honeycomb0 0 6 февраля, 2020 Опубликовано 6 февраля, 2020 (изменено) · Жалоба Пытаюсь развести плату с MSP430F5528IRGC (в QFN корпусе). Плата очень ограниченна в размерах, из-за чего очень сложно "fan out" все нужные дорожки. Можно ли раположить переходные отверстия под QFN корпусом как указано на картинках? Какие могут быть ждать неприятности? Спрашиваю, т.к. в референс дизайне от TI все дорожки выведены наружу, но они и не были ограничены по площади. Спасибо Изменено 6 февраля, 2020 пользователем honeycomb0 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
aaarrr 63 6 февраля, 2020 Опубликовано 6 февраля, 2020 · Жалоба Можно. Тем более, столько свободного пространства. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
destroit 17 6 февраля, 2020 Опубликовано 6 февраля, 2020 · Жалоба 6 часов назад, honeycomb0 сказал: Можно ли раСположить переходные отверстия под QFN корпусом как указано на картинках? Какие могут быть ждать неприятности? Есть рекомендованные : 9-ть дыр в трафарете паяльной пасты, а есть-как-у-вас "сова-на-глобусе" = 4-е дыры в трафарете . Что мешает придерживаться примера из "даташита" ? Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Поделиться
