[vicnic 0]

15 hours ago, skripach said:

Плата односторонняя! Есть сквозные крепёжные отверстия.

Ранее было так: "но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании"

Вам нужно соединение с медным основанием, которое играет роль "земли" и теплоотвода?

В теории лазерное сверление может помочь, но толщина слоя диэлектрика должна быть порядка 100-150 мкм.

[skripach 5]

3 hours ago, MrGalaxy said:

Что Вас смущает? Нормальное решение, особенно для ВЧ техники, минимизация индуктивности общего проводника. По верхней стороне вся разводка, по нижней сплошной общий проводник. Переходные отверстия чем чаще, тем лучше.

Для светодиодного поля, если светодиодов много, тоже хорошо - минимизация сопротивления общего проводника.

Или я вопрос не понял.

Пример можно? Я видел такие платы

но нигде не выдел via на медную подложку, просто просто один слой без переходов.

3 hours ago, MrGalaxy said:

 по нижней сплошной общий проводник.

Ага, "полигон земли" с толщиной больги 35мкМ видел, покажите мне полигон земли толщиной 1-1.5мм

45 minutes ago, vicnic said:

Ранее было так: "но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании"

Вам нужно соединение с медным основанием, которое играет роль "земли" и теплоотвода?

Именно!!!

[Andreas1 1]

18 минут назад, skripach сказал:

Пример можно? Я видел такие платы 

Такие - это какие? На фото обычная односторонняя плата на алюминии с органическим покрытием или вообще без него для удешевления.

[skripach 5]

4 minutes ago, Andreas1 said:

Такие - это какие? На фото обычная односторонняя плата на алюминии с органическим покрытием или вообще без него для удешевления.

Такие как на фото. И на фото таки плата на медном основании.

https://www.finestpcb.com/product/mcpcb/copper-core-pcb-fn01/

[Andreas1 1]

Да, не сразу заметил, обычная плата на медном основании. Хотел исправить, но поздно. Но все равно это обычная односторонняя плата.

Для такой плотности светляков ИМХО избыточно дорого, скорее всего это демообразец.

[vicnic 0]

2 minutes ago, skripach said:

https://www.finestpcb.com/product/mcpcb/copper-core-pcb-fn01/

На плате я не вижу переходных отверстий. Если диэлектрик тонкий, то попробовать лазером можно. Но лично я смысла не вижу,, плюс цена будет выше.

[skripach 5]

8 minutes ago, vicnic said:

На плате я не вижу переходных отверстий. Если диэлектрик тонкий, то попробовать лазером можно. Но лично я смысла не вижу,, плюс цена будет выше.

Так их там нет , вопрос в том и состоит,- делают ли односторонние платы на медном основании с использованием этого самого основания одновременно и как теплоотвода и как проводника?

Как вы себе представляете "попробовать"?

[vicnic 0]

2 minutes ago, skripach said:

Как вы себе представляете "попробовать"?

Сделать пробный проект и отправить на производство, которое специализируется на платах со светодиодами.

[vladec 7]

Только что, Andreas1 сказал:

Но все равно это обычная односторонняя плата.

Именно так. Главное на ней нет VIA и это принципиально. Сделать обычным, не "извратным"  способом, как Вы хотите на ОДНОСЛОЙНОЙ плате, нельзя. Подумайте о втором слое в виде сплошного земляного полигона, это технологически вроде как совсем не сложно. И Вы сможете вывести на него свои земляные VIA, а металлическая подложка будет обычная сплошная. Из "извратных" способов есть технологии на алюминии с изоляцией оксидным слоем, там может быть такие фокусы и прокатят. Посмотрите здесь,например: https://rusalox.ru/tehnologiya/

 

[alex_bface 0]

ого ажиотаж!

Если у ТС устройство - светодиодка шир.потреб, то всё решат деньги. Прототип однослойной платы (условно, 1 кв.дм. 1,5мм толщиной) на аллюм. основании выйдет порядка 50-150$. Прототип однослойной платы на медном основании 500$+. При массовом заказе ценник тоже не приблизится к аллюминию. И получается, что добавить при трассировке горсть smd перемычек (и втулить всю схему в один слой платы) и использовать аллюминий выйдет в разы дешевле однослойки на медном основании.

Любые варианты электрически связать сигнальный слой платы и медное основание технологически сложны в реализации и из за этого ценник становится совсем не адекватный.

Различные варианты подобных стеков мы прорабатывали не однократно на разных заводах (Китай, Тайвань, Италия, Германия - это в порядке увеличения ценников). Основные технологические проблемы с которыми мы столкнулись:

1. твёрдости меди основания и диэлектрика сильно разные и при механической сверловке мелких диаметров уже не получается подобрать приемлемый режим сверления пакета да и сами свёрла. С диаметрами 2+мм уже можно работать, но кому нужны такие переходные?

2. лазером через T-preg, практически, ни кто работать не хочет. Т.е. с фабричным ламинатом с медным основанием уже проблемы, а прессовать сигнальный слой меди на основание через препрег для микровиасов - уже очень больно по цене, да и теплопроводность такого диэлектрика некудышная (дай бог 0,3Вт/м*°). 

В итоге жизнь увидели только два варианта: 2-слойка приклеенная на медное основание через coolspan от rogers и двухслойка припаянная через паяльную пасту на отдельно фрезерованное основание (вариант  по-дешевле, но гемороище при пайке не реальное). Это всё была СВЧ электроника для спец-техники (т.е. бюджеты были).

Короче, для коммерческой электроники идея утопическая, но если бюджет проекта позволяет, то варианты есть.

 

[skripach 5]

JLCPCB начал делать платы с Direct Heatsink за вполне адекватные деньги и вопрос снова стал актуальный.

В каком слое делать этот Direct Heatsink? Кто-нибудь проектировал такие платы, поделитесь опытом?

[Uladzimir 59]

В любом другом (не сигнальный, не мата, не маска, не  надписи). Главное подпишите, что на этом слое находится, чтобы производителю было понятно. И гербер также назовите и укажите в сопроводиловке.

[skripach 5]

Примерчик бы проекта под Алтиум.