[skripach 5]

Можно ли исрльзовать медную подложку как второй слой(сплошной GND плейн)? Via можно использовать?

[vicnic 0]

День добрый.

Можно, но есть нюансы: какой тип материала и толщина платы?  

[skripach 5]

44 minutes ago, vicnic said:

Можно

Смущает что я никогда такого не видел))

44 minutes ago, vicnic said:

какой тип материала и толщина платы?  

FR4? ..плата с теплоотводом для светодиодов. толщина 1-1.5mm

Виа сквозные?

[vicnic 0]

Если плата для светодиодов, то проще использовать специальный материал с алюминиевым основанием. Для таких плат элементы планарные, сквозные отверстия только для крепления.

Гуглите "печатные платы с металлическим основанием", "bergquist thermal clad"

[skripach 5]

22 minutes ago, vicnic said:

Если плата для светодиодов, то проще использовать специальный материал с алюминиевым основанием. Для таких плат элементы планарные, сквозные отверстия только для крепления.

Так изначально планировалось, но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании. Поэтому возникла идея использовать плату не на алюминии, а на меди и использовать медную подложку как проводник.

[vladec 7]

Вообще то не очень понятно, как подложка может соединяться с VIA, если она, как я понимаю приклеивается? Наверное, правильнее будет тонкую двуслойку со сплошным нижним земляным полигоном клеить на подложку. При этом подложка не будет иметь электрического контакта с нижним полигоном земли.

[vicnic 0]

24 minutes ago, skripach said:

Так изначально планировалось, но плата получилась относительно сложная и в один слой не ложится при всём моем желании. Поэтому возникла идея использовать плату не на алюминии, а на меди и использовать медную подложку как проводник.

Тогда начинаются появляться новые вопросы: сколько слоёв плата? какие типы отверстий планируется?

Возможно следующее решение (уже проверено не один раз): 2х слойная или МПП прессуется с медным основанием через специальный проводящий слой. В таком случае слой (условно) нижней топологии имеет сплошной контакт с металлическим основанием.

Минусы - очень дорого по сравнению со стандартной технологией, мало производств, кто может так делать.

[V_G 8]

Платы на алюминиевом основании имеют очень тонкий керамоподобный диэлектрический слой (не помню как называется) с высокой теплопроводностью. Получить подобную теплопроводность от стеклотекстолита (гораздо более толстого) представляется проблематичным.

Если плата для светодиодов, что там может быть сложного более чем для одного слоя? Вполне нормально разводил в 1 слое платы с парой ИС драйверов ZXLD1374 и около 30 светодиодов. Накрайняк можно поставить в сложных местах чип-перемычки, но не городить сложных нестандартных технологий. Ну, или корректно разбить конструкцию девайса на 2 платы: сложную электронику без тепловыделения - на одну из FR4, светодиоды с драйверами - на другую c алюминиевым основанием...

[Andreas1 1]

1 час назад, V_G сказал:

Платы на алюминиевом основании имеют очень тонкий керамоподобный диэлектрический слой (не помню как называется) с высокой теплопроводностью.

Это обычный FR4 100мкм (иногда 80мкм), поэтому надо очень осторожно ремонтировать - можно легко процарапать.

[vicnic 0]

6 minutes ago, Andreas1 said:

Это обычный FR4 100мкм (иногда 80мкм)

ИМХО, не всегда

https://www.henkel-adhesives.com/us/en/products/thermal-management-materials/thermal-clad-insulated-metal-substrates.html

[Andreas1 1]

11 минут назад, vicnic сказал:

ИМХО, не всегда

https://www.henkel-adhesives.com/us/en/products/thermal-management-materials/thermal-clad-insulated-metal-substrates.html

Речь про стандартные платы на алюминии. Эксклюзив бывает разный, но очень дорого.  Особенно для обычных светодиодов, где термосопротивление кристалл-корпус больше чем корпус-подложка при толщине FR4 80мкм. Уж лучше сделать плату с медью 70мкм и медный полигон сверху, чем выискивать приключения с нестандартом.

[skripach 5]

7 hours ago, vicnic said:

Тогда начинаются появляться новые вопросы: сколько слоёв плата? какие типы отверстий планируется?

Плата односторонняя! Есть сквозные крепёжные отверстия. Вопрос один, можно ли использовать медное основание как второй слой(сплошной плейн питания)?

Есть ли у кого-то такой опыт?

[blackfin 16]

7 minutes ago, skripach said:

Вопрос один, можно ли использовать медное основание как второй слой(сплошной плейн питания)?

PCB_on_Metal

[skripach 5]

52 minutes ago, blackfin said:

PCB_on_Metal

Не вижу ответа на мой вопрос.

[MrGalaxy 9]

12 часов назад, skripach сказал:

Плата односторонняя! Есть сквозные крепёжные отверстия. Вопрос один, можно ли использовать медное основание как второй слой(сплошной плейн питания)?

Есть ли у кого-то такой опыт?

Что Вас смущает? Нормальное решение, особенно для ВЧ техники, минимизация индуктивности общего проводника. По верхней стороне вся разводка, по нижней сплошной общий проводник. Переходные отверстия чем чаще, тем лучше.

Для светодиодного поля, если светодиодов много, тоже хорошо - минимизация сопротивления общего проводника.

Или я вопрос не понял.