[lockdok 0]

4 hours ago, makc said:

Когда планируется его внедрить в production?

Рассчитывай на 2023, не раньше

[makc 192]

23 минуты назад, lockdok сказал:

Рассчитывай на 2023, не раньше

Значит нужно умножить на два, т.е. году в 24-25 может и увидим. :-)

[lockdok 0]

1 minute ago, makc said:

Значит нужно умножить на два, т.е. году в 24-25 может и увидим. :-)

Ну вряд ли) точно будут 2.12 и 2.13, то есть это плюс год. Так что я уже умножил.

[makc 192]

Плюс еще один год на устаканивание интерфейса, т.к. при переходе 100% будет множество новых проблем в новом интерфейсе. Они планируют, что будет жить оба интерфейса в параллель или планируется переход сразу на новую версию без альтернатив?

[PBO 1]

Just now, makc said:

Они планируют, что будет жить оба интерфейса в параллель или планируется переход сразу на новую версию без альтернатив?

Я слышал слухи что будет возможность переключаться между новым и старым. Но это слухи )

[-stas- 0]

On 3/15/2021 at 3:50 PM, Restinstage said:

Когда сделают нормальное переключение языка интерфейса в Xpedition? Чтобы полностью отключить эту корявую русификацию во всех приложениях ментора? В версии VX.2.8 проблема вроде еще не решена.

Xpedition VX.2.11 на англоязычной Windows 10, регион русский. Интерфейс Designer, Xpedition - на английском. Переключил ради интереса интерфейс Windows на русский и перезагрузил ПК, ожидая, что получу такие же проблемы с корявой русификацией. Но нет, интерфейс Ментора все равно на английском.

[Alex_990 0]

Всем привет !
Разрабатываю плату в Xpedition 7.9.5.
Возникла проблема - не ведется проводник между двумя переходными. Переходные стоят по сетке 0,05, для трассировки сетка отключена. Зазор между переходными - 0,3, ширина проводника - 0,1. Вокруг этого места задана Rule area.
Для нее в CES задан зазор между проводником и переходным - 0,1, CES несколько раз перепроверил.
По идее проводник должен проходить между переходными, но не проходит. Связи цепи (Netline) идут в правильной последовательности между пинами.
Может кто-то сталкивался с такой проблемой ? Есть идеи ?
Спасибо.

[makc 192]

4 минуты назад, Alex_990 сказал:

Может кто-то сталкивался с такой проблемой ? Есть идеи ?

Попробуйте выровнять переходные отверстия по оси Y и тогда, на сколько я понимаю, должно пролезть.

[Alex_990 0]

В 12.07.2022 в 10:08, makc сказал:

Попробуйте выровнять переходные отверстия по оси Y и тогда, на сколько я понимаю, должно пролезть.

Спасибо.
Но оказалось проблема не в этом. Когда включил отображение точности в CES до 5го знака, очень сильно удивился цифрам, точно помню, что заполнял все 0,1.

[Владислав1812 0]

Добрый день, использую PADS PRO VX 2.6 и сейчас встал вопрос, о создании своего PADS Databook, есть какая-нибудь программа позволяющая автоматически сгенерировать его по библиотеке?( мне скинули одну, но она даже не запустилась) Ну или инструкции поподробнее. Если эта тема уже обсуждалась бы бы рад увидеть. Заранее благодарен.

[PBO 1]

6 minutes ago, Владислав1812 said:

Добрый день, использую PADS PRO VX 2.6 и сейчас встал вопрос, о создании своего PADS Databook, есть какая-нибудь программа позволяющая автоматически сгенерировать его по библиотеке?( мне скинули одну, но она даже не запустилась) Ну или инструкции поподробнее. Если эта тема уже обсуждалась бы бы рад увидеть. Заранее благодарен.

Можно использовать Xpedition report writer для этого. Там извлечь БД из ЦБ и подклдтчить ее к databook pads pro 

[Владислав1812 0]

А есть какая-нибудь инструкция по этой опции?

[PBO 1]

2 hours ago, Владислав1812 said:

А есть какая-нибудь инструкция по этой опции?

В стандартной документации на xpedition есть 

напишите мне в лс тг 

T.me/p_b_o

[SM 0]

Весь мозг уже сломал. Помогите пожалуйста. VX.2.12

Нужны такие VIA: отверстие 0.2; КП на наружных слоях 0.4; КП на внутренних слоях отсутствует; Отступ плейнов от отверстия - 0.25; Отступ плейнов от КП - 0.2.

Я сделал вот такие VIA:

То есть на внутреннем слое КП = отверстию, и ее как бы нет, ибо нельзя вообще не задать, и при выводе в гербер - для внутренних слоев галка "только подключенные КП". Это работает.

А вот Plane clearance не работает - учитывая, что отверстие 0.2, а "plane clearance" в падстеке задано 0.7, здесь должно быть 0.25, а по факту 0.2 (а это задано в констрейнах - via-to-plane)

 

Как заставить плейн воспринимать "plane clearance" из падстека?

 

----------------------------------

И вопрос номер 2.  Тут вдруг столкнулся. Если SMD пад в целле сделан с падом типа "Rounded Finger", то будучи повернутым на 45 градусов (вместе со всем целлом на плате), то при экспорте в гербер он разваливается на части - прямоугольник и круг, которые не попадают друг в друга. Если его заменить на Octagonal Finger - то все становится нормально. При этом в самом Layout все выглядит нормально, вопрос только экспорта. Это в VX.2.12 сломалось? Или когда? Вроде раньше такого не наблюдалось.

 

[PBO 1]

5 minutes ago, SM said:

Как заставить плейн воспринимать "plane clearance" из падстека?

Plane clearance в padstack editor работает ТОЛЬКО в комбинации с negative planes 

вам прежде всего нужно переключится на вкладку layer overrides и там добавить для internal Layers - no pad 

в этом случае неподключенные Площадки будут удаляться автоматом на внутренних слоях и автоматом восстанавливаться при подключении 

5 minutes ago, SM said:

Как заставить плейн воспринимать "plane clearance" из падстека?

Для этого в constraint manger в general clearances есть специальный констрейн для виа с удаленными площадками 

называется  additional via hole clearance 

7 minutes ago, SM said:

Если его заменить на Octagonal Finger - то все становится нормально. При этом в самом Layout все выглядит нормально, вопрос только экспорта. Это в VX.2.12 сломалось? Или когда? Вроде раньше такого не наблюдалось.

Проверьте настройки формата выгрузки gerber 

Setup-gerber machine file format 

и еще что более важно в output-gerber отключите галочку generate macros