Jump to content

    
Sign in to follow this  
Ioann_II

Слой трафарета (stensil)

Recommended Posts

Доброго времени суток, Уважаемые Коллеги!

Интересует меня вот какой вопрос - на сколько нужно уменьшать площадь выреза в трафарете от площади контакта на плате?

По данным из интернета, получается, что при маленькой площади контакта площадь в слое трафарета составляет 90% от площади меди, а при больших площадях - 55%. Есть ли какие-то рекомендации по этому поводу? Что говорит по этому поводу Ваш ОПЫТ? Как показал наш опыт со светодиодами типоразмера P3737, рекомендации из даташита не всегда применимы. Важен именно ОПЫТ.

Спасибо.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Все же стоит обратить внимание на стандарты IPC. Ну и затем у каждого производителя не знающего IPC стандартов есть свои требования. Не всё так однозначно со stensil и вырезами под пасту, также как и площадь площадок под контактные площадки компонента. Размер площадок также влияет на размер выреза в трафарете, также учавствует и толщина трафарета.

Share this post


Link to post
Share on other sites

IPC стандарты это ценный материал. Но вот самая свежая ревизия IPC-7525B Stencil Design Guidelines аж от 2011 года, что как бы намекает, что тематика не особо актуальна и стандартизация тут не особо востребована. И это потому, что как бы трассировщик платы не старался задизайнить слой пасты, реальные файлы для изготовления трафарета 100% будут переделываться и пересчитываться инженером/технологом монтажного производства. Так зачем трассировщику напрасно тратить на это время?

В этом вопросе почти все технологи монтажных производств с которыми я общался склоняются ко мнению, что лучше получить слой пасты 1в1 с SMD площадками платы, чем перелопачивать "типа подготовленный" слой пасты.

Но если вы и трассировщик и технолог монтажного производства в одном лице, то изучить указанный выше стандарт всё же придётся.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Как-то были проблемы со светодиодом в корпусе 3737. Первый трафарет, всё по рекомендациям из даташита - в результате светодиод "плавал" на термопаде и контакта не было. Уменьшили  размер выреза для термопада на 20% - результат тот-же. В третий раз сделали вырез на термопад 55% от первоначальной площади, и увеличили вырезы под выводы - только тогда получилось нормально припаивать.

Сейчас смотрю на микросхему LM2902 в корпусе QFN-16, там посередине термопад... вот и задал вопрос.

За наводку на конкретный документ - спасибо.

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 05.03.2020 в 05:50, Ioann_II сказал:

Как-то были проблемы со светодиодом в корпусе 3737. Первый трафарет, всё по рекомендациям из даташита - в результате светодиод "плавал" на термопаде и контакта не было.

Возможно, трафарет в даташите предполагался тоньше, чем был у вас. Все-таки паста - это еще и объем, а не только площадь.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.

Sign in to follow this