Jump to content

    

Controleo3 печь для домашней лаборатории из духовки

Quote

Всегда будет брак. Разбираться с причиной не нужно, нужно просто быстро поправить паяльником.

А если BGA?

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 minutes ago, vguard said:

А если BGA?

А BGA в лабараторных условиях я бы рекомендовал ставить феном или ИК-станцией.

Share this post


Link to post
Share on other sites
Quote

А BGA в лабараторных условиях я бы рекомендовал ставить феном или ИК-станцией.

Объясните пожалуйста подробнее почему?

Share this post


Link to post
Share on other sites
4 minutes ago, vguard said:

Объясните пожалуйста подробнее почему?

Прежде всего, потому что так привычнее и процесс отработан.

Потом, факт наличия такой печки наверняка свидетельствует об отсутствии нормального трафаретного принтера. Как пасту наносить планируете?

 

Share this post


Link to post
Share on other sites

У меня нет опыта пайки термопастой, но, как вариант, планирую заказывать трафареты вместе с платами и наносить кредитной карточкой ;)

Share this post


Link to post
Share on other sites
Just now, vguard said:

У меня нет опыта пайки термопастой, но, как вариант, планирую заказывать трафареты вместе с платами и наносить кредитной карточкой ;)

Возможно, для корпусов с шагом 1мм  такой вариант и пройдет. Но для меньших не стоит и пробовать.

Share this post


Link to post
Share on other sites

многие BGA без рентген-контроля не рискуют, а вы раскатали хотелки на три листа темы :)

модули в LGA руками паяю, так как боюсь в печке перегреть, а вы сразу на тэнах да утюгах хотите
И не верю я в BGA трафаретом дома карточкой: У меня выводы TQFP с 0,4мм и шагом 0.5мм иногда залипают, хотя и паста как бы проверенная, и рука на 350 платах набита :)

Share this post


Link to post
Share on other sites
15 минут назад, aleksandr-zh сказал:

И не верю я в BGA

Дык у вас и ВО  = нет . Откель знаниям взяться ?

Share this post


Link to post
Share on other sites

))) Приветствуем веруна в связку "ВО = знания". Куда нам, с деревенскими рылами, да в ПЛИСки и DSP на Бейске-то )))
 

Share this post


Link to post
Share on other sites
11 hours ago, ZZmey said:

Печь с малым количеством зон=короткая не подойдет в первую очередь по причине невозможности точно отработать термопрофиль. Скорость прохождения платы вторична.

Скорость возможно вторична для опытного производства. Для серийного это основной аргумент в пользу покупки длинной печи. Вы же не купите себе комплект: манипулятор и 12ти зонная печь, для обеспечения нужного профиля. Вы профиль по IPC легко обеспечите и 5-ю зонами подобрав скорость и температуру зон. И получите хороший рабочий надёжный профиль. 

Я к тому что взяв хоть 20ти зонную печь плата в ней будет столько же времени сколько в 5ти зонной. Она так же не нагреется в длинной печи до температуры в зонах оплавления, что в 5ти зонной что в 20ти из за теплоемкости платы. У длинной печи два преимущества: скорость и меньший градиент температур (но на 5ти зонах он заметен только на громоздких платах и на длинном алюминии).

PS. Но это тоже наверное не очень в тему топика. ) Предлагаю перенести обсуждение при желании в личную почту. 

Share this post


Link to post
Share on other sites
Quote

многие BGA без рентген-контроля не рискуют, а вы раскатали хотелки на три листа темы :)

А мне в декабре пришлось первый раз в жизни реболлить BGA до 500 шаров на процессоре и 100 шаров на памяти вручную, под микроскопом, и без трафарета, запаивал феном без нижнего подогрева. Геморрой еще тот. Так вот из 10 попыток 9 получилось без проблем, один раз шарики соседние слиплись, один раз процессор визуально встал криво (одна сторона выше другой), но работал. Но этим я занимался исключительно для поиска проблемы работы оперативной памяти. Понятно что такие платы в реальные приборы уже не пойдут.

Но вывод - не боги горшки обжигают и BGA спокойно паяется феном с нижним подогревом набитой рукой. Правда человеческий фактор при такой пайке определяющий. А хочется печкой долю человеческого фактора сократить до минимума.

Рентген-контроль у нас на предприятии есть, но насколько я знаю рентгеном смотрят только отбракованные изделия, чтобы вычислить причины сбоя.

Edited by vguard

Share this post


Link to post
Share on other sites
3 часа назад, aleksandr-zh сказал:

И не верю я в BGA трафаретом дома карточкой: У меня выводы TQFP с 0,4мм и шагом 0.5мм иногда залипают, хотя и паста как бы проверенная, и рука на 350 платах набита :)

Неоднократно убеждался, что лично мне TQFP бывает труднее поставить вручную, чем QFN или BGA. То сопли припоя между ножками, то ножки не смачиваются после оплавления феном во флюсе...

4 часа назад, aaarrr сказал:

Возможно, для корпусов с шагом 1мм  такой вариант и пройдет. Но для меньших не стоит и пробовать.

На ютубе есть жутковатые ролики, на которых с помощью китайского трафарета, шпателя, пасты и фена накатывают шарики (чисто из пасты) на брюхо телефонного MCP-процессора и на его отпаянную RAM-крышку. Феном же ставят процессор на плату, после чего вторым этажом на него ставят RAM. Затем вставляют плату в телефон и он включается :) И у всего этого хозяйства шаг то ли 0,35мм, то-ли 0,3мм... 

В 14.01.2020 в 05:39, destroit сказал:

Хотелось бы законченное решение, без сантиметровых щелей, с охлаждением, контролем термопрофиля и может даже каким-то лифтом для платы.

Получится ли поднять горячую плату из фритюрницы, не обжарившись при этом парами галдена? И как насчет его утечки?

Share this post


Link to post
Share on other sites
50 minutes ago, Flood said:

На ютубе есть жутковатые ролики, на которых с помощью китайского трафарета, шпателя, пасты и фена накатывают шарики (чисто из пасты) на брюхо телефонного MCP-процессора и на его отпаянную RAM-крышку. Феном же ставят процессор на плату, после чего вторым этажом на него ставят RAM. Затем вставляют плату в телефон и он включается :) И у всего этого хозяйства шаг то ли 0,35мм, то-ли 0,3мм... 

В таком процессе нет ничего невозможного. А вот так же - на коленке - нанести на плату пасту и установить руками корпус даже с шагом 0.65 просто не выйдет.

Share this post


Link to post
Share on other sites

To aaarrr

Уточните пожалуйста про какие корпуса Вы говорите. Я так понимаю с BGA проблем нет потому что шары на новой микросхеме уже накатаны на чип, нужно только намазать флюс и установить ровно чип перед помещением в печку.

Edited by vguard

Share this post


Link to post
Share on other sites
8 minutes ago, vguard said:

Я так понимаю с BGA проблем нет потому что шары на новой микросхеме уже накатаны на чип, нужно только намазать флюс и установить ровно чип перед помещением в печку.

Т.е. ставить BGA на флюс, а остальное на пасту? Возможно, сработает, но как-то сомнительно в плане удобства.

Share this post


Link to post
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now