Jump to content

    
vguard

Controleo3 печь для домашней лаборатории из духовки

Recommended Posts

11 часов назад, Flood сказал:

Хотелось бы законченное решение, без сантиметровых щелей, с охлаждением, контролем термопрофиля и может даже каким-то лифтом для платы.

Фритюрницу берём в качестве донора : ванна НЕРЖ + нагреватель . Прикладываем руки, подглядываем конструкцию :

 

 

Share this post


Link to post
Share on other sites
В 13.01.2020 в 23:55, mplata сказал:

Из духового шкафа получается неплохая печь (в институте собирали), но нужно добавить (заменить) тэны, на более мощные для быстрого нагрева в зоне оплавления. И очень интересно установить второй термодатчик на поверхности платы (как в ersa pl550), получив почти идеальный профиль, для лабораторных целей идеальный вариант. Главное духовка должна быть с конвекцией (принудительная), тогда и равномерность нагрева будет очень хорошей. 

Неравномерность там достаточно большая. Я намерял имхо 20 или 30С  на тестовом образце. 

И вовсе не факт, что этот образец был САМЫМ неудачным. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 часов назад, aaarrr сказал:

В таком процессе нет ничего невозможного. А вот так же - на коленке - нанести на плату пасту и установить руками корпус даже с шагом 0.65 просто не выйдет.

То есть 0,35мм можно, а 0,65мм - не выйдет?

Share this post


Link to post
Share on other sites

Если про BGA речь, то какой смысл с пастой связываться то? На плате таких чипов несколько штук. После установки всего остального на пасту, намазать флюсом, установить BGA чипы и в печку. Нет проблем.

Share this post


Link to post
Share on other sites

 

Вот здесь человек делал печку из духовки. Даже выкладывал картинку с термопрофилем. Правда он выкинул ТЭНы и поставил ИК лампы. Можете поинтересоваться, как оно вышло на практике.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Только что, vguard сказал:

намазать флюсом, установить BGA чипы и в печку. Нет проблем.

Нет "проблем" исключительно с ремонтом телефонов, т.к. телефон в ремонте изначально  = труп . С производством эл.техники проблема другая ...вернут всё-в-зад, и попадёте на "бабки" . В случае с опытными образцами имеет место спор за не работающий прототип между монтажником VS инженером . Типа : почему не работает ? А нефиг было в "тостере"  БЖА лудить ...и крыть в ответ  = не-чем .

Share this post


Link to post
Share on other sites

Все равно не понимаю почему вариант с нанесением принтером пасты под BGA чипы будет лучше, чем использовать чипы с накатанными шариками? Мне кажется на выходе результат будет либо одинаковым, либо с принтером хуже, потому как шарики практически все идеальные с почти равным кол-вом олова, а принтеру, предполагаю, еще нужно постараться так сделать (уточню что я с принтером не работал может и ошибаюсь). Допустим паяем в супер современной брендовой печи.

 

MementoMori спасибо

Edited by vguard

Share this post


Link to post
Share on other sites
8 minutes ago, vguard said:

Все равно не понимаю почему вариант с нанесением принтером пасты под BGA чипы будет лучше, чем использовать чипы с накатанными шариками?

Потому что BGA без "накатанных шариков" в природе не бывает.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Так, а просветите еще пожалуйста, получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым?

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 minutes ago, vguard said:

получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым?

Да, наносит относительно малое количество пасты. Но я бы не стал утверждать, что пайка на флюс и пайка на пасту дадут одинаковый результат.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, vguard сказал:

Так, а просветите еще пожалуйста, получается принтер наносит на контактную площадку BGA малое (относительно самого шара) кол-во пасты, и если бы принтер наносил только флюс результат бы был одинаковым?

При производстве (монтаже) на все контактные площадки платы наносится паста - что на резисторы, что на пады БГА. Затем расставляются компоненты и сторона запаивается в печи целиком. Делать какие-то исключения для БГА (например, наносить не пасту, а флюс) было бы крайне не технологично. К тому же качество пайки на пасту будет выше, т.к. паста это флюс + припой, против просто флюса.

Share this post


Link to post
Share on other sites

То что технологичнее наносить всюду одну пасту, а не отдельно пасту и флюс это понятно.

А вот это

Quote

К тому же качество пайки на пасту будет выше, т.к. паста это флюс + припой, против просто флюса.

не убедило. Потому что в шарике уже есть припой и ровно столько сколько нужно. С другой стороны флюс очистит контактную площадку от окислов, будь он в составе пасты или отдельно, думаю разницы нет.
Но готов поверить Вашему опыту.

Share this post


Link to post
Share on other sites
13 часов назад, vguard сказал:

в шарике уже есть припой и ровно столько сколько нужно

Кому и для чего нужно? Вы считаете, что производитель компонента закладывает в шарик ровно то количество припоя, которое необходимо для качественной пайки?

Шарик припоя в данном случае - вывод компонента. И то, что он в процессе пайки расплавляется не значит, что его объема достаточно для качественной пайки. Опять таки, как будете подбирать флюс конкретно для BGA? Флюс в пасте и флюс BGA должны отработать одновременно, иначе либо тот, либо другой свою функцию не выполнит. Технологически как флюс и пасту отдельно наносить собираетесь?

По этому утверждение, что

13 часов назад, vguard сказал:

будь он в составе пасты или отдельно, думаю разницы нет

не верное в корне.

BGA паяют только на флюс при ремонте, когда невозможно нанести пасту на контактные площадки платы.

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

Я думаю должен быть какой-то объективный метод контроля качества пайки BGA, может быть рентген? То есть, спаяли на пасту, посмотрели качество, спаяли на флюс, сравнили качество. Вы пробовали сравнивать и качество реально получилось разным?

Иначе эти рассуждения выглядят как сугубо теоретическими.

При всем уважении к Вашему опыту.

Share this post


Link to post
Share on other sites
1 час назад, vguard сказал:

При всем уважении к Вашему опыту.

Это не только и не столько мой опыт, сколько опыт всех серийных сборочных производств в частности и SMT технологии в целом.

Вы можете паять как Вам нравится не взирая ни на какой/чей опыт. Уговаривать желания нет. Каждому свои грабли.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Join the conversation

You can post now and register later. If you have an account, sign in now to post with your account.

Guest
Reply to this topic...

×   Pasted as rich text.   Paste as plain text instead

  Only 75 emoji are allowed.

×   Your link has been automatically embedded.   Display as a link instead

×   Your previous content has been restored.   Clear editor

×   You cannot paste images directly. Upload or insert images from URL.