Jump to content

    

Правила Altium Designer

Доброго времени суток!

Я спроектировал ПП, нашел стандартный набор правил, проверил, а мне выдало кучу ошибок. Возник вопрос, а необходимо ли устранять подобные ошибки (см. скриншот)

Если да, то как грамотно это сделать?

Огромное спасибо за помощь

Screenshot_1.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

Вообще нужно ВСЕ ошибки устранять.
Эти связаны с Нанесением надписей на плате.
Если вы их не заказываете -- то просто отключите в правилах.
Если используете -- нужно строго и полностью устранять тем тли иным способом. Их много и все завит от конкретного случая
 

Share this post


Link to post
Share on other sites
54 минуты назад, Владимир сказал:

Вообще нужно ВСЕ ошибки устранять.
Эти связаны с Нанесением надписей на плате.
Если вы их не заказываете -- то просто отключите в правилах.
Если используете -- нужно строго и полностью устранять тем тли иным способом. Их много и все завит от конкретного случая
 

С надписями разобрался, а вот с зазорами связанными с компонентами, увы, нет. Данных ошибок подавляющее большинство

Share this post


Link to post
Share on other sites
10 часов назад, mn2=n сказал:

Я спроектировал ПП, нашел стандартный набор правил,

Начнем с того что не существует стандартного набора правил. У каждой платы есть свои особенности. Если уж вы решили воспользоваться какими то готовыми правилами то должны внимательно просмотреть их на соответствие вашим требованиям. И потом правила нужно загружать до того как начали делать плату. В этом случае Альтиум сам будет следить за соблюдением правил

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 часов назад, mn2=n сказал:

С надписями разобрался, а вот с зазорами связанными с компонентами, увы, нет. Данных ошибок подавляющее большинство

На рисунке всего одна ошибка, связанная с этим: "Minimum soldermask sliver" - минимальная ширина полоски солдермаски. Обычно возникает на ИС с мелким шагом (< 0.65 мм). Для таких случаев обычно рекомендуют полностью открывать весь ряд близких падов, а не индивидуально в настройках каждого пада. Либо, как паллиатив, выключать проверку этого правила для конкретных футпринтов, содержащих пады с малым шагом

Share this post


Link to post
Share on other sites
20 часов назад, Владимир сказал:

Вообще нужно ВСЕ ошибки устранять.
Эти связаны с Нанесением надписей на плате.
Если вы их не заказываете -- то просто отключите в правилах.
Если используете -- нужно строго и полностью устранять тем тли иным способом. Их много и все завит от конкретного случая
 

Спасибо за ответ.

После устранения всех ошибок планирую плату заказать.

10 часов назад, musa сказал:

Начнем с того что не существует стандартного набора правил. У каждой платы есть свои особенности. Если уж вы решили воспользоваться какими то готовыми правилами то должны внимательно просмотреть их на соответствие вашим требованиям. И потом правила нужно загружать до того как начали делать плату. В этом случае Альтиум сам будет следить за соблюдением правил

Спасибо за ответ.

Не подумал об этом, теперь буду знать)

7 часов назад, V_G сказал:

На рисунке всего одна ошибка, связанная с этим: "Minimum soldermask sliver" - минимальная ширина полоски солдермаски. Обычно возникает на ИС с мелким шагом (< 0.65 мм). Для таких случаев обычно рекомендуют полностью открывать весь ряд близких падов, а не индивидуально в настройках каждого пада. Либо, как паллиатив, выключать проверку этого правила для конкретных футпринтов, содержащих пады с малым шагом

Спасибо большое за ответ.
Объясните мне пожалуйста важность данной ошибки "Silk To Solder Mask Clearance Constraint Violation" в правилах установлено 0,2 мм, чип-компоненты спроектированы с 0,1 мм, а у контроллера вообще 0,05 мм

Screenshot_4.png

Share this post


Link to post
Share on other sites

если мостик маски маленький-- он может отслоится. При пайке в этом месте есть вероятность закорачивания.

Метод простой.
Выяснить, какой минимальной ширины мостик допустим там, где делают платы. Потом снизить отступ пасты так, чтобы мостик гарантировался.
Ну наконец сказать чтобы производитель сам это сделал. Но не всегда он это может обеспечить.

В общем лучше устранить, чтобы потом не расхлебывать
 

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 30.01.2020 в 19:29, Владимир сказал:

если мостик маски маленький-- он может отслоится. При пайке в этом месте есть вероятность закорачивания.

Метод простой.
Выяснить, какой минимальной ширины мостик допустим там, где делают платы. Потом снизить отступ пасты так, чтобы мостик гарантировался.
Ну наконец сказать чтобы производитель сам это сделал. Но не всегда он это может обеспечить.

В общем лучше устранить, чтобы потом не расхлебывать
 

Наши производители гарантируют мостик 0,1мм. Допускают до 0,08. Мы всегда его закладываем заранее. Иначе просто не спросят и вскроют сплошным полигоном. А нам так не желательно.

Поэтому если заказом плат занимается другой человек, а он может не спросясь сменить производителя (например из соображения цены и сроков), то лучше этот мостик добавить во избежании казусов.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now