Ваше право.

7 часов назад, Uree сказал:

Со спектром там тоже не все плохо - его сужают как только можно, чтобы не иметь проблем с ЭМС.

В моём случае, отрицательный пик на S21 и 0dB на S11 говорит о том, что в этой точке резонанс и стоячая волна, что как бы не уменьшает излучение

Хотя, это как фильтр на стабе, только не согласованный. Надо в СВЧ помоделировать, даже интересно стало.

В любом случае, тема не о нужности слепых переходов, а о технологии производства. Хотелось бы услышать мнение технологов.

Share this post


Link to post
Share on other sites

20 часов назад, embddr сказал:

Про обратное сверление я как-то редко стал слышать, его вообще сейчас применяют? 

ИМХО, перестали говорить, т.к. оно стало обыденностью. По наблюдениям - применяют массово везде, кроме бытовой электроники и ПК. Обычно на линках от 10Гбит и выше.

Share this post


Link to post
Share on other sites

pcie 3.0, ddr4 и т.п. пока сбои не дает. стабы есть, обходимся без микровиа и бэкдриллинга.

но если переживаете, самый простой вариант - убрать на самые глубокие сигнальные слои

Share this post


Link to post
Share on other sites

Видимо что-то мешает. Хотя если это самое важное, то почему бы с него и не начать планировку дизайна, а все остальное ляжет как ляжет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

×
×
  • Create New...